新思科技與台積電深化合作　加速AI晶片與3D多晶粒設計創新

新思科技近日宣布與台積電持續進行密切合作，以便為台積電的最先進製程與先進封裝技術提供健全的EDA與IP解決方案，並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。 雙方最新合作內容，包括於台積電A16與N2P製程已認證之數位與類比流程中，提供Synopsys.ai來提高設計的生產力並達成最佳化；以及台積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。新思科技與台積公司也針對全新發表的台積電N3C技術展開工具認證，並以已經上市的N3P設計解決方案為基礎，取得更上層樓的突破。為了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的設計，已取得台積電認證的新思科技3DIC...
2025 年 05 月 14 日

是德科技推出System Designer for USB　專為USB4標準設計的高速數位解決方案

是德科技宣布推出System Designer for USB，這是專為個人電腦、行動裝置和邊緣AI應用所打造的最新高速數位USB設計解決方案。System Designer for USB是智慧型設計環境，可全面模擬和模型化符合最新的USB4標準的系統。這種先進的系統層級方法可實現系統層級驗證，簡化產品發表流程。...
2025 年 05 月 14 日

矽光子設計人工作業繁重　EPDA平台幫忙解難題

電晶體微縮一直在持續發展，但隨著製程節點不斷縮小，寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升，導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言，這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長，推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移，使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。...
2025 年 04 月 28 日

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(1)

持續微縮導致功率密度增加，還帶來干擾的副作用：熱能。高溫會影響系統單晶片(SoC)性能的多種面向，包含處理速度、功率效率、可靠度、資料傳輸量和訊號完整性。為了在未來節點維持更緊湊、更高效能晶片的最佳性能和使用壽命，有效的散熱管理變得更加關鍵。...
2025 年 04 月 11 日

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(2)

持續微縮導致功率密度增加，還帶來干擾的副作用：熱能。高溫會影響系統單晶片(SoC)性能的多種面向，包含處理速度、功率效率、可靠度、資料傳輸量和訊號完整性。為了在未來節點維持更緊湊、更高效能晶片的最佳性能和使用壽命，有效的散熱管理變得更加關鍵。...
2025 年 04 月 11 日

西門子收購DownStream　擴大PCB應用布局

西門子數位工業軟體日前宣布完成對DownStream Technologies的收購。DownStream是印刷電路板(PCB)設計領域製造資料準備解決方案的頂尖供應商。此次收購將進一步強化西門子的PCB設計解決方案，同時擴大其在電子產業中小型企業中的市場版圖。...
2025 年 04 月 11 日

Digikey將持續贊助開源EDA套件KiCad

DigiKey近日宣布，該公司將持續贊助領導開源電子設計自動化(EDA)套件KiCad，鞏固為電機工程界強化開源工具的共同承諾。 KiCad的目標是為專業電子設計人員提供最佳跨平台電子設計應用程式。 該組織提供輕鬆上手、容易取得的程式，讓工程師、學生、專業人士...
2025 年 03 月 27 日

新思科技與輝達深化合作　晶片設計速度提升30倍

新思科技近日宣布與輝達深化雙方的合作關係，將利用輝達的Grace Blackwell平台，提升晶片設計速度最高達到30倍。為了達成此一加速目標，新思科技在GTC全球AI大會中宣布將使用輝達的CUDA-X程式庫，最佳化該公司針對次世代半導體開發作業的解決方案。新思科技也將擴大對輝達Grace...
2025 年 03 月 25 日

西門子攜手Alphawave Semi推進矽IP技術加速產品上市

西門子數位工業軟體日前宣布，為其EDA業務簽署專屬OEM協議，透過EDA銷售管道將Alphawave Semi高速互連的矽智財(IP)產品推向市場，其中包括Alphawave Semi用於互連和記憶體協定的頂尖IP平台，例如Ethernet、PCIe、CXL、HBM和UCIe(Die-to-Die)互連等。除了IP銷售管道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發揮各自的能力和優勢，提供從Spec到晶圓的全方位解決方案。...
2025 年 03 月 04 日

Cadence/NVIDIA聯合助攻　聯發科2奈米設計效率提升30%

益華電腦(Cadence )宣布，聯發科在2奈米設計流程中採用其AI驅動Cadence Virtuoso Studio，以及在NVIDIA加速運算平台上的Spectre X模擬器。隨著設計尺寸和複雜性不斷升級，先進製程技術開發對SoC廠商來說日益艱鉅。為滿足2奈米高速類比IP的高效能和快速周轉時間(TAT)要求，聯發科採用Cadence經AI強化並驗證後的客製化/類比設計解決方案，並提升30%生產力。...
2025 年 02 月 17 日

新思/SiMa.ai締結策略聯盟　共同推動車用邊緣AI

新思(Synopsys)與SiMa.ai近日宣布，雙方將進行戰略合作，攜手為汽車應用提供全新解決方案，以加速開發用於下一代汽車AI功能的特定工作負載晶片及軟體。該解決方案將結合新思的EDA工具、汽車級IP和硬體輔助驗證解決方案，以及SiMa.ai的高效能機器學習加速器(MLA)...
2024 年 12 月 31 日

產業鏈已有雛型　台捷半導體合作空間大

與電子工業淵源深厚的捷克，為進一步發展半導體產業，已號召產、學、研各路人馬，同時對外商敞開大門，成立捷克國家半導體聚落，希望在捷克本地打造完整的半導體產業鏈。 台灣人對於捷克的印象，通常是充滿歐洲風味的城市建築與秀麗的原野景色，但其實捷克是一個工業化程度非常高的國家。早在二次大戰後，捷克就已經開始生產真空管等電子元件；在冷戰時期，捷克與斯洛伐克交界處的奧斯特拉瓦(Ostrava)及茲林(Zlin)地區，更被稱為「蘇聯矽谷」，是共產國家主要的電子元件生產基地。...
2024 年 12 月 25 日
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