貼合家用市場應用場景/工作負載 處理器效能基準精密測量

若想要測量主流消費性裝置的CPU效能,效能基準(Benchmark)是重要的工具,特別是對於涵蓋數位電視(DTV)與機上盒(STB)的家用市場。不過,效能基準正在快速演進中,並已從獨立的量測數值,轉變成將真實世界使用場景納入考量,以取得更精確的效能結果。本文探討了有關CPU效能基準的近期發展狀況,以及它如何從1980年代初期的效能基準一路演進。同時也概述使用各種現行的效能基準,來測量家用與其它消費性裝置CPU效能的好處與挑戰。
2022 年 01 月 24 日

大聯大友尚新推基於weltrend/onsemi ADAS智慧攝影機

5G通訊、智慧駕駛等技術的飛速發展推動著汽車智慧化進程的不斷升級,大聯大友尚基於偉詮電子(weltrend)和onsemi產品的先進駕駛輔助系統(ADAS)高清智慧攝影機方案,具精簡及低能耗特性,可整合至車用鏡頭模組,幫助用戶全方位捕捉清晰的影像,從而加強ADAS的安全性。...
2022 年 01 月 24 日

Imagination/晶心聯手完成RISC-V+GPU SoC設計驗證

Imagination Technologies和晶心科技聯合宣布,雙方已完成整合了Andes AX45處理器核心和IMG B系列圖形處理器(GPU)的SoC設計驗證。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU),與RISC-V架構相容。此次驗證合作為AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案,並為後續的持續測試奠定基礎。...
2022 年 01 月 21 日

聯發科技天璣9000採用Arm v9技術

Arm推出將成為未來十年運算基礎的Arm v9架構以及全面運算解決方案,提供效能、安全性、可擴展性及功耗效率。聯發科技全新旗艦系統單晶片(SoC)天璣 9000,是第一個能在晶片上採用全面運算解決方案的產品,立下重要的里程碑。全面運算解決方案採用Arm...
2021 年 12 月 27 日

HIRO部署新一代可擴充邊緣微型資料中心

邊緣運算作為速度更快的資料中繼技術,可在裝置中實現關鍵任務的即時回應。邊緣運算透過本機支援AI,無需依賴雲端AI,可顯著提升服務與應用。HIRO與PCB Design Ltd.合作,開發通訊與運算解決方案邊緣微型資料中心(EMDC),可在惡劣外部環境中發展的、高度可擴充的緊湊邊緣運算資源。它可將任何類型和數量的CPU、GPU、FPGA和NVMe媒體整合在從1.5kW鞋盒大小的裝置到500kW貨櫃化的邊緣設備的平台上。這些平台為全固態化和模組化,不僅需要的維護少,而且還無需散熱耗能裝置。...
2021 年 12 月 22 日

u-blox新推AWS IoT模組 迅速連結AWS雲端

u-blox宣布推出兩款模組,為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services(AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi模組,以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5...
2021 年 12 月 20 日

宜特/德凱宜特共推LTS低溫焊接製程驗證平台

減碳大浪潮即將來襲,終端品牌大廠為了因應環境永續議題,近年開始制定碳排目標,並要求下游供應鏈共同減碳;為協助客戶達成減碳目標,宜特科技與德凱宜特宣布,推出低溫焊接製程驗證平台(LTS),近期,宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB板廠以至CPU、GPU晶片大廠,都前來詢問是否能夠進行LTS驗證測試。...
2021 年 11 月 19 日

DPU企業融資頻傳 市場起步大有可為

近期市場陸續看到DPU公司傳來融資消息,日前中科馭數宣布完成數億元A輪融資,由華泰創新領投、靈均投資以及原股東國新思創跟投。這是短短兩個月內,第四家宣布融資的DPU晶片企業。再加上日前宣布創立DPU公司的戴偉立夫婦,這個領域越來越引人矚目。
2021 年 11 月 09 日

凌華科技軌道交通專用AI平台供業者彈性選擇

凌華科技AVA-RAGX搭載NVIDIA人工智慧效能單板電腦模組Jetson AGX Xavier,同時適合車載與軌道旁應用凌華科技AVA-RAGX和同系列AVA平台,皆為軌道應用解決方案提供選擇彈性,根據應用情境需求進行佳化配置。適用應用包括軌道異物入侵偵測、月台錄影監控、車內乘客安全和軌道危險偵測等。...
2021 年 11 月 09 日

Apple藉自有核心晶片策略再創垂直整合新局

Apple日前發表新款MacBook Pro,同時推出了自家的M1 Pro與M1 Max CPU,這兩款SoC晶片能提供快速的統一記憶體、更好的每瓦CPU效能與能源效率,記憶體頻寬與容量也更上一層樓。M1...
2021 年 11 月 01 日

晶心FPGA開發板加速設計者性能測試

晶心科技宣布推出AndesBoardFarm,一個可以提供SoC設計人員從自己的電腦遠端取得晶心FPGA開發板及管理軟體的系列工具,讓他們能立即體驗開發AndesCore RISC-V處理器。藉由使用晶心所提供的全面整合開發環境AndeSight,設計人員可以透過網路以晶心最新的CPU核心運行他們的軟體,進行性能測試並直接獲得結果;同時,還可以探索晶心所提供的各種軟硬體的功能。工程師善用AndesBoardFarm的服務,將大幅減少評估RISC-V處理器的時間和精力,為他們的SoC選擇最佳的RISC-V...
2021 年 10 月 26 日

高效能運算廢熱處理費思量 液冷式散熱力助資料中心PUE

隨著CPU和GPU的效能持續提升,處理器所產生的熱能也隨之增加,每瓦功耗可執行的運算效能提升,新一代伺服器搭載CPU與最新GPU的密度大幅成長,散熱需求也與日俱增。
2021 年 10 月 10 日