摩爾定律轉折點 EDA工具重新定義3D封裝

根據Yole市場數據,先進封裝市場正以年複合增長率10%的速度成長,預計2027年達572億美元。IDTechEx更預測,Chiplet技術的市場總價值將在2035年達到4110億美元。然而,這場技術革命的成敗關鍵並不在製造端,而在於能否突破設計工具的根本性限制。...
2025 年 09 月 22 日