鉅景SiP引領聯網裝置差異化價值

台灣第一家微型化解決方案品牌–鉅景科技(ChipSiP)於11月10日舉辦「打造行動智慧生活雲,系統封裝(SiP)技術研討會」,會中針對未來雲端科技的生活型態,從市場趨勢、產品應用及技術實現面,提出如何運用SiP的微型化優勢,創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。   鉅景科技總經理戴昌台提出,從蘋果iPad到英特爾(Intel)超輕薄筆電(Ultrabook)掀起的行動風潮,確立了薄型輕巧的設計趨勢外,也形成個人雲端使用時的必要條件。另外,隨時連網及長效使用也將成為手持智慧裝置的基本規格,系統業者想要在市場上以差異化勝出,可善用SiP高整合度的特性,例如記憶體、無線射頻及應用處理器的進階整合,先為產品爭取更多的系統空間及設計時間,進而打造出符合雲端生活使用,兼具可攜性、互連性以及即時互動性的裝置。   展望雲端生活應用的新機會,鉅景認為台灣廠商應增加設計彈性、產品發展速度及使用價值等優勢,並提供以人為核心,具互動性且生活化的產品設計,著眼未來智慧生活的趨勢,透過SiP技術提高設計優勢後,廠商更可專注於差異化的設計,並拓展各項由行動智慧聯網而延伸的行動商機、智慧家庭、醫療照護及互動體驗等機會。   鉅景科技RF...
2011 年 11 月 15 日

平板/智慧手機夯 鉅景SiP營收看俏

智慧型手機(Smart Phone)與平板裝置(Tablet Device)市場熱燒,激勵系統封裝(SiP)需求高漲,讓SiP微型化解決方案供應商鉅景下半年營收可望顯著成長,其中,多晶片封裝(MCP)記憶體與射頻(RF)SiP方案更是主力貢獻來源。   鉅景科技總經理王慶善表示,智慧型手機和平板裝置持續朝精巧、多功能演進,勢將帶動客製化SiP微型化解決方案的需求。 ...
2011 年 07 月 06 日

智慧聯網商機熱 SiP微型模組大展身手

隨著智慧型手機、平板裝置與智慧電視等「智慧聯網」商機正以驚人的速度擴散,具有彈性設計、差異化與輕薄特性系統封裝(SiP)微型模組方案日益受到市場青睞,包括蘋果(Apple)iPhone 4、iPad 2;三星(Samsung)的Galaxy...
2011 年 07 月 01 日

鉅景WiDi Box獲Computex通訊類最佳產品獎

系統級封裝(SiP)微型化解決方案供應商鉅景科技(ChipSiP)宣布其Wireless Display Mini Box獲得2011年台北國際電腦展(Computex)最佳產品獎通訊類大獎。鉅景以打造無線環境為目標,結合SiP微型化特性,推出全球最迷你尺寸的WiDi...
2011 年 06 月 02 日

iPhone 4露「線」惹風波 手機天線設計/測試挑戰加劇

儘管iPhone 4「天線門」事件鬧得滿城風雨,但其產品魅力卻依舊耀眼。然而,這次事件也突顯出智慧型手機天線設計與測試上仍有諸多盲點,尤其未來4G手機所採用的MIMO天線設計門檻將更高,因此如何在設計...
2010 年 09 月 09 日