Cadence持續投資　AI功能全面滲透IC設計流程

益華電腦(Cadence)近年來一直將人工智慧(AI)技術視為EDA工具未來的重點發展方向，陸續在自家的工具中添加了越來越多基於AI技術實作的功能。如今，這些努力已獲得客戶的認同，並且被應用在產品開發流程中。Cadence近日宣布，其Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent...
2022 年 06 月 16 日

打破設計/測試間的資料孤島　NI推出DataStudio軟體工具

晶片設計跟測試所使用的工具鏈截然不同，所產生的數據資料也很難整合起來進行全面分析，進而加快晶片設計的速度，讓產品早一日上市。有鑑於此，NI日前發表一款名為DataStudio的軟體，該軟體是一款涵蓋從設計到測試的完整分析軟體，為現代化、安全和可擴展的工程資料基礎設施和應用程式奠定基礎。...
2022 年 06 月 06 日

新思雲端SaaS解決方案改變晶片開發型態

新思科技近日推出新型的雲端優化電子設計自動化(EDA)部署模式，透過單一來源、隨用隨付的方式，為晶片和系統設計帶來無比的靈活性。「新思雲」(Synopsys Cloud)透過微軟Azure預先優化的基礎架構，提供新思的雲端優化設計與驗證產品，能因應晶片開發中更高的相互依存度(Interdependency)。...
2022 年 04 月 11 日

電子設計產業欣欣向榮　設計服務/矽智財成長最亮眼

國際半導體產業協會(SEMI)旗下技術事業群－電子系統設計產業聯盟(ESD Alliance)於近日公布的電子設計市場報告(Electronic Design Market Data，EDMD)中指出，電子系統設計(ESD)產業於2021年第四季營收較2020年同期的30.315...
2022 年 04 月 11 日

西門子加入英特爾IFS EDA聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計畫旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。此計畫可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作，專注於降低風險和解決設計障礙，加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計畫EDA聯盟内的合作夥伴，將可提前取用英特爾製程與封裝技術，共同最佳化並增進工具和流程，以充分利用英特爾的技術能力。...
2022 年 02 月 23 日

轉型腳步不停歇　EDA力助半導體數位競爭力

半導體產業積極數位轉型，轉型的過程中須要適合的EDA工具加速產品上市時間，因此EDA方案是企業是否能成功數位轉型的關鍵之一。企業選擇容量、效能符合需求，同時整合人工智慧與數位分身等功能的方案，有助於加速數位轉型。
2022 年 01 月 15 日

力破摩爾定律限制　EDA廠商爭差異化優勢

在EDA產業發展的過程中，大廠透過併購壯大聲勢，小型廠商則從客製化角度另闢蹊徑，期望創造差異化優勢。
2021 年 12 月 27 日

新思科技Fusion Compiler方案實現超過500次投片

新思科技(Synopsys)近日推出其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的業界領先地位。使用...
2021 年 12 月 15 日

兼顧高效能/彈性/低成本　雲端EDA推動半導體創新

雖然支付處理、業務流程與合作和大數據分析等各種服務都仰賴雲端運算技術，但晶片設計產業卻較慢才開始採用這項技術。至今，在雲端中實現晶片設計的優勢仍未明朗。
2021 年 10 月 25 日

運算資源使用/分配慎行　雲端EDA縮短晶片上市時程

積體電路IC產業面臨的問題是上游設計公司認為雲端運算(Cloud Computing)成本較為便宜，由於不必購買和維護全部機器，卻能滿足最大化的運算需求。但電子設計自動化(Electronic Design...
2021 年 10 月 14 日

回應Chiplet/先進封裝設計需求　Cadence推出3D-IC平台

由於越來越多晶片採用Chiplet架構，或利用先進封裝技術實現功能整合，IC設計者越來越需要一套可以滿足相關需求的設計工具。為回應市場需求，益華電腦(Cadence)近日發表Cadence Integrity 3D-IC平台。這個平台可將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。該平台可支援Cadence的第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，為客戶提供以系統級PPA表現，使之在單一Chiplet中能妥善發揮效能。...
2021 年 10 月 14 日

兼顧成本/品質/上市時間　雲端EDA擘畫IC設計新未來

先進製程推升IC設計難度，設計所需的運算效能也大幅增加。因此市場上出現EDA雲端化的趨勢，透過雲端平台彈性、運算資源充足的優勢，提升IC設計的品質並加速產品上市時間。
2021 年 09 月 16 日
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