AI催生超大封裝需求 EMIB性價比優勢浮現

根據TrendForce最新研究,高效能運算對異質整合的需求,需仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,已有CSP開始從CoWoS轉向英特爾(Intel)的EMIB技術。...
2025 年 11 月 27 日

IEK:AI帶動台灣2025半導體產業全面成長產值突破台幣6.5兆元

在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次,聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢,剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。...
2025 年 11 月 04 日

AI與先進封裝帶動晶圓代工需求 台積電持續展現領先優勢

隨著AI浪潮推動全球半導體產業,晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代,由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。AI運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。...
2025 年 10 月 23 日

AI浪潮帶來半導體新機遇 工研院助台搶攻先進封裝商機

台灣憑藉在CoWoS、3D IC等關鍵技術的領先優勢,正從傳統代工基地蛻變為全球半導體創新中心。在這場後摩爾時代的競爭中,台灣如何把握機遇、重塑產業地位? 台灣的CoWoS技術已是業界公認的領先技術  ...
2025 年 09 月 26 日

先進封裝推動半導體智慧協同 台灣晶圓代工邁向系統整合

當摩爾定律在2奈米節點逼近物理極限的同時,AI應用對系統整合的需求正呈指數級爆發,兩股力量的歷史性交匯催生了一個全新的競爭賽道。從台積電CoWoS月產能衝刺5萬片到Intel矽光子技術突破,從日月光VIPack平台革命到工研院3D...
2025 年 09 月 19 日

突破摩爾定律極限:先進封裝技術的全球版圖與市場動態

隨著傳統摩爾定律放緩,先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝,這些創新方案不僅提升了晶片效能,更使異質整合成為可能,為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。...
2025 年 03 月 27 日

FIB電路修改確保HBM完整 突破CoWoS先進封裝驗證挑戰

在IC設計這條路上,就算模擬結果看起來很完美,一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這對供應商來說不只是花錢重投片的問題,更是會把專案時程拖到天荒地老,導致客戶追殺。更慘的是,碰到電路有問題時,工程師最常面對的困擾就是找不到問題點,完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置,除錯起來簡直讓人懷疑人生。...
2025 年 02 月 07 日

CPO設計/多物理模擬全面應援 資料中心高效運算時代翩然而至(1)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服,包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具,以進行精準分析與優化。 生成式人工智慧(GAI)的廣泛應用,帶動矽光子技術與光學共同封裝(CPO)的快速發展。AI可以用於生成文字、圖片與影片,對資料傳輸與運算效能的需求節節攀升。隨著資料中心的電子傳輸逐漸遇到頻寬與延遲瓶頸,矽光子與CPO技術成為實現高頻寬傳輸需求的關鍵。然而,CPO設計仍有多重的挑戰待克服,包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具,以進行精準分析與優化。透過整合多物理模擬技術,設計人員可以在設計階段預測潛在問題,優化晶片效能,並加速CPO技術的量產進程,為生成式AI的大規模應用鋪路。...
2025 年 01 月 02 日

CPO設計/多物理模擬全面應援 資料中心高效運算時代翩然而至(2)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服,包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具,以進行精準分析與優化。 電訊號分析優化CPO布局 (承前文)Ansys Principal...
2025 年 01 月 02 日

神盾董事長羅森洲:Chiplet/IP擁抱AI轉型

人工智慧(AI)為高科技產業發展帶來許多典範轉移,從最上游的IC設計到終端應用都圍繞著AI發展,因此已經成熟的技術與產品也在人工智慧的發展下逐漸失去光彩,智慧手機時代憑藉觸控技術取得成功的神盾,在行動裝置步入成熟階段營運遭遇逆風,因此勇敢轉型追尋AI落地商機。...
2024 年 12 月 02 日

2Q’24全球新能源車銷售量年增24.2%

根據TrendForce最新汽車研究,2024年第二季全球新能源車(含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車)銷量為376.9萬輛,較第一季成長近30%、年增24.2%。Tesla雖維持純電車市占率第一,但銷量較去年下降。比亞迪除純電車銷量穩健,插電混合式電動車第二季的市占率也突破36%。...
2024 年 08 月 26 日

AI需求強勁 晶圓代工業績全面成長

根據Counterpoint Research的晶圓代工季追蹤報告,2024年第二季全球晶圓代工產業的營收季增約9%,年增約23%,主要受AI需求強勁推動。CoWoS供應持續緊張,未來的產能擴充將集中於CoWoS-L。儘管汽車和工業等非AI半導體需求的復甦相對緩慢,Counterpoint...
2024 年 08 月 22 日