IDC：2024年半導體市場喜迎復甦

根據IDC(國際數據資訊)研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升，加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體產品涵蓋邏輯晶片、類比晶片、微元件與記憶體等，記憶體原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI整合到所有應用的需求之下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦，而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業，也即將揮別低迷的2023年。IDC預測2024年半導體市場朝向八大趨勢發展。...
2023 年 12 月 18 日

台積先進封測六廠啟用　迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用，成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠；同時，為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(1)

當摩爾定律走到盡頭，先進封裝已然成為接棒者，但先進封裝是否能成功發展？關鍵之一在其中的材料晶體結構，掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 隨著先進製程的發展，晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限，摩爾定律正步入尾聲，而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，已成為超越摩爾定律的重要技術之一。近期，各國都在擴大先進晶片封裝的能力，包括韓系大廠重金挖腳對手，期望能在CoWos...
2023 年 04 月 13 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

當摩爾定律走到盡頭，先進封裝已然成為接棒者，但先進封裝是否能成功發展？關鍵之一在其中的材料晶體結構，掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 案例二：共晶層分析銅柱焊接品質 在銅柱焊錫接點中，銅和錫在共晶反應後完成焊接，而界面的共晶層(Intermetallic...
2023 年 04 月 13 日

技術創新跨越臨界點　氮化鎵功率應用市場大爆發

氮化鎵材料早在十多年前就開始被應用在半導體上，而隨著相關技術不斷進步，如今氮化鎵已經成功切入功率應用，並將成為引領下一波電源晶片技術革命的重要引擎。
2021 年 06 月 21 日

新思科技攜手台積電　推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作，雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated...
2020 年 09 月 16 日

推進摩爾定律　半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

Mentor IC設計平台通過台積電製程技術認證

Mentor近期宣布，該公司的多項IC設計工具已獲得台積電的N5和N6製程技術認證。此外，Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術，可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台。...
2020 年 06 月 01 日

應用範圍擴展/效能指標躍進　5G測試/驗證十八般武藝齊備

5G技術規格與4G LTE相較，產品測試驗證帶來諸多挑戰，如量測不確定性、測試計畫複雜、測試時間延長、測試成本大增等；5G技術與產品驗證涵蓋的範圍廣泛，本文從晶片設計測試、半導體測試設備、訊號測試儀器等面向進行探討。
2020 年 02 月 17 日

2024年先進封裝產業規模將達440億美元

先進封裝製程是當今所有半導體製造技術的核心。對所有半導體公司而言，先進封裝技術在由 5G、人工智慧和物聯網等大趨勢直接影響的產業發展方面具有戰略意義，並能確保其業務的發展。產業研究機構Yole Développement(Yole)表示，2024年先進封裝市場規模為440億美元，2018~2024年的年複合成長率為7.9%。...
2020 年 02 月 11 日

迎向Chiplet新時代　先進封裝模糊前後段界線

人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能，但在前段製程微縮越來越困難，以及某些功能，先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下，將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet)，再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內，將是未來的發展趨勢。
2019 年 10 月 21 日

感測器大發　微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查，MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元，年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術，沒有標準化的製程。因此，許多技術挑戰已經到位，並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日
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