Ansys電源完整性簽核方案通過三星2nm矽製程技術認證

在與Samsung Foundry的緊密合作下，Ansys的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性簽核解決方案已經獲得了三星最新2奈米矽製程技術的認證。這些電子設計自動化(EDA)工具的認證將為三星技術的早期採用者添加信心，幫助打造高效能計算(HPC)、智慧型手機、人工智慧加速器、資料中心通訊和圖形處理器中的積體電路(IC)。...
2023 年 07 月 10 日

是德加入台積電開放式創新平台3DFabric聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用。...
2023 年 05 月 22 日

西門子EDA多項方案獲得台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴，該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。 西門子...
2023 年 05 月 15 日

Cadence團隊持續擴張　加碼成立台灣研發中心

電子設計自動化工具業者益華電腦(Cadence)近日歡度35歲生日，同時宣布台灣研發中心正式揭牌運作。未來Cadence將持續擴大在台的研發投資，並結合本地的產學研資源，把更多AI、機器學習功能整合到自家的EDA工具中，為提升半導體工程師的生產力作出更多貢獻。...
2023 年 05 月 11 日

Ansys加入台積電OIP雲端聯盟

Ansys宣布加入台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動Ansys多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作，在雲端上獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢。...
2023 年 05 月 04 日

是德收購Cliosoft全力拓展EDA軟體產品線

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布已完成對Cliosoft的收購，並將Cliosoft的硬體設計資料與智慧財產權(IP)管理軟體工具，添加到是德科技電子設計自動化(EDA)解決方案組合中。...
2023 年 03 月 09 日

加快IC設計驗證速度　西門子EDA推出資料趨動型新工具

西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體，該解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路(IC)的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體，由數據資料驅動，採用人工智慧(AI)技術，有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源，並加快上市速度。...
2023 年 02 月 13 日

Imagination/Synopsys加速3D可視化技術發展

Imagination Technologies宣布與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式，大幅提高圖形逼真度，進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景。...
2023 年 02 月 04 日

是德加入Intel晶圓代工服務加速器EDA聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務。另外，是德科技將旗下的EDA模擬軟體組合，整合到最新的節點參考設計流程中，讓業者能透過準確的電路、溫度和電磁(EM)分析，成功開發複雜的射頻積體電路(RFIC)。...
2022 年 12 月 26 日

異質整合大步向前　生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步，讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet)，再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念，並在近幾年陸續將其運用在自家產品上，因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日

西門子收購Avery Design Systems擴充IC驗證方案

西門子(Siemens)近日簽署對Avery Design Systems的收購協議。Avery Design Systems總部位於美國麻薩諸塞州圖克斯伯瑞，是一家獨立於模擬的驗證IP供應商。收購後Avery...
2022 年 11 月 17 日

晶片驗證少走彎路　EDA借力AI全速優化驗證過程

半導體各領域的發展難度與日俱增，驗證可能是整個發展過程中最具挑戰性的階段。多年來，研究顯示在驗證上投入的時間和資源所占的百分比會隨著新世代晶片的出現而增加。因此整體上，驗證的快速成長超乎晶片開發和晶片計畫中的其他階段。團隊不斷精益求精，希望能用更少的時間和資源來達成更好的結果。電子設計自動化(EDA)產業將人工智慧(AI)的力量應用到驗證過程的各個步驟，以因應這樣的情況。本文將概括說明AI如何在驗證上根據所面臨的主要挑戰提供協助，並進一步以新思科技(Synopsys)現有解決方案為例，分享其中獨特效能。...
2022 年 11 月 17 日
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