是德科技與英特爾合作推進EMIB-T技術以支援AI與資料中心應用

是德科技宣布與英特爾晶圓代工合作支援嵌入式多晶片互連橋接(EMIB-T)技術,此尖端創新技術旨在改善AI和資料中心市場的高效能封裝解決方案,並支援Intel 18A製程節點。 隨著AI與資料中心工作負載的複雜度持續增加,確保小晶片與3DIC之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰,例如通用小晶片互連(UCIe)和Bunch...
2025 年 05 月 07 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會:英特爾的晶圓代工復興大計

2025年的半導體產業正經歷一場深刻變革,而英特爾,這位曾經的行業霸主,正試圖在風雲變幻的市場中重新定義自己。 4月29日在加州聖荷西舉行的「Foundry Direct Connect 2025大會」,不僅是一場技術發布會,更像是英特爾向全球科技界發出的一份宣言:即使在面臨財務壓力、製程落後和市場份額流失的多重挑戰下,這家擁有半世紀輝煌歷史的晶片巨頭,依然有能力也有決心重返半導體製造的巔峰。...
2025 年 05 月 01 日