專訪Jasper總裁暨執行長Kathryn Kranen

為提高晶片設計與矽智財(IP)的重覆使用性,利用形式特性驗證(Formal Property Verification)來確保晶片功能正確性的作法已漸成氣候,不但有助降低產品開發風險,更可大幅縮減人力,將使目前主流的模擬(Simulation)驗證技術逐漸式微,退守其利基應用領域。
2010 年 09 月 30 日

MIPS/Open-Silicon/Dolphin達成ASIC CPU效能

Open-Silicon、美普思(MIPS)及Dolphin共同宣布,在一般條件下,成功完成時脈超過2.4GHz的高效能特定應用積體電路(ASIC)處理器投片。此效能若依照台積電參考流程的時序收斂(Timing...
2010 年 09 月 27 日

製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風

除了成本不斷下降,促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外,TSV製程技術與材料、設備陸續齊備,有助加快3D IC落實的腳步。此外,3D IC採用的TSV技術,也將改變半導體產業既有的生態鏈。
2010 年 09 月 23 日

專訪益華電腦資深副總裁兼策略長黃小立

在6月分一年一度的設計自動化大會(DAC)上,益華電腦(Cadence)提出「EDA 360」的新思維,呼籲IC設計價值鏈裡的相關業者,重視系統單晶片(SoC)軟體內容急遽增加所帶來的成本與軟硬體整合及驗證挑戰,引發各界熱烈討論。
2010 年 09 月 02 日

明導執行長阮華德:摩爾定律已非金科玉律

隨著半導體製程微縮的進展速度日益趨緩,引領半導體產業前進的摩爾定律(Moore’s Law),早已不再被業界視為顛撲不破真理。明導國際(Mentor Graphics)執行長阮華德(Walden Rhines)更大膽預言,未來10年內,半導體產業將不再把摩爾定律奉為金科玉律。 ...
2010 年 08 月 25 日

歐洲研究專案計畫鎖定綠色電子

一項全新政府投資研究專案計畫的合作夥伴公布跨國/跨領域研究計劃「END—節能意識設計的模型、解決方案、方法以及工具」。這項爲期三年的歐洲奈米科技方案諮詢委員會(European Nanoelectronics...
2010 年 06 月 29 日

擺開陣勢 全球晶圓生態系統夥伴到位

台積電的頭號勁敵全球晶圓(GlobalFoundries)日前在設計自動化大會(DAC)上宣布,擴大其生態系統(Ecosystem)合作夥伴陣容,包括電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、系統單晶片(SoC)設計服務、光罩服務及封裝測試等領域均悉數到齊,顯見全球晶圓在晶圓代工市場的「二」勢力已然成形。 ...
2010 年 06 月 28 日

矽谷國際CMOS PDK通過聯華電子驗證

矽谷國際(Silvaco)宣布通過聯華電子驗證之0.18微米(um)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程設計套件(Process Design Kit, PDK),可支援類比/混合訊號之完整IC設計流程。此套PDK支援Gateway(Schematic...
2010 年 06 月 25 日

一日兩購併 新思科技展現擴張版圖雄心

電子設計自動化(EDA)工具大廠新思科技(Synopsys)日前在一天之內宣布購併兩家公司,除展現其驚人的口袋深度外,也顯示該公司擴張業務版圖的企圖。EDA工具供應商購併時有所聞,然新思一天購併兩家公司的動作,仍引起業界側目。 ...
2010 年 06 月 25 日

力抗標準化浪潮 EDA供應商大打特色牌

打破EDA工具產出檔案格式的藩籬,進而讓不同EDA工具供應商的解決方案得以彼此銜接,一直是不少EDA領域的後起之秀突破大廠聯手壟斷的希望所在。然而,前後段EDA工具鏈環環相扣,採用封閉工具鏈有時反而能提供更多優勢,晶片設計業者宜謹慎評估。
2010 年 06 月 21 日

瞄準大中華 Cadence推中文版高階PCB方案

智慧型手機、新一代筆記型電腦及發光二極體(LED)背光源等市場掀熱潮,促使高速訊號印刷電路板(PCB)設計方案需求增溫。看準全球3C產業製造重鎮–中國大陸與台灣的龐大商機,益華電腦(Cadence)搶先推出中文版高階PCB設計方案,以擴張大中華區高階PCB版圖,此舉亦將點燃電子自動化設計(EDA)工具大廠間的另一波戰火。 ...
2010 年 04 月 22 日

行銷/客服出奇招 科技大廠瘋社群

在高科技產業,透過社群網路進行行銷活動或傾聽客戶意見並非新鮮事,許多領導廠商除了在Facebook或Twitter上建立專屬網頁外,甚至也在自家網站上建置社群功能。由於晶片設計競爭激烈,較難在網站上交流,因此唯有慎選產業類別與工程師族群,才能在社群經營上有所成效。 ...
2010 年 03 月 30 日