是德科技於DesignCon 2026展示AI資料中心與高速互連解決方案

活動內容:是德將於DesignCon 2026展示端到端解決方案,涵蓋AI系統設計、相互操作性驗證及大規模效能測試。從先進封裝與小晶片到PCIe、記憶體及USB4驗證,現場將展示如何突破物理限制、確保相符性並提前降低設計風險。展示內容最終將呈現1.6T互連基準測試及新興AI架構驗證,讓客戶對其設計能在系統級規模的效能更具信心,同時加速部署時程。...
2026 年 02 月 13 日