加快IC設計驗證速度　西門子EDA推出資料趨動型新工具

西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體，該解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路(IC)的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體，由數據資料驅動，採用人工智慧(AI)技術，有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源，並加快上市速度。...
2023 年 02 月 13 日

Imagination/Synopsys加速3D可視化技術發展

Imagination Technologies宣布與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式，大幅提高圖形逼真度，進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景。...
2023 年 02 月 04 日

是德加入Intel晶圓代工服務加速器EDA聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務。另外，是德科技將旗下的EDA模擬軟體組合，整合到最新的節點參考設計流程中，讓業者能透過準確的電路、溫度和電磁(EM)分析，成功開發複雜的射頻積體電路(RFIC)。...
2022 年 12 月 26 日

異質整合大步向前　生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步，讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet)，再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念，並在近幾年陸續將其運用在自家產品上，因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日

西門子收購Avery Design Systems擴充IC驗證方案

西門子(Siemens)近日簽署對Avery Design Systems的收購協議。Avery Design Systems總部位於美國麻薩諸塞州圖克斯伯瑞，是一家獨立於模擬的驗證IP供應商。收購後Avery...
2022 年 11 月 17 日

晶片驗證少走彎路　EDA借力AI全速優化驗證過程

半導體各領域的發展難度與日俱增，驗證可能是整個發展過程中最具挑戰性的階段。多年來，研究顯示在驗證上投入的時間和資源所占的百分比會隨著新世代晶片的出現而增加。因此整體上，驗證的快速成長超乎晶片開發和晶片計畫中的其他階段。團隊不斷精益求精，希望能用更少的時間和資源來達成更好的結果。電子設計自動化(EDA)產業將人工智慧(AI)的力量應用到驗證過程的各個步驟，以因應這樣的情況。本文將概括說明AI如何在驗證上根據所面臨的主要挑戰提供協助，並進一步以新思科技(Synopsys)現有解決方案為例，分享其中獨特效能。...
2022 年 11 月 17 日

TESDA/工研院攜手次世代AI SoC研發計畫

台系統(TESDA)與工研院共同宣布，合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發之AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發之EDA工具TESDA Explorer，大幅縮短了開發AI...
2022 年 11 月 03 日

Cadence跨出半導體　業務觸角持續擴張

作為EDA產業公認的前三大供應商之一，益華電腦(Cadence)一直被認為是一家提供晶片設計工具的廠商。但自從Anirudh Devgan於2021年接任執行長後，Cadence陸續購併了多家流體分析、藥物分子模擬軟體業者，展現出十分強大的跨領域企圖心。未來Cadence將不僅只是一家為半導體產業服務的EDA公司，而是為所有需要高效能運算的工程應用跟產業，提供解決方案的公司。...
2022 年 09 月 08 日

材料/EDA全面動員　先進製程繼續向前走

由於美中科技戰越演越烈，美國政府對半導體曝光設備出口到中國，訂下越來越嚴密的規範，導致在中文科技媒體圈裡面，對曝光設備，尤其是專門用來實現7奈米以下製程的極紫外光(EUV)曝光機的討論，已到了汗牛充棟的地步。有許多觀點甚至將中國半導體製造業發展先進製程時所遭遇到的問題，都歸咎在美國政府對中國的禁運上。但半導體製造技術的發展，除了曝光、沉積、蝕刻這些關鍵步驟所使用的機台外，環繞在這些設備周邊的材料，也會對設備本身的性能、生產良率的高低，產生巨大影響。...
2022 年 09 月 01 日

專訪Ansys副總裁John Lee　多物理模擬工具重塑EDA產業

在微電子產業，如何實現更多功能整合，是所有企業永恆追求的目標。因此，半導體工程團隊在開發新製程或設計新晶片時，都面臨到多物理問題所帶來的工程挑戰。也因為如此，多物理模擬與分析工具在電子設計自動化(EDA)流程中，扮演的角色更加吃重，傳統EDA業者會與多物理模擬分析工具業者之間的關係，也變得更加微妙。...
2022 年 08 月 06 日

西門子推出Symphony Pro平台　擴展混合訊號IC驗證功能

西門子數位化工業軟體近日推出Symphony Pro平台，在原有的Symphony平台上，進一步擴展混合訊號驗證功能。藉由強大、全面、直覺的視覺除錯能力，支援先進的Accellera標準化驗證方法學，比起傳統解決方案，生產力最多能提升10倍。  ...
2022 年 07 月 22 日

是德攜手新思共助台積電N6RF設計參考流程

是德科技(Keysight Technologies)宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合，可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。...
2022 年 06 月 27 日
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