CEVA新款DSP內核新增藍牙處理能力

CEVA宣布CEVA-TeakLite-4數位訊號處理器(DSP)內核在繼音訊、語音和感測技術後,現在還可處理藍牙(Bluetooth)工作負載,從而顯著降低智慧型手機、物聯網(IoT)、可穿戴式產品和無線音訊裝置的晶片設計成本、複雜性和功耗。 ...
2014 年 06 月 11 日

強攻大中華物聯網商機 晶片/IP廠新品精銳盡出

半導體業者正全速進攻大中華區物聯網市場。物聯網商機強強滾,其中行動及穿戴式裝置更是驅動物聯網市場成長的兩大引擎,吸引半導體業者爭相挾其豐厚的核心技術能量和策略夥伴資源,開發出更具尺寸和成本競爭力的產品,以及強而有力的生態系統,全力插旗市場版圖。
2014 年 06 月 03 日

厚實生態系統 Arteris擴張大中華區IoT版圖

瞄準大中華區半導體廠商準備大舉搶攻物聯網的龐大商機,網路單晶片(Network on Chip, NOC)互連矽智財(IP)和工具供應商Arteris,正快馬加鞭攜手策略夥伴,強化生態系統(Ecosystem),以拉攏更多中國大陸與台灣半導體客戶群,積極擴大在大中華區物聯網市占。 ...
2014 年 05 月 27 日

瑞薩將以CEVA DSP內核開發ITS

CEVA宣布瑞薩電子(Renesas Electronics)已經獲得CEVA-XC數位訊號處理器(DSP)授權許可,將把該元件應用在針對智慧運輸系統(Intelligent Transport Systems,...
2013 年 07 月 26 日

CEVA與Sensory合推語音辨識解決方案

全球矽產品智慧財產權(SIP)平台解決方案與數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA和消費性產品語音技術廠商Sensory宣布,兩家公司已合作推出一款先進的語音辨識解決方案。  ...
2013 年 03 月 11 日

瞄準平板/智慧型手機 半導體商大玩差異化策略

炙手可熱的智慧型手機滲透率,預估將從2010年約兩成的比例,增長至2011年的三成,而平板裝置在蘋果的領軍下,也將創下近五千萬台的銷售紀錄,如此龐大的市場商機,雖引發高度的競爭,但也因而為半導體業者創造差異化方案的新舞台。
2011 年 05 月 05 日

LTE引爆多媒體應用 處理器強化DSP效能

因應長程演進計畫(LTE)所帶動的高畫質、三維(3D)影音應用浪潮,智慧型手機處理器供應商除投入中央處理器(CPU)整合繪圖處理器(GPU)的新一代解決方案研發外,亦積極導入更高效能的數位訊號處理(DSP)核心,以滿足不斷推陳出新的多媒體應用,創造更好的使用者體驗。 ...
2011 年 04 月 28 日