施耐德/NVIDIA攜手推進AI基礎設施 發表全新EcoStruxure解決方案

施耐德電機與NVIDIA在GTC巴黎大會宣布全球策略合作,攜手推進配電、冷卻、控制技術與高密度機櫃系統的研發,打造支援AI運算的永續基礎設施。施耐德電機亦推出全新模組化EcoStruxure Pod資料中心與EcoStruxure機櫃解決方案,可支援高密度AI工作負載的散熱與配電需求,具備快速部署與彈性擴展優勢。...
2025 年 06 月 19 日