Mentor IC設計平台通過台積電製程技術認證

Mentor近期宣布，該公司的多項IC設計工具已獲得台積電的N5和N6製程技術認證。此外，Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術，可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台。...
2020 年 06 月 01 日

打破各自為政局面　Cadence力倡融合式IC設計流程

IC設計是一項極為複雜的工作，從最前段的RTL撰寫、合成(Synthesis)、繞線布局(P&R)，乃至設計完成後的驗證簽核(Design Signoff)，都有對應的設計工具，甚至是由不同的工程團隊負責。但這也使得同一個IC設計專案中，負責不同任務的團隊難以協同作戰，不利於縮短開發時程跟實現設計最佳化。為此，Cadence近期發表多項跟數位設計流程相關的產品更新，要以整合度更高的工具鏈來實現IC設計最佳化，並加快產品開發速度。...
2020 年 04 月 30 日

專訪Ansys台灣區總經理李祥宇　多物理模擬需求爆發可期

由於自駕車、5G與智慧製造等應用領域所面臨技術挑戰日益複雜，為了節省產品的開發成本與時間，多物理模擬軟體所扮演的角色更形吃重。此趨勢也使得多物理模擬軟體業者安矽思(Ansys)在2019年繳出十分亮眼的營運成績。展望2020年，Ansys在身為科技業重鎮的台灣，將會有更大手筆的投資，以支援本地持續成長的客戶群。
2020 年 02 月 02 日

IC設計在雲端　Astera Labs挑戰全新運作模式

在現代化的IC設計流程中，晶片設計其實是靠伺服器的運算能力堆出來的。如果IC設計公司本身自建的伺服器機房無法提供充裕的運算能力，在進行設計模擬、驗證的時候，會耗費很多時間。但IC設計所需要的IT投資金額十分龐大，別說資源有限的新創公司往往沒有足夠的運算能力，就連許多IC設計大廠也常感到頭疼。為此，新創公司Astera...
2019 年 11 月 04 日

迎向Chiplet新時代　先進封裝模糊前後段界線

人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能，但在前段製程微縮越來越困難，以及某些功能，先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下，將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet)，再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內，將是未來的發展趨勢。
2019 年 10 月 21 日

Digi-Key上海辦事處喬遷新址確保中國市場地位

Digi-Key上海辦事處喬遷新址，以支持該公司在中國市場的創紀錄增長。Digi-Key在中國共設有兩個辦事處，新辦公室投入使用後，將確保該公司在飛速發展的中國市場的牢固地位。 Digi-Key在上海的新辦公室能容納數名員工，他們將負責Digi-Key在中國地區的所有人民幣業務。新辦公室將於...
2019 年 07 月 22 日

半導體工業4.0最後一哩路難在上雲端　破除資安迷信最關鍵

相較於絕大多數製造業還在建置工業物聯網，半導體產業早已完成廠務、機台設備的聯網，走到大數據分析跟機器學習的階段。因此，相較於其他製造業的智慧製造，多半還停留在硬體投資階段，半導體產業目前所面臨的智慧製造課題，主要來自於軟體跟服務領域。
2019 年 03 月 25 日

深度學習/雲端架構聯手發威　系統晶片設計進入新境界

「深度學習需要通過雲端達成」雖是一種誇張的說法，但深度學習訓練的標準方法確已雲端化，尤其是內建NVIDIA GPU的雲端伺服器，更是深度學習訓練的利器。電子設計自動化(EDA)有許多方面都跟深度學習有關，因此，在深度學習跟雲端密不可分的情況下，EDA工具的雲端化，自然是水到渠成。
2018 年 11 月 08 日

AI輔助晶片設計話題熱　IC設計產業挑戰/機會並呈

EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI)，試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA)，也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標，並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現，但趨勢如此，IC設計產業與相關從業人員，必須在這一天到來之前做好因應準備。
2018 年 11 月 01 日

Ultra Librarian/Digi-Key合作提供125萬種元件符號

Digi-Key宣布其與Ultra Librarian的合作達到了全新的里程碑，線上資料庫現在針對Digi-Key的125萬種現貨零件提供相關符號、覆蓋區和3D模型。增加更多相關零件後，客戶能以支援絕大多數EDA和CAD工具組的22種CAD格式，輕鬆使用幾乎所有的Digi-Key元件進行設計。...
2018 年 04 月 09 日

Cadence任命Anirudh Devgan擔任總裁

益華電腦(Cadence)近日宣布任命數位簽核事業群及系統驗證事業執行副總裁暨總經理Anirudh Devgan為Cadence總裁，即日起生效。Devgan將輔佐Cadence執行長陳立武並向其報告，兩位將藉由加速電子設計自動化(EDA)的核心業務動能，以及滿足成長顧客群的漸增需求，攜手推動公司系統設計實現策略。...
2017 年 11 月 23 日

國研院/新思攜手合作　產研共助AI半導體成長

由於人工智慧(AI)已成全球銳不可擋的趨勢，科技部亦積極輔助台灣產業跟上此浪潮。因此，於2017年10月在科技部部長陳良基的見證下，國家實驗研究院院長王永和與新思科技(Synopsys)董事長暨共同執行長Aart...
2017 年 10 月 25 日
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