萊迪思推出新款車用級可編程元件

萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)近期宣布擴展車用級系列產品新成員–ECP5和CrossLink可編程元件,其專為介面橋接應用所設計。據此,該公司展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用,提供優化的互聯解決方案,實現新型態影像感應器、視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接。 ...
2016 年 09 月 19 日

實現MIPI DSI發送橋接 FPGA滲透中低階手機

現場可編程閘陣列(FPGA)加速進駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA,打造行動產業處理器介面(MIPI)聯盟所制定顯示序列介面(DSI)技術的發送(Tx)橋接器(Bridge),讓中低階手機品牌商得以採用低價的處理器和面板,開發搭載螢幕解析度最高達1,080p的產品,有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。
2014 年 06 月 01 日

實現MIPI DSI發送橋接 FPGA滲透中低階手機

現場可編程閘陣列(FPGA)加速進駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA,打造行動產業處理器介面(MIPI)聯盟所制定顯示序列介面(DSI)技術的發送(Tx)橋接器(Bridge),讓中低階手機品牌商得以採用低價的處理器和面板,開發搭載螢幕解析度最高達1,080p的產品,有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。 ...
2014 年 04 月 25 日

瞄準低成本/微型設計 FPGA轉向小尺寸覆晶封裝

現場可編程閘陣列(FPGA)將擴大導入覆晶封裝(Flip Chip),迎接系統設計微型化浪潮。因應微型伺服器和微型基地台(Small Cell)等新型態小型、低成本設備開發需求,FPGA開發商正致力改良晶片電路布局、電晶體設計,並引進新一代毋須IC底板貼合、打線(Wire...
2014 年 04 月 17 日