顯示器、處理器及無線通訊晶片，是智慧型手機主要的耗電來源，不過這些零組件並毋須長時間處於運作狀態，因此手機設計人員只要利用可彈性配置供電量與供電順序的電源管理晶片(PMIC)，靈活控制各關鍵元件開關狀...

瞄準智慧型手機Sensor Hub應用，飛思卡爾(Freescale)推出系統單晶片(SoC)方案Vybrid，其將整合Cortex-A5或Cortex-A7雙核心應用處理器i.MX，以及Cortex-M0+或Cortex-M4核心微控制器，具備更高的運算效能，準備在市場攻城掠地。 飛思卡爾市場開發行銷經理王振中表示，該公司針對智慧型手機Sensor...

聯發科真八核處理器將搶先亮相。繼三星(Samsung)於年初發表四大四小的八核心big.LITTLE處理器後，聯發科日前也揭櫫號稱業界首款可同時運行八顆Cortex-A7核心的「真八核」處理器，頗有向...

高整合電源管理晶片可強化多核心處理器效能。行動裝置大舉導入多核心處理器，讓電源設計架構隨之異動，不少應用處理器開發商已開始將部分電源功能自平台中分離，讓合作的電源晶片業者開發更高功能整合度的電源管理方...

隨著製程節點技術日益微縮，EDA業者一方面逐漸擴大與安謀國際合作關係，以幫助IC設計商解決特殊應用電路設計難題；另一方面透過積極購併矽智財公司，來增加專利授權的獲利，使得EDA廠商與IP公司的敵友關係...

聯發科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯發科今年第三季將量產雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器，可望大幅改善晶片效能與功耗表現，拉攏更多品牌廠支持；此外，該公司亦將同步展開big.LITTLE四核方案整合數據機(Modem)的系統單晶片(SoC)設計，藉以擴張中高階智慧手機市占版圖。   聯發科總經理謝清江表示，鎖定中國大陸智慧型手機換機潮和平板裝置出貨量持續走揚等趨勢，聯發科今年除致力推廣四核心MT6589手機晶片公板外，第二季後將加重新產品火力，投入開發基於big.LTTLE大小核設計的四核心平板處理器，藉以提高產品性價比，與國際晶片大廠、中國大陸本土晶片商共同角逐品牌及白牌平板市場商機。   謝清江指出，聯發科自去年底強打四核應用處理器搭配無線區域網路(Wi-Fi)模組的平台設計，首度跨足平板市場後，已獲得不少中國大陸品牌、白牌平板業者青睞，而近來低價平板風潮興起，該公司主打的高性價比晶片，亦可望吸引品牌客戶青睞；因此，聯發科預估今年在中國大陸平板處理器市場的占有率可望突破10%，且品牌客戶出貨比重將達60～70%，成為其平板事業重心。   著眼品牌廠對提高下一代產品性價比的殷切需求，謝清江強調，聯發科正快馬加鞭開發Cortex-A15加Cortex-A7的四核心應用處理器，並將於今年第三季導入量產。新晶片借重big.LITTLE架構，可將最高時脈提高至1.5GHz以上，並利用低功耗核心主掌輕載工作，從而延長裝置使用時間。   事實上，三星(Samsung)已在今年國際消費性電子展(CES)中，率先發布big.LITTLE八核心處理器方案，而輝達(NVIDIA)則採用四加一核心打造Tegra...

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能，已引爆龐大高階處理器需求，吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案，讓今年CES會場上彌漫...

四核心晶片戰火愈來愈猛烈。有別於市面上四核心處理器多半採大核加小核的設計架構，聯發科、ST-Ericsson最新四核心方案相繼改走差異路線，前者押寶Cortex-A7核心，讓晶片運算效能既可媲美同級產品，又能大幅降低耗電量與尺寸；後者則導入新處理器架構並應用意法半導體(ST)獨特28奈米製程，以實現動態調整CPU電壓及頻率，使效能與功耗均衡發展。   工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蔡金坤表示，為兼顧行動裝置效能與功耗，包括安謀國際(ARM)，以及輝達(NVIDIA)、德州儀器(TI)等晶片商紛紛開發整合大、小核心的四核系統單晶片(SoC)。此類架構雖為目前四核方案主流，但卻要求完善的中央處理器(CPU)切換、SoC電源管理機制，因而也帶來諸多技術挑戰，加重晶片商投資負擔。   蔡金坤進一步分析，利用大核加小核設計架構，雖可讓CPU各司其職，並滿足行動裝置高效能與低功耗運算需求，但也容易使得SoC內部電路架構變得複雜，增加待機功耗問題；所以須從改良SoC架構著手，擴充核心數目才有價值。   也因此，聯發科、ST-Ericsson遂另闢發展蹊徑，催生不一樣的四核心晶片。以聚焦中國大陸市場的聯發科為例，即採用Cortex-A7核心及28奈米(nm)製程，打造小尺寸、低功耗四核心方案，可提供較一般Cortex-A9四核處理器更高的性價比。   至於ST-Ericsson則在2013年國際消費性電子展(CES)展上，揭櫫旗下最新四核心行動SoC–NovaThor...

行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile...

競逐晶片核心數目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點。聯發科近日才發表首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A7架構的四核心晶片組MT6589，然而，高通認為，目前手機規格已不再像是單單的短跑比賽，而是十項全能競賽，消費者轉而考慮續航力、圖形處理能力、3G/4G的支援能力、處理器效能等綜合體驗，而並非一味計較晶片的核心數目。 高通業務拓展全球副總裁暨風險投資中國區總經理沈勁表示，晶片核心數量已經不再是消費者關心的重點，能同時提高續航力與效能才是產品的核心競爭力。 ...

安謀國際近期除發表新款Cortex-A7核心，鞏固行動處理器市場地位外，亦積極借力Windows 8切入個人電腦領域，並催生Windows on ARM的生態系統；同時，也發表新一代GPU搶攻智慧電視...

安謀國際(ARM)正全力推廣該公司有史以來能源效率最高的處理器矽智財(IP)–Cortex-A7 MPCore，加速百美元智慧型手機市場成形，預期集高效能、低功耗與低價優勢於一身的智慧型手機，將於2012～2013年傾巢而出。 安謀國際全球總裁Tudor...