液冷系統革命成關鍵 AI算力競逐加速

當全球還在想辦法讓風扇吹出更強的風,AI晶片TDP(熱設計功耗)的指數級爆發,早已宣告「氣冷」這條路即將駛入死胡同。在這場由AI算力競賽創造的「熱」戰背後,一場關乎存亡的「冷」思考正同步上演。 OCP制定新規則 ...
2025 年 12 月 01 日

頻寬需求不等人 CPC技術另闢蹊徑

生成式AI成為驅動高效能運算應用成長的主要動能,但同時也讓頻寬升級變得更加迫切。雖然業界普遍認為光學共同封裝是未來的發展方向,但考量到光學共同封裝還需2~3年才有機會大規模生產,仍採用電氣訊號的連接器共同封裝或為當下最可行的升級選項。...
2024 年 12 月 09 日

施耐德電機協助中國生產力中心營運

施耐德電機(Schneider Electric)與財團法人中國生產力中心於「中國生產力中心 (CPC) 65周年感恩論壇」中簽署「數位轉型智慧製造研訓服務平台」策略夥伴備忘錄,承諾為其數位轉型智慧製造研訓服務平台提供智慧製造與IoT訓練軟硬體、Big...
2020 年 11 月 19 日

過壓保護優勢彰顯 TVS朝車用/5G場域順行

隨著電子資訊技術的迅速發展,智慧化生活已經從概念化走向現實,相應產品也已日益普及。產品精密化的設計,先進積體電路(Integrated Circuit, IC)元件的應用,在面對電路中瞬變的干擾時也顯得越加敏感。為避免產品遭受雷擊(Surge)、靜電放電(Electrostatic...
2020 年 07 月 27 日