布局邊緣AI 高通火力全開

高通(Qualcomm)於美國國際消費性電子展(CES)宣布擴大物聯網產品組合,包括推出全新Qualcomm Dragonwing Q系列處理器。憑藉新增的服務與開發者產品,以及過去18個月內對Augentix、Arduino、Edge...
2026 年 01 月 06 日

與Qualcomm合併後的Arduino UNO Q軟硬體技術透析

創客圈眾所皆知的Qualcomm已購併了Arduino,隨後發表Arduino UNO Q開發板與Arduino App Lab軟體開發工具,很明顯是希望把3,000多萬名Arduino開發者拉往Qualcomm主導的新領域,但具體是如何引導?本文將對此剖析,以下說明以圖1架構進行展開。...
2025 年 11 月 22 日

研華/高通攜手推動AIoT創新

研華19日於Computex展會前夕宣布,將與高通(Qualcomm)技術公司展開合作,攜手推動以 AI 驅動的物聯網(IoT)應用發展。藉由此次合作,研華將成為高通IoT生態系中的重要合作夥伴,進一步深入整合高通的尖端技術於研華邊緣運算與AI平台,加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。...
2025 年 05 月 19 日

深耕AI/物聯網應用 高通強化萬物智慧連結轉型

成立40週年的晶片大廠高通(Qualcomm),在行動通訊產業之後,正式轉向人工智慧(AI)與物聯網(IoT)領域,並且推動:讓人工智慧從雲端走向終端。從智慧手機、PC、汽車到工業物聯網與零售設備,高通以裝置上AI(On-Device...
2025 年 03 月 26 日