FPGA商品化40周年　推動半導體設計與邊緣AI應用革新

2025年是首款商用現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)問世40週年，該技術引入「可重複程式化硬體」的概念。藉由打造「如同軟體般靈活的硬體」，FPGA可重複程式化的邏輯改變了半導體設計的面貌。這是工程師首度能在設計晶片時，如果規格或需求在中途、甚至在製造完成後發生變化，依然可以重新定義晶片功能來執行不同任務。這項靈活性加快了晶片設計的開發速度，縮短產品上市時程，並成為應用特定積體電路(ASIC)的替代方案。...
2025 年 06 月 05 日

超微看邊緣AI：異質運算架構引領智慧終端新浪潮

隨著人工智慧應用從雲端向終端設備快速滲透，邊緣AI運算正成為產業變革的核心驅動力。根據ABI Research最新報告，邊緣AI市場預計在2023年至2030年間將實現12%的年複合成長率，市場規模持續擴大。在勞動力短缺與自動化需求急遽增長的推動下，從零售業到製造業，各行各業都在尋求透過邊緣AI技術提升營運效率。...
2025 年 05 月 26 日

Microchip發布PolarFire Core FPGA和SoC　降低客戶成本30%

Microchip Technology Inc.正式發布PolarFire Core FPGA和SoC，這些新元件是基礎PolarFire系列的衍生產品，透過最佳化功能並移除整合收發器，將客戶成本降低多達30%。Core元件提供與經典PolarFire技術相同的低功耗特性，以及經過驗證的安全性和可靠性，實現成本節約的同時，不犧牲功能、處理能力或品質。...
2025 年 05 月 21 日

Microchip的PolarFire SoC FPGA獲得AEC-Q100汽車電子認證

Microchip的PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA已獲得汽車電子委員會AEC-Q100認證。AEC-Q標準是IC設備的指南，透過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過AEC-Q100認證的元件都經過嚴格的測試，能夠承受汽車應用中的極端條件。PolarFire...
2025 年 03 月 27 日

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

低功耗可程式化設計元件供應商萊迪思半導體在「萊迪思2024年開發者大會」上，推出全新硬體和軟體解決方案，拓展在網路邊緣到雲端的FPGA應用。新發布的萊迪思Nexus 2新一代小型FPGA平台，以及基於該平台的首個元件系列萊迪思Certus-N2通用FPGA，提供先進的互連、最佳化的功耗和效能以及領先的安全性。萊迪思也發布中階FPGA元件：Lattice...
2024 年 12 月 12 日

鎖定PCIe 6/CXL3.1需求　超微發表第二代Versal Premium

對於AI等資料密集型的應用而言，資料傳輸是當前主要的效能瓶頸之一，同時也促使業界持續導入頻寬更大的介面技術，如PCIe 6.0與CXL 3.1。為滿足高效能運算(HPC)系統對頻寬的渴求，超微(AMD)日前推出業界第一款可支援PCIe...
2024 年 11 月 19 日

TI推出PLD新品與開發工具　主打免程式碼設計

在電子系統中，可編程邏輯元件(PLD)通常是一種類似膠水般的元件，負責在各個子系統或元件之間扮演橋接的角色，把整個系統串接起來。因此，隨著系統設計越來越複雜，可編程邏輯元件的複雜度也跟著上升，並衍生出複雜可編程邏輯(CPLD)、現場可編程閘陣列(FPGA)這些功能更強大，但設計導入的門檻也隨之墊高的可編程邏輯元件。為了讓PLD能在保持簡單易用的前提下，仍能滿足現代電子應用設計的需求，德州儀器(TI)近日發表了一系列新的PLD晶片，並同時推出基於圖形化介面(GUI)的開發工具，讓工程師可以在不需撰寫程式碼的前提下，透過拖拉放與參數設定，得到符合自己需求的PLD。...
2024 年 11 月 07 日

搶占交易所黃金地段　超微推出小型化高頻交易卡

超微(AMD)近日新品連發，除了推出針對資料中心市場設計的新一代CPU、GPU與網路處理器之外，其適應性與嵌入運算事業群亦針對金融應用推出新一代小型化高頻交易(High Frequency Trading,...
2024 年 11 月 06 日

AMD推出尺寸更小/成本最佳化之車規級FPGA系列

在汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料，先進駕駛輔助系統(ADAS)攝影機市場規模在2023年估計為20億美元，預計到2029年將成長至27億美元。為了滿足這些市場需求，AMD推出AMD車規級XA系列的最新成員：Artix...
2024 年 09 月 20 日

AI伺服器需求高漲　ASIC方案市占率超過25%

根據TrendForce最新發布AI伺服器產業分析報告指出，2024年大型CSP及品牌客戶等對於高階AI伺服器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠台積電及HBM原廠如SK海力士(SK  Hynix)、三星(Samsung)及美光(Micron)逐步擴產下，於2024年第2季後短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA主力方案H100的交貨時間從先前動輒40~50周下降至不及16周，因此TrendForce預估AI伺服器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬台，年增率達41.5%。...
2024 年 07 月 22 日

超微全力布局生成式AI　從雲到端一網打盡

超微(AMD)執行長蘇姿丰在COMPUTEX2024的開幕主題演說中，詳細介紹了一系列新的CPU、NPU和GPU架構，完整涵蓋從資料中心到個人電腦等不同的生成式AI應用需求。在資料中心方面，超微揭露其Instinct加速器的發展路線圖，包括將於2024年第四季度推出，採用HBM3E記憶體，容量高達288GB的Instinct...
2024 年 06 月 03 日

Intel分享亞太地區AI成熟度並提三建議

英特爾日前舉辦2024年亞太地區AI趨勢洞察分享會，分享市場調研機構國際數據資訊(IDC)所作亞太地區AI成熟度研究報告(由英特爾贊助)，揭示亞太地區八個市場(澳洲、印度、印尼、日本、韓國、馬來西亞、新加坡和台灣)的AI成熟度和競爭力，整理並預測各地投資AI現況與不同AI類型發展。英特爾並分享三大AI發展建議與在台兩成功案例，期望協助台灣持續推進AI發展。...
2024 年 05 月 29 日
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