是德科技與英特爾合作推進EMIB-T技術以支援AI與資料中心應用

是德科技宣布與英特爾晶圓代工合作支援嵌入式多晶片互連橋接(EMIB-T)技術,此尖端創新技術旨在改善AI和資料中心市場的高效能封裝解決方案,並支援Intel 18A製程節點。 隨著AI與資料中心工作負載的複雜度持續增加,確保小晶片與3DIC之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰,例如通用小晶片互連(UCIe)和Bunch...
2025 年 05 月 07 日