是德科技推出全新機器學習工具包 加速半導體元件建模與參數萃取

是德科技宣布於最新版元件建模軟體套件中推出全新機器學習(ML)工具包。此解決方案將模型開發與萃取時間從數週縮短至數小時,加速製程設計套件(PDK)交付,並支援設計製程協同最佳化(DTCO)應用。 半導體產業正經歷快速轉型,驅動因素包括環繞式閘極(GAA)電晶體等先進架構、氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等寬能隙材料,以及小晶片與3D堆疊等異質整合策略。這些創新雖提升效能,卻也帶來複雜的建模與參數萃取挑戰。傳統工作流程依賴以物理為基礎的緊湊模型與手動參數萃取,迫使工程師在多種操作條件下調整數百個相互關聯的參數,不僅耗時數週,且往往難以達成最佳結果。隨著產品開發時程日益緊湊,更快速、更具預測性且自動化的AI/ML驅動建模解決方案已成為關鍵需求。...
2026 年 01 月 29 日

EUV微影面臨六大挑戰 材料工程/計量技術解難題

半個多世紀以來,傳統摩爾定律2D縮放定義了半導體產業的技術路線圖。在2000年左右的Dennard縮放時代,半導體業界每兩年可以將電晶體尺寸縮小50%。 圖1 從1970年代至今,電晶體微縮的方法已走過三個階段...
2022 年 09 月 01 日

高效運算整合技術與數據 DTCO製程/設計最佳化有譜

在半導體技術開發初期,可利用製程技術與設計專業最佳化整合力同步進行設計和製程(製造)技術的最佳化(Design Technology Co-optimization,DTCO)。它與可製造性設計(DFM)類似,但是用來開發尚未進入生產、較不成熟的技術。
2021 年 05 月 06 日