光進銅退勢在必行 愛德萬ATE力助矽光子落地
2026年被視為矽光子技術商業化的關鍵時刻，在AI浪潮持續推升半導體複雜度的當下，矽光子CPO歷經技術開發瓶頸，ATE也將扮演更積極的角色，在量產的過程中，協助克服技術痛點。
人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)，成為高科技產業成長的主要引擎，也帶動自動化測試(ATE)大幅成長，ATE市場預計在2025年展現回升力道，並於2026年挑戰歷史新高紀錄。其中，矽光子CPO歷經技術開發瓶頸，ATE也將扮演更積極的角色，在量產的過程中，協助克服技術痛點。
光進銅退即將落地
根據產業研究資料顯示，2025年整體ATE市場將成長28%，預期整體市場規模將在2026年達到80億美元的高峰。台灣愛德萬測試董事長吳萬錕表示，半導體測試產業具有明顯的循環性，週期通常為三~四年。而AI測試技術的演進，導致SoC測試的循環變得不再那麼明顯，主因是測試時間不斷拉長，抵銷了部分週期性的波動。
當運算規模持續放大、節點邁向2奈米以下，單純依賴電訊號與銅線互連已難以支撐未來需求，甚囂塵上的「光進銅退」由矽光子取代銅導線傳輸，正從前瞻研究逐步走向產業化落地，而測試技術將成為能否成功量產的關鍵之一。台灣愛德萬市場開發處協理江衍緒表示，AI市場成長速度已明顯快於過往預期。原本被視為2030年才可能達到的1兆美元產值，如今在多家市調機構修正下，最快可能於2028~2029年間提前達標。
在此趨勢下，單一SoC已難以滿足效能、功耗與系統整合需求。先進製程微縮帶來的電晶體暴增，使測試資料量與測試複雜度同步攀升；另一方面，摩爾定律趨緩，也迫使產業轉向先進封裝與異質整合，透過3D...
2026 年 03 月 03 日
