AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術，為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作，分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage...

電子設計自動化(EDA)工具業者益華電腦(Cadence)近日宣布推出「從規格到封裝成品」(Spec-to-Packaged Parts)的Chiplet生態系，以降低工程複雜性，專為開發物理AI、資料中心、高效能運算(HPC)應用之Chiplet客戶加速上市時間。首批加入Cadence生態系的IP合作夥伴包括Arm、Arteris、力旺電子、円星科技、Silicon...

神盾集團日前舉辦2025 Egis Tech Day神盾集團科技日，以「AI全面啟動」為主軸，集結旗下安格、芯鼎、安國與乾瞻等集團夥伴，展示涵蓋AI視覺平台、機器人與無人機晶片、3奈米異質運算架構等多項技術，展現台灣半導體與AI創新生態的整合能量。 神盾集團與馬來西亞新月科技基金合作，共同推動AI...

Arm近日宣布，該公司與超微(AMD)、NVIDIA一同獲任為開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)董事會成員。此舉突顯Arm在推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力，協助塑造新一代人工智慧(AI)資料中心的未來發展。作為OCP董事會的成員，Arm將與Meta、Google、英特爾(Intel)及微軟等領先企業共同在AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。 Arm資深副總裁暨基礎設施事業群總經理Mohamed...

這項技術能夠將不同組織設計的專用元件整合到單一設計中，在效能、功耗、佔位面積和成本方面實現SoC無法達到的改善。然而，從傳統SoC設計跳躍到3D IC設計，不僅帶來新機會，也伴隨全新挑戰。 Chiplet已成為描述專為特定功能設計之裸晶的新興術語，可整合至3D...

隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON...

雖然多晶片(Multi-Die)設計–一種可將異質和同質晶片整合到單一封裝中的方法，有助於解決與晶片製造和良率相關問題的方法，正受到越來越多IC設計者青睞，但它同時帶來了一系列必須解決的複雜性和變數。其中，如何確保採用多晶片架構的元件，在整個生命周期中的健康和可靠性，是一個特別關鍵的議題。這個議題涉及對每個單獨晶片進行測試和分析、晶片之間的連接性，和整個多晶片封裝的測試和分析。 新思科技(Synopsys)最近與台積電合作，展示了兩個晶片通過高速UCIe介面進行通訊。新思的監控、測試與修復(MTR)矽智財(IP)在此次展示中扮演了核心角色，顯示了多晶片互連的製造和現場健康狀況。 本文將探討確保多晶片品質和可靠性的獨特挑戰、設計人員為何需要全面的監控、測試和修復解決方案，還有新思、台積電正在做些什麼，來提供協助IC設計人員解決問題(圖1)。 圖1　多晶片封裝帶來許多新的挑戰   Chiplet帶來互連監控、測試和維修新需求 隨著半導體變得越來越複雜，把多個異質或同質晶片整合在單一封裝中的情況越來越常見，在晶片或小晶片(Chiplet)之間實現有效且可靠的通訊互連的需求，正快速增加。UCIe規範已將晶片間的互連標準化，並促進了Chiplet之間的高速通訊。 然而，這些互連的高速特性需要進行嚴格的監控、測試和修復，以確保在晶片的整個生命週期中，能實現無縫通訊。監控信號完整性對於確保互連的整體健康狀態十分重要。基於演算法的嚴格測試可以發現不同類型的開路、短路和串擾(Crosstalk)，這些問題可能出現在這些接近的高速資料傳輸通道中。同樣重要的是，能夠在製程(Process)、電壓和溫度等不同範疇中，累積增強任何修復特徵，以涵蓋不同的使用案例。 為透過UCIe實現晶片對晶片的連接(圖2)，設計師必須解決幾項關鍵的多晶片健康挑戰，包括： ‧窄間距：UCIe-advanced封裝的間距，即其連接點之間的距離，通常在25~55微米之間。當晶片製造完成後，對這些微凸點進行探測是非常困難的。這需要一種嵌入式功能，能夠進行自我測試，而不是依賴探針測試。 ‧只能使用UCIe的Mainband和Sideband：通常，除了Mainband和Sideband兩種通道外，並沒有其他可用於單獨晶圓級測試的設計測試(DFT)埠。 ‧高速訊號完整性：由於UCIe通訊的高速特性，維持訊號完整性變得具有挑戰性。持續監測UCIe...

人工智慧(AI)為高科技產業發展帶來許多典範轉移，從最上游的IC設計到終端應用都圍繞著AI發展，因此已經成熟的技術與產品也在人工智慧的發展下逐漸失去光彩，智慧手機時代憑藉觸控技術取得成功的神盾，在行動裝置步入成熟階段營運遭遇逆風，因此勇敢轉型追尋AI落地商機。 在IC設計發展到3.0的階段，神盾熱烈擁抱小晶片(Chiplet)概念，透過先進封裝CoWoS、高速介面UCIe等高階技術，搭配Arm最新的架構運算子系統(Compute...

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出適用於汽車中多個領域的新一代車用融合系統晶片(SoC)，包括高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)和閘道應用。R-Car X5H...

隨著摩爾定律的放緩與先進製程成本的不斷攀升，生成式人工智慧(AI)等應用的效能需求在短時間內快速成長，資料中心的耗能隨之攀升，小晶片(Chiplet)技術因此崛起。Arm基礎設施事業部硬體生態系總監Imran...

比利時微電子研究中心(imec)日前在美國底特律舉行的2024年車用Chiplet論壇中，正式發起車用Chiplet計畫(Automotive Chiplet Program, ACP)，並獲得安謀(Arm)、日月光、BMW、博世(Bosch)、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等半導體業者與汽車供應鏈業者力挺。ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角，致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究(Pre-competitive...

不讓NVIDIA專美於前，英特爾(Intel)也在Hot Chips 2024中發表四篇論文，分享該公司在資料中心、雲端和網路，到邊緣和PC等各種AI應用場景的最新進展。其中包括業界最先進、用於高速AI資料處理的首款全面整合光學運算互連(Optical...