從3G邁向4G LTE多模晶片蔚為風潮
高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)今年陸續發表多款手機用的長程演進計畫(LTE)晶片，送樣時程亦如火如荼的展開，朝向兼容分頻雙工(FDD)/分時(TD)-LTE、EV-DO、增強版高速封包存取(HSPA+)等類4G技術的多模晶片發展。顯見LTE技術愈趨成熟，移動性高、輕薄短小的行動聯網裝置也將為晶片商帶來更多商機。
藉由晶片大廠朝向多模商用趨勢發展的推力，TD-LTE產品可望在2012年大量問世，迎頭趕上FDD-LTE的發展。
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2011 年 05 月 17 日
