AI驅動封裝技術向前行 高功率/大尺寸是挑戰也是商機

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)已成為推動半導體產業成長的核心驅動力,由AI跟HPC帶來的技術需求,正在引領整個半導體產業的技術發展方向。在先進封裝領域,高功率與大尺寸的趨勢愈加明顯,不僅改變了晶片封裝與測試的方式,也為供應鏈帶來前所未有的機會。在今年SEMICON...
2025 年 09 月 17 日

ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 亮相SEMICON Taiwan 2025

德商儀艾銳思半導體將於SEMICON Taiwan 2025展示其最新技術,聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離(TBDB)以及翹曲調整等先進封裝挑戰的解決方案。 ERS執行長Laurent Giai-Miniet表示,台灣是ERS最重要的市場之一,這裡匯聚了眾多全球頂尖的半導體製造商。在2024年,台灣貢獻了ERS總營收的33%,並預期今年將成長至48%。ERS將持續深耕台灣市場,並透過位於竹北的機台展示中心,提供客戶驗證最新技術的機會,並由在地業務、工程與技術服務團隊全力支援。...
2025 年 09 月 12 日