Xilinx推出5G O-RAN電信加速器卡

賽靈思日前推出T1電信加速器卡(T1 Telco Accelerator Card)，專用於5G網路中的O-RAN分散式單元(O-DU)和虛擬基頻單元(vBBU)。T1加速器卡是透過已在5G網路中部署，且經現場驗證的賽靈思晶片和IP製作，能同時執行O-RAN前傳協定，同時提供L1卸載的多功能PCIe外型規格板卡，藉由其良好的卸載能力，T1加速器卡能大幅減少系統所需的CPU核心數量。此外，與市面上其他解決方案相比，T1使得O-DU能夠提供更好的5G效能與服務，同時降低總體系統功耗和成本。...
2020 年 09 月 17 日

傳Nvidia將從軟銀手中收購Arm

近日據傳軟銀集團(Softbank)將出售旗下晶片公司Arm，而Nvidia可能出資320億美元收購Arm。彭博社報導指出，在軟銀有意轉售Arm的消息出現後，Nvidia是唯一出價的企業，而兩方預計在幾週內談成收購協議。...
2020 年 08 月 04 日

天時/地利/人和俱足　開放處理器來勢洶洶

開源處理器並非新概念，但在摩爾定律接近尾聲，AI應用卻創造出更多運算效能需求的情況下，利用開源處理器的客製化彈性，讓處理器得以針對特定運算任務提供更多效能，成為許多晶片業者探索的方向。
2020 年 08 月 03 日

超微處理器生產日益倚重台積電

據摩根士丹利(Morgan Stanley)的研究報告估計，對超微而言，台積電將成為無可取代的晶圓代工夥伴。自2021年起，除了伺服器CPU將100%交由台積電生產外，屆時90%的超微桌上型處理器、85%的筆記型電腦處理器，也都將由台積電製造。...
2020 年 07 月 09 日

NVIDIA提升TPCx-BB運算表現　破大數據分析基準紀錄

NVIDIA(輝達)剛向世人展現出一舉刷新舊紀錄的實力，將運行 TPCx-BB 這項大數據分析基準的效能表現提高近20倍。 NVIDIA 使用由 16 台 NVIDIA DGX A100 系統支援的 RAPIDS...
2020 年 07 月 06 日

英特爾著手研究通用API　無痛跨平台移植加速軟體發展

異質運算蓬勃發展，但軟體要跨不同的硬體平台執行，卻是相當困難的工程挑戰。近期英特爾(Intel)委託高德顧問公司(J.Gold Associate)研究軟體轉移到不同硬體運作的可能性，並提出oneAPI跨架構模型的概念。...
2020 年 05 月 13 日

商用HPC起飛　AMD二代EPYC處理器亮相

繼2019年宣布推出高達64核心，代號為ROME的第二代EPYC伺服器處理器後，為因應資料中心日益成長的趨勢，AMD日前宣布近期策略，針對資料庫、商用高效能運算(HPC)，以及超融合基礎架構等三大領域，擴充其第二代EPYC伺服器7Fx2系列三款處理器。該系列新處理器除了高達64核心外，亦降低一半以上的總體擁有成本，同時亦維繫該公司生態系統，進一步拓展資料中心布局。...
2020 年 04 月 20 日

MOSFET/封裝設計/切換頻率最佳化　服務型機器人驅動再進步

市場準備度、技術成熟度和交付價值等情況形成的完美風暴，促進機器人廣泛應用於工業和消費領域(圖1)。近年來，機器人的半導體技術發展突飛猛進。新型功率半導體可實現更高效、可靠和多向度的服務型機器人設計。
2020 年 04 月 12 日

電晶體密度提升速度減緩　摩爾定律越走越艱辛

引領半導體產業向前邁進的摩爾定律(Moore’s Law)，近年來明顯遇到瓶頸。記憶體、處理器等使用先進邏輯製程生產的晶片，均已很難按照摩爾定律預期的速度，實現每兩年電晶體數量翻倍。 研究機構IC...
2020 年 03 月 12 日

Ampere推出80核心處理器　瞄準雲端大數據應用

處理器供應商Ampere日前推出內建80個安謀(Arm)核心的Ampere Altra處理器，建基於Arm的省電與高性能的架構，單路最高支援4TB記憶體與128條PCIe 4.0通道，功耗則為210W，是一款專為雲端工作及邊緣數據中心設計的雲端原生CPU。目前Ampere...
2020 年 03 月 10 日

貿澤供貨TI Sitara處理器

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的Sitara AM574x處理器，這些以Arm Cortex為基礎的裝置可提供高處理能力，是專為滿足現代嵌入式應用的密集處理需求所設計，其應用包括有工業通訊、人機介面(HMI)以及自動化和控制。...
2019 年 12 月 24 日

Arm用多變/靈活策略簡化物聯網設計

要實現萬物聯網願景，如何加快聯網產品設計、上市時程是一大要素。為此，Arm近期宣布推出完全運算(Total Compute)方案，該方案代表矽智財設計的全新方式，並聚焦在使用案例導向的系統解決方案。 Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti...
2019 年 12 月 17 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

英特爾客戶端邊緣運算事業群協理王宗業：開放生態引領Edge AI新趨勢

2025 年 05 月 14 日

Arm應用工程總監徐達勇：邊緣AI首重效能平衡與生態佈局

2025 年 05 月 14 日

立普思執行長劉凌偉：3D視覺已成為產業智慧化關鍵

2025 年 05 月 13 日

默克集團光電科技全球研發長周光廷：顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會　

2025 年 05 月 06 日

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

2025 年 05 月 05 日
最新文章

聯發科發表天璣9400e　為行動遊戲、AI等應用帶來旗艦體驗

2025 年 05 月 14 日

貿澤電子供貨Texas Instruments DLP4620S-Q1 汽車數位微鏡裝置

2025 年 05 月 14 日

NoC/BSPDN共整合　STCO解決晶片微縮難題

2025 年 05 月 14 日

擷發科技發表CAPS與CATS雙引擎策略　攜手Axelera AI推動全球AI應用

2025 年 05 月 14 日

新思科技與台積電深化合作　加速AI晶片與3D多晶粒設計創新

2025 年 05 月 14 日
編輯推薦

AI/機器人擦出新火花　機器人產業發展添動能

2025 年 05 月 09 日

Aledia奈米線LED量產在望　背光應用打頭陣

2025 年 05 月 07 日

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

2025 年 05 月 05 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.