Arm發表TCS23平台 CPU/GPU產品線全面更新

搶在Computex2023正式開展前,針對智慧型手機應用,安謀(Arm)發表了2023全面運算解決方案(TCS23)。該解決方案包含基於第五代GPU架構的Arm Immortalis GPU、全新的Armv9...
2023 年 05 月 29 日

IAR/晶心協助奕力科技加速開發ISO 26262 TDDI SoC

IAR與晶心科技共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅動器整合(TDDI)晶片ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,及晶心科技通過ISO...
2023 年 04 月 20 日

Imagination升級為RISC-V International高級會員

Imagination Technologies宣布已升級為RISC-V International高級會員並持續致力推動RISC-V生態系發展。在升級為高級會員後,Imagination運算部副總裁Shreyas...
2022 年 12 月 27 日

新思提升台積電N3E製程的設計

基於與台積電(TSMC)長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合,已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout),將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon...
2022 年 11 月 17 日

晶心車用RISC-V CPU IP全面合規

晶心科技宣布其強化安全之AndesCore N25F-SE為業界第一個通過ISO 26262功能安全標準認證,全面符合汽車應用開發的RISC-V CPU IP。SGS-TÜV Saar GmbH以一家獨立的功能安全認證機構之身分,已完成對N25F-SE的產品評審及安全稽核流程,確認該產品已符合ASIL...
2022 年 11 月 10 日

AI為處理器產業帶來新動能 資料中心xPU市場大爆發

據Yole Group發表的最新報告預估,在AI應用的帶動下,資料中心用的處理器市場規模將在2027年時成長到1,055億美元。除了傳統的x86 CPU,以及近幾年的後起之秀GPU之外,可以幫主處理器分攤部分網路相關運算任務的SmartNIC/DPU,以及專門為特定AI演算法進行加速的加速器,都將在未來幾年出現明顯的成長,尤其是在大規模雲端資料中心這類應用中,雖然CPU、GPU的占比仍是最大的,但AI加速器與SmartNIC/DPU的成長速度亦將十分顯著。...
2022 年 10 月 17 日

Microchip新型智慧型記憶體控制器助CPU優化工作負載

隨著人工智慧(AI)、機器學習(ML)持續推高對於計算能力需求,架構於傳統並行連結記憶體的雲端計算和資料分析等工作,卻因為處理器記憶體通道的限制,已經逼近效能提升的瓶頸。Microchip Technology...
2022 年 08 月 08 日

大聯大世平推出Intel可攜式智能超音波方案

在肺部檢查的過程中,醫生會使用超音波的方法對患者進行掃描,以減少放射性。但傳統的超音波設備不具備便攜性,患者必須到醫院才能進行相關檢查,這不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用。除此之外,由於超音波具有難解釋性的缺點,這意謂著不同醫生對於超音波影像的解讀會存在主觀判讀的歧異性,很不利於醫生之間或醫生和患者之間的溝通。對此,大聯大世平基於Intel第11代Tiger...
2022 年 07 月 14 日

Imagination推出即時嵌入式RISC-V CPU

Imagination Technologies推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200,高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination...
2022 年 06 月 30 日

大聯大世平新推Cambricon AI明廚亮灶方案

食品安全問題關係著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全,自2014年2月起,國家食藥監總局就開始在各地餐飲業開展明廚亮灶工作。倡導餐飲服務提供者通過採用透視明檔、視頻顯示、隔斷矮牆、開放式廚房或設置窗口等多種形式,對餐飲食品加工過程進行公示,以實現後廚透明化監管,提升監管效率,降低人力成本。順應此趨勢,大聯大世平基於Cambricon產品推出AI明廚亮灶方案,此方案以寒武紀的MLU220處理器為核心,採用英碼科技的AI視覺辨識技術,能夠為企業和消費者提供後廚透明化監督與管理。...
2022 年 06 月 10 日

Apple自有晶片再次驚艷 M1 Ultra秀頂尖效能

蘋果2022春季發表會3/9登場,全新的M1 Ultra晶片登場,採用5奈米製程,透過UltraFusion封裝架構,連結兩個M1 Max裸晶,軟體視為單一晶片,並整合20個CPU運算核心,64個繪圖處理器(GPU)核心、128GB統一記憶體與800GB/s記憶體頻寬。在相同的功率範圍內輸出的效能最多能較M1...
2022 年 03 月 15 日

Imagination/晶心合作RISC-V CPU IP驗證GPU

Imagination Technologies和晶心科技(Andes Technology),雙方合作借助與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心,成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器(GPU)。Andes...
2022 年 01 月 26 日