AI催生超大封裝需求 EMIB性價比優勢浮現

根據TrendForce最新研究,高效能運算對異質整合的需求,需仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,已有CSP開始從CoWoS轉向英特爾(Intel)的EMIB技術。   TrendForce表示,CoWoS方案將主運算邏輯晶片、記憶體、I/O等不同功能的晶片,以中介層(Interposer)方式連結,並固定在基板上,目前已發展出CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L等衍生技術。隨著NVIDIA...
2025 年 11 月 27 日

矽光子引領下一代AI運算技術 Intel先進封裝強調差異化

Intel Foundry封裝與測試業務集團副總裁兼總經理Mark Gardner接受專訪,詳述該公司如何透過矽光子技術創新與共封裝光學整合策略,結合超過250個2.5D設計案例的技術積累,在AI驅動的高頻寬需求時代建立差異化競爭優勢。 面對台積電在先進封裝市場的壓倒性主導地位,Intel正透過EMIB技術的差異化創新、與Amkor等封測廠的供應鏈進行多元化合作、地理位置優勢和結構性成本優勢四個層面,建構在AI時代的競爭實力,期望能在未來晶片代工事業搶得市場先機。 設計獲採用轉營收存時間差 晶粒分級技術建立客戶信任 Intel...
2025 年 09 月 30 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

英特爾發布整合型高頻寬記憶體 FPGA

英特爾(Intel)近日宣布推出Stratix 10 MX FPGA,該產品是採用整合型高頻寬記憶體DRAM(HBM2)的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過整合型HBM2,該FPGA可提供10倍於獨立DDR記憶體解決方案的記憶體頻寬。憑藉強大頻寬功能,可用作高性能計算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)和廣播應用的基本多功能加速器,這些應用需要硬體加速器提升大規模資料移動和流資料管道框架的速度。 英特爾可程式設計解決方案事業部行銷副總裁Reynette...
2017 年 12 月 21 日

Altera異質架構SiP元件突破頻寬瓶頸

Altera近期推出首款異質架構系統層級封裝(SiP)元件–Stratix 10 DRAM SiP,整合SK海力士(SK Hynix)的堆疊寬頻記憶體(HBM2)及高性能Stratix 10...
2015 年 11 月 30 日