提升SoC生產良率 記憶體修復機制扮要角
記憶體測試將成降低晶片開發成本及提升良率最佳法門。隨著製程的演進及現今系統晶片設計日趨複雜，以往碰到記憶體損壞，即把晶片丟棄的作法已經讓系統晶片供應商的成本不堪負荷。為有效提升晶片良率並控制開發成本，已有愈來愈多系統單晶片(SoC)供應商開始在晶片設計當中加入記憶體修復機制。因應此一需求，厚翼科技推出高效能累加式記憶體修復技術—HEART，協助晶片業者縮短記憶體測試時程，降低開發成本並提升市場競爭力。
厚翼科技技術服務部經理江繼堯表示，良率是了解品質質量的指標，且跟開發成本也有直接的關係；如何提高晶片良率，使其報廢量越少，已成為控制晶片成本的重要關鍵。現今先進製程晶片的良率沒那麼穩定，從設計前端到產品出貨的過程中，任何一個環節的支出增加，都會影響到晶片成本。因此，SoC供應商開始在晶片設計當中加入記憶體修復的機制，希望可以有效降低成本的損失；而透過該公司的HEART技術，可有效將嵌入式快閃記憶體(eFlash)的測試時間縮短50%，並大幅提升產品良率。
以往碰到記憶體損壞，晶片商多採用直接丟棄晶片的作法，然而，隨著晶片設計進入先進製程愈加複雜化，良率不若以前穩定，此一作法已讓SoC供應商的成本不堪負荷，為因應此一情況，愈來愈多SoC供應商開始在晶片設計當中加入記憶體修復的機制，希望可以有效降低成本的損失。
不過，記憶體修復電路不只是多加了備援記憶體(Spare...
2016 年 12 月 12 日
