突破技術瓶頸 AZZURRO量產8吋矽基板LED

AZZURRO Semiconductors將正式投產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)發光二極體(LED)。繼2011年量產6吋晶圓後,AZZURRO Semiconductors日前再度公開宣示,將於2013年第二季導入8吋矽基氮化鎵LED晶圓生產,以迎合未來客戶需求。 ...
2012 年 09 月 19 日

導入複合記憶體架構 嵌入式顯示器效能更上層樓

為提升終端用戶使用體驗,嵌入式系統開發商對嵌入式顯示器性能要求愈來愈嚴苛。創新的複合記憶體架構,可整合系統控制器與快閃記憶體,並減少使用外部DRAM,從而加快圖形資料處理及顯示速度,提高嵌入式顯示器性能。
2012 年 08 月 30 日

聯合行為猶如雙面刃 供應商合作慎防反托拉斯

商場競爭中沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人。有時必須與競爭對手合作以爭取最大利益,但也要小心與敵人共舞而被出賣的風險。台灣面板大廠被控與日、韓業者聯合操控面板價格的案例,即是慘痛的教訓。
2012 年 05 月 21 日

迎接智慧電視「龍」景 Android 4.0 TV強棒出擊

智慧電視(Smart TV)無疑是2012年消費性電子展(CES)最熱門的話題。除品牌電視廠大秀最新產品外,Google也擴大第二代Google TV合作夥伴陣容;另一方面,晶片商亦不約而同推出相關解決方案,特別是支援Android...
2012 年 02 月 09 日

三星/海力士撐住 南韓IC銷售首度超越日本

南韓業者在全球IC市場的銷售額首度贏過日本。市調機構IC Insights公布2011年全球各區域市場IC銷售額排名,其中,北美IC供應商合計銷售金額達1,395億美元,再度蟬聯冠軍寶座;南韓IC業者的總銷售額則為422億美元,以2億美元之差,小勝日本業者,首次站上第二名位置。 ...
2012 年 02 月 07 日

科磊發布新晶圓檢測解決方案套件

科磊(KLA-Tencor)推出三款新型晶圓缺陷檢測系統–2900系列寬頻光學晶圓缺陷檢測平台、Puma 9650系列窄頻光學晶圓缺陷檢測系統和eS800系列電子束檢測系統。此新型旗艦組合旨在解決新材料、新結構和新設計規則給晶片製造商帶來的各種缺陷問題。 ...
2012 年 02 月 01 日

專訪高智發明授權業務部門副總裁Don Merino 專利技術為DRAM廠翻身利器

南亞科日前與高智發明(Intellectual Ventures)簽署智慧財產授權合約,為其與爾必達(Elpida)間專利訴訟增添利器。值此南亞科與爾必達專利攻防之際,高智發明與南亞科的專利合作,除能有效防堵爾必達攻勢,助力南亞科備齊談判籌碼、強化反擊力道外,更可藉高智發明的快閃(Flash)記憶體專利陣容,加快轉型速度,擺脫動態隨機儲存記憶體(DRAM)「慘」業的發展陰霾。
2012 年 01 月 19 日

瞄準五一長假 矽統強推智慧電視晶片

Android 4.0智慧電視(Smart TV)可望於中國大陸五一長假期間大量出籠。為協助中國大陸六大電視品牌廠搶攻五一勞動節長假的銷售商機,矽統新一代支援Android 4.0作業系統(OS)的電視晶片,預計將於第二季商用量產;目前電視機品牌廠正如火如茶進行晶片驗證。 ...
2012 年 01 月 18 日

創造殺手級3D IC產品 CPU/記憶體堆疊勢在必行

中央處理器(CPU)的記憶體使用量極高,且占據CPU近三分之二的面積,經常成為效能、良率與測試的技術瓶頸;因此,若能利用矽穿孔(TSV)技術,將CPU與記憶體進行堆疊,將可打造晶片間傳輸速度更快、雜訊更小且效能更佳的新一代三維晶片(3D...
2012 年 01 月 16 日

專訪明導國際行銷總監Michael Buehler-Garcia 2.5D/3D IC設計熱潮將至

未來晶片設計架構已朝2.5D及三維晶片(3D IC)方向發展,而明導國際(Mentor Graphics)將成重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2012 年 01 月 16 日

迎接2.5/3D IC 明導Calibre/Tessent雙管齊下

明導國際(Mentor Graphics)將成2.5D及三維晶片(3D IC)發展的重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2011 年 12 月 27 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 28奈米為台積引來明年春燕

28奈米(nm)先進製程將為台積電2012年營收成長新亮點。台積電董事長暨總執行長張忠謀在第三季法說會中表示,28奈米製程需求持續勁揚,將為台積電挹注大量營收成長動能,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為台積電引來「春燕」。
2011 年 12 月 05 日