TESDA/工研院攜手次世代AI SoC研發計畫

台系統(TESDA)與工研院共同宣布，合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發之AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發之EDA工具TESDA Explorer，大幅縮短了開發AI...
2022 年 11 月 03 日

Cadence跨出半導體　業務觸角持續擴張

作為EDA產業公認的前三大供應商之一，益華電腦(Cadence)一直被認為是一家提供晶片設計工具的廠商。但自從Anirudh Devgan於2021年接任執行長後，Cadence陸續購併了多家流體分析、藥物分子模擬軟體業者，展現出十分強大的跨領域企圖心。未來Cadence將不僅只是一家為半導體產業服務的EDA公司，而是為所有需要高效能運算的工程應用跟產業，提供解決方案的公司。...
2022 年 09 月 08 日

材料/EDA全面動員　先進製程繼續向前走

由於美中科技戰越演越烈，美國政府對半導體曝光設備出口到中國，訂下越來越嚴密的規範，導致在中文科技媒體圈裡面，對曝光設備，尤其是專門用來實現7奈米以下製程的極紫外光(EUV)曝光機的討論，已到了汗牛充棟的地步。有許多觀點甚至將中國半導體製造業發展先進製程時所遭遇到的問題，都歸咎在美國政府對中國的禁運上。但半導體製造技術的發展，除了曝光、沉積、蝕刻這些關鍵步驟所使用的機台外，環繞在這些設備周邊的材料，也會對設備本身的性能、生產良率的高低，產生巨大影響。...
2022 年 09 月 01 日

專訪Ansys副總裁John Lee　多物理模擬工具重塑EDA產業

在微電子產業，如何實現更多功能整合，是所有企業永恆追求的目標。因此，半導體工程團隊在開發新製程或設計新晶片時，都面臨到多物理問題所帶來的工程挑戰。也因為如此，多物理模擬與分析工具在電子設計自動化(EDA)流程中，扮演的角色更加吃重，傳統EDA業者會與多物理模擬分析工具業者之間的關係，也變得更加微妙。...
2022 年 08 月 06 日

西門子推出Symphony Pro平台　擴展混合訊號IC驗證功能

西門子數位化工業軟體近日推出Symphony Pro平台，在原有的Symphony平台上，進一步擴展混合訊號驗證功能。藉由強大、全面、直覺的視覺除錯能力，支援先進的Accellera標準化驗證方法學，比起傳統解決方案，生產力最多能提升10倍。  ...
2022 年 07 月 22 日

是德攜手新思共助台積電N6RF設計參考流程

是德科技(Keysight Technologies)宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合，可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。...
2022 年 06 月 27 日

Cadence持續投資　AI功能全面滲透IC設計流程

益華電腦(Cadence)近年來一直將人工智慧(AI)技術視為EDA工具未來的重點發展方向，陸續在自家的工具中添加了越來越多基於AI技術實作的功能。如今，這些努力已獲得客戶的認同，並且被應用在產品開發流程中。Cadence近日宣布，其Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent...
2022 年 06 月 16 日

打破設計/測試間的資料孤島　NI推出DataStudio軟體工具

晶片設計跟測試所使用的工具鏈截然不同，所產生的數據資料也很難整合起來進行全面分析，進而加快晶片設計的速度，讓產品早一日上市。有鑑於此，NI日前發表一款名為DataStudio的軟體，該軟體是一款涵蓋從設計到測試的完整分析軟體，為現代化、安全和可擴展的工程資料基礎設施和應用程式奠定基礎。...
2022 年 06 月 06 日

新思雲端SaaS解決方案改變晶片開發型態

新思科技近日推出新型的雲端優化電子設計自動化(EDA)部署模式，透過單一來源、隨用隨付的方式，為晶片和系統設計帶來無比的靈活性。「新思雲」(Synopsys Cloud)透過微軟Azure預先優化的基礎架構，提供新思的雲端優化設計與驗證產品，能因應晶片開發中更高的相互依存度(Interdependency)。...
2022 年 04 月 11 日

電子設計產業欣欣向榮　設計服務/矽智財成長最亮眼

國際半導體產業協會(SEMI)旗下技術事業群－電子系統設計產業聯盟(ESD Alliance)於近日公布的電子設計市場報告(Electronic Design Market Data，EDMD)中指出，電子系統設計(ESD)產業於2021年第四季營收較2020年同期的30.315...
2022 年 04 月 11 日

西門子加入英特爾IFS EDA聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計畫旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。此計畫可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作，專注於降低風險和解決設計障礙，加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計畫EDA聯盟内的合作夥伴，將可提前取用英特爾製程與封裝技術，共同最佳化並增進工具和流程，以充分利用英特爾的技術能力。...
2022 年 02 月 23 日

轉型腳步不停歇　EDA力助半導體數位競爭力

半導體產業積極數位轉型，轉型的過程中須要適合的EDA工具加速產品上市時間，因此EDA方案是企業是否能成功數位轉型的關鍵之一。企業選擇容量、效能符合需求，同時整合人工智慧與數位分身等功能的方案，有助於加速數位轉型。
2022 年 01 月 15 日
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