是德科技推出全新機器學習工具包 加速半導體元件建模與參數萃取
是德科技宣布於最新版元件建模軟體套件中推出全新機器學習(ML)工具包。此解決方案將模型開發與萃取時間從數週縮短至數小時，加速製程設計套件(PDK)交付，並支援設計製程協同最佳化(DTCO)應用。
半導體產業正經歷快速轉型，驅動因素包括環繞式閘極(GAA)電晶體等先進架構、氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等寬能隙材料，以及小晶片與3D堆疊等異質整合策略。這些創新雖提升效能，卻也帶來複雜的建模與參數萃取挑戰。傳統工作流程依賴以物理為基礎的緊湊模型與手動參數萃取，迫使工程師在多種操作條件下調整數百個相互關聯的參數，不僅耗時數週，且往往難以達成最佳結果。隨著產品開發時程日益緊湊，更快速、更具預測性且自動化的AI/ML驅動建模解決方案已成為關鍵需求。
是德科技全新推出的ML工具包，透過整合先進神經網路架構，以及ML最佳化技術，在Device...
2026 年 01 月 29 日
