半導體接力賽落幕 恩萊特電光整合破解量產鴻溝

在龐大應用的需求推動下,矽光子技術從評估進入量產競賽,恩萊特科技以電光整合EPDA方案,串聯Siemens EDA工具與自研光學軟體,填補設計到封裝間的技術空白,幫助產業在這場團體賽中搶佔關鍵位置。 2026年,矽光子技術正式從可行性評估進入量產軍備競賽。驅動這場轉革的核心邏輯並非單純的技術升級,而是AI資料中心在3.2T頻寬門檻下,銅線傳輸遭遇的物理功耗與散熱瓶頸。...
2026 年 03 月 20 日

Lightmatter推出vClick Optics 突破可拆卸光纖陣列模組技術

Lightmatter宣布推出vClick Optics,此項突破性技術實現了可拆卸式光纖陣列模組(FAU),以克服共同封裝光學(CPO)在規模化上的關鍵挑戰。為支援高量產(HVM)製造需求,vClick...
2026 年 03 月 17 日

矽光子量產倒數 宜特揭密CPO可靠度突圍關鍵

宜特科技1月營收破4億元創同期新高,矽光子與CPO技術正式進入商業化量產深水區。面對光電熱整合挑戰,第三方可靠度驗證已成為產業突圍的關鍵基礎建設。 在半導體產業庫存調整剛結束的當下,這份成績單不僅代表檢測需求的剛性回升,更釋放出一個極具指標性的訊號,那就是矽光子(Silicon...
2026 年 03 月 16 日

TrendForce:CPO逐步滲透AI資料中心 2030年占比上看35%

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連,和更高速的資料傳輸,機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案,受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求,光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估,共同封裝光學(CPO)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長,有機會於2030年達35%。...
2026 年 03 月 16 日

HyperLight、聯電、聯穎攜手推動TFLN Chiplet平台晶圓量產

HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作,在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate, TFLN)...
2026 年 03 月 13 日

掌握光衰/可靠度/突破驗證瓶頸 矽光子與CPO光速量產

2025年,AI高速運算的競賽持續升溫。全球AI供應鏈都面臨相同挑戰:電子頻寬已逼近物理極限,光電整合已成為趨勢。在這波升級浪潮中,矽光子技術(Silicon Photonics)與CPO(Co-Packaged...
2026 年 03 月 04 日

光進銅退勢在必行 愛德萬ATE力助矽光子落地

2026年被視為矽光子技術商業化的關鍵時刻,在AI浪潮持續推升半導體複雜度的當下,矽光子CPO歷經技術開發瓶頸,ATE也將扮演更積極的角色,在量產的過程中,協助克服技術痛點。 人工智慧(AI)與高效能運算(HPC),成為高科技產業成長的主要引擎,也帶動自動化測試(ATE)大幅成長,ATE市場預計在2025年展現回升力道,並於2026年挑戰歷史新高紀錄。其中,矽光子CPO歷經技術開發瓶頸,ATE也將扮演更積極的角色,在量產的過程中,協助克服技術痛點。...
2026 年 03 月 03 日

Lightmatter積極與半導體業者合作完善CPO解決方案

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術,為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作,分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage...
2026 年 02 月 03 日

Lightmatter整合式雷射架構卡位台AI CPO產業鏈

AI的發展帶動高速傳輸技術的高度需求,雷射光源技術廠商Lightmatter宣布,推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台,打造高整合度的光源引擎,並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式,邁向類晶圓代工(Foundry-Grade)的量產流程。VLSP技術運用大規模光子整合,突破光功率擴展的既有限制,為AI時代的光子互連藍圖奠定基礎。Guide平台在初期即實現光學頻寬密度提升8倍,同時具備高度部署擴展性與波長穩定度,提升AI基礎建設品質。...
2026 年 02 月 02 日

聯電/imec簽署技術授權協議 加速12吋矽光子平台發展

聯華電子今日宣布,與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程。該製程具備共封裝光學相容性,將加速聯電矽光子技術的發展。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,瞄準下世代高速連接應用市場。...
2025 年 12 月 08 日

IEK:AI帶動台灣2025半導體產業全面成長產值突破台幣6.5兆元

在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次,聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢,剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。...
2025 年 11 月 04 日

博通發表Tomahawk 6乙太網路交換器 效能再翻倍

博通(Broadcom)正式發表其第三代採用光學共同封裝(CPO)技術的乙太網路交換器Tomahawk 6–Davisson(TH6-Davisson),並已開始向客戶供貨。 TH6-Davisson專為加速AI網路的需求而設計,是業界首款實現102.4兆位元/秒(terabits...
2025 年 10 月 22 日