東擎科技推出支援AMD EPYC 4005與Ryzen 9000的新款工業主板

東擎推出新一代工業級主板系列,全面支援AMD EPYC 4005/4004、Ryzen 9000/8000/7000以及Ryzen Embedded 9000/7000系列處理器,產品線涵蓋IMB-A1700、IMB-A1302、IMB-A1003與IMB-A1002等多款型號,進一步擴展高效能工業運算解決方案布局。其中,AMD...
2026 年 03 月 10 日

AMD與HPE擴大合作 推動新一代AI基礎設施Helios部署

超微(AMD)宣布與HPE擴大合作,攜手加速導入搭載AMD運算技術的新一代開放式可擴充人工智慧(AI)基礎設施。HPE將成為首批採用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商之一,此架構將整合與博通(Broadcom)合作開發的專屬HPE...
2025 年 12 月 03 日

AI需求持續成長 超微訂下營收CAGR成長35%目標

超微(AMD)今天在其財務分析師日活動上發表其長期發展策略、領導產品和技術知識產權,並認為在AI需求的帶動下,未來3~5年公司的整體營收將以超過35%的複合年增率(CAGR)持續成長。 超微於紐約舉行分析師日活動,並針對公司旗下主要事業部門訂下未來3~5年的成長目標。   超微執行長蘇姿丰表示,該公司進入了一個新的成長時代,這得益於我們領先的技術路線圖和加速的AI整合動力。憑藉其最廣泛的產品組合和日益深化的戰略夥伴關係,超微將能夠引領下一代高性能和AI計算。我們看到未來還有巨大的機會,可以實現可持續並領先業界的成長速度。 資料中心 超微在與高性能運算與人工智慧相關的硬體、軟體和解決方案領域,具有廣泛且完整的布局。 在GPU方面,其Instinct...
2025 年 11 月 12 日

AMD推出高能效EPYC嵌入式8004系列處理器

AMD宣布推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器,為網路、儲存和工業應用提供卓越的效能、效率、連接性與創新。 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器專為運算密集型嵌入式系統所設計,可為高需求工作負載提供卓越效能,同時以緊湊的尺寸規格為空間和功率受限型應用最大程度地提升能源效率,並整合一套全面的嵌入式功能,以進一步增強系統效能與可靠性。AMD...
2024 年 10 月 14 日

超微Advancing AI 2024起跑 端到端AI解決方案齊發

超微(AMD)年度盛事Advancing AI 2024正式開始,並於活動期間發表一系列針對人工智慧(AI)運算設計的最新高效能運算解決方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct...
2024 年 10 月 11 日

AMD第三代EPYC處理器Milan亮相

日前AMD瞄準資料中心應用,正式發布7003系列的第三代EPYC處理器(代號Milan)。Milan採用Zen 3架構,在提升效能及安全性的同時,提供客戶可快速採用的解決方案。 AMD發布第三代EPYC處理器 Milan套用在企業、雲端運算及HPC,可提供最高兩倍的工作負載,期望解協助企業處理大量數據、雲端服務供應商將成本效益最大化,同時滿足HPC高密度的效能需求。7003系列提供4/6/8個通道三種方案,客戶可依照應用場景選擇最符合成本效益的選項,進而降低成本。 AMD伺服器SoC架構工程師Noah...
2021 年 03 月 17 日

AMD擴大雲端部署版圖Google Cloud採用第2代EPYC處理器

AMD與Google Cloud宣布在採用AMD第2代EPYC處理器的Google運算引擎上推出N2D虛擬機器的測試版本。對於運行一般用途以及需要運算與記憶體兼具的高效能工作負載客戶來說,N2D系列虛擬機器是絕佳的選擇。 AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Forrest...
2020 年 03 月 03 日

滿足高效/低成本需求 Chiplets市場蓄勢待發

面對AI高速運算需求愈來愈殷切,以及先進製程挑戰、成本遽增,半導體廠已開始尋求更有效率、更低成本的晶片製造方式,Chiplets便是其中之一。
2019 年 12 月 05 日