MSC Software發布最新版MD Nastran 2010

美商麥格尼軒(MSC Software)發布最新版的MD Nastran 2010。透過求解器效能上突破性的進化,現在工程師可藉由MD Nastran解決更多以往無法求解的問題,包含高階非線性分析、雙向熱固耦合及延伸模擬領域,例如與計算流力軟體(CFD)程式雙向同步模擬及多重模型最佳化等,同時在計算速度上大幅提升。MD...
2010 年 08 月 11 日

突破散熱/光學瓶頸 COB封裝催生LED照明

通用照明市場總產值雖已高達120億美元,但是LED的封裝若無法在溫度管理、可靠度以及光學效率方面獲得改善,仍是可望而不可及,因此業界開發出採用COB(Chip On Board)方式的LED封裝來滿足LED在照明市場應用上的需求。COB封裝使用金屬核心印刷電路板(MCPCB)來達到最低的熱阻,能夠在70℃散熱片溫度下,以24瓦運作達7,000小時,而不會有任何效能劣化的情況,此結果亦已經過實際測量結果的驗證。 ...
2007 年 11 月 02 日