明導執行長阮華德:摩爾定律已非金科玉律

隨著半導體製程微縮的進展速度日益趨緩,引領半導體產業前進的摩爾定律(Moore’s Law),早已不再被業界視為顛撲不破真理。明導國際(Mentor Graphics)執行長阮華德(Walden Rhines)更大膽預言,未來10年內,半導體產業將不再把摩爾定律奉為金科玉律。 ...
2010 年 08 月 25 日

歐洲研究專案計畫鎖定綠色電子

一項全新政府投資研究專案計畫的合作夥伴公布跨國/跨領域研究計劃「END—節能意識設計的模型、解決方案、方法以及工具」。這項爲期三年的歐洲奈米科技方案諮詢委員會(European Nanoelectronics...
2010 年 06 月 29 日

擺開陣勢 全球晶圓生態系統夥伴到位

台積電的頭號勁敵全球晶圓(GlobalFoundries)日前在設計自動化大會(DAC)上宣布,擴大其生態系統(Ecosystem)合作夥伴陣容,包括電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、系統單晶片(SoC)設計服務、光罩服務及封裝測試等領域均悉數到齊,顯見全球晶圓在晶圓代工市場的「二」勢力已然成形。 ...
2010 年 06 月 28 日

矽谷國際CMOS PDK通過聯華電子驗證

矽谷國際(Silvaco)宣布通過聯華電子驗證之0.18微米(um)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程設計套件(Process Design Kit, PDK),可支援類比/混合訊號之完整IC設計流程。此套PDK支援Gateway(Schematic...
2010 年 06 月 25 日

一日兩購併 新思科技展現擴張版圖雄心

電子設計自動化(EDA)工具大廠新思科技(Synopsys)日前在一天之內宣布購併兩家公司,除展現其驚人的口袋深度外,也顯示該公司擴張業務版圖的企圖。EDA工具供應商購併時有所聞,然新思一天購併兩家公司的動作,仍引起業界側目。 ...
2010 年 06 月 25 日

力抗標準化浪潮 EDA供應商大打特色牌

打破EDA工具產出檔案格式的藩籬,進而讓不同EDA工具供應商的解決方案得以彼此銜接,一直是不少EDA領域的後起之秀突破大廠聯手壟斷的希望所在。然而,前後段EDA工具鏈環環相扣,採用封閉工具鏈有時反而能提供更多優勢,晶片設計業者宜謹慎評估。
2010 年 06 月 21 日

瞄準大中華 Cadence推中文版高階PCB方案

智慧型手機、新一代筆記型電腦及發光二極體(LED)背光源等市場掀熱潮,促使高速訊號印刷電路板(PCB)設計方案需求增溫。看準全球3C產業製造重鎮–中國大陸與台灣的龐大商機,益華電腦(Cadence)搶先推出中文版高階PCB設計方案,以擴張大中華區高階PCB版圖,此舉亦將點燃電子自動化設計(EDA)工具大廠間的另一波戰火。 ...
2010 年 04 月 22 日

行銷/客服出奇招 科技大廠瘋社群

在高科技產業,透過社群網路進行行銷活動或傾聽客戶意見並非新鮮事,許多領導廠商除了在Facebook或Twitter上建立專屬網頁外,甚至也在自家網站上建置社群功能。由於晶片設計競爭激烈,較難在網站上交流,因此唯有慎選產業類別與工程師族群,才能在社群經營上有所成效。 ...
2010 年 03 月 30 日

台積電扮推手 客製化IC工具大融合

繼台積電宣布支援OpenAccess資料庫標準後,新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)、捷碼(Magma)與思源(SpringSoft)等電子設計自動化(EDA)工具大廠亦紛紛採用OpenAccess標準,不僅打破過去各家自成一格的做法,更大幅提升先進製程的IC設計效率。 ...
2010 年 03 月 18 日

後段驗證流程待突破 3D IC量產化挑戰重重

在學界與研究機構的努力下,以立體架構實現晶片設計已不是遙不可及的理想。然而,學術研究與產業的需求畢竟不同。對於以概念驗證為出發點的學界而言,3D IC的量產性並非其主要考量,因此其所使用的設計輔助工具即便驗證功能仍不完備,仍不影響其應用;但產業界若要導入3D...
2010 年 02 月 22 日

ACCO採用安捷倫RFIC方案軟體

安捷倫(Agilent)宣布,ACCO採用安捷倫一套完整的RFIC設計、驗證與模擬軟體,來設計該公司新一代的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)功率放大器。該軟體主要用來設計整合的混合訊號RFIC,結合安捷倫無線驗證IP產品組合,即構成一高效率的設計流程,可讓ACCO快速又有效地進行從概念發想到成品確認的設計過程。 ...
2010 年 02 月 04 日

缺乏EDA工具支援 3D IC設計進展牛步

目前3D IC整合技術的研發仍以製程技術為主,而矽穿孔(Through-silicon-via, TSV)更是其中最熱門的技術之一,由於TSV可以讓同樣尺寸的晶片封裝內容納更多的電晶體,亦可有效縮短各元件之間的連線長度,提升效能,因此受到矚目。
2010 年 01 月 18 日