廠商戮力開發新應用 晶片立體堆疊技術未來可期

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用於DRAM、FPGA、無線設備等應用上,可提升其效能並維持低功耗,因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞,儘管如此,若要加速TSV技術於市場上應用的速度,仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。
2013 年 02 月 24 日

賽靈思FPGA評估套件提升系統效能

賽靈思(Xilinx)推出Artix-7現場可編程邏輯閘(FPGA)AC701評估套件,協助客戶開發各種同時鎖定低成本和低功耗應用的高效能系統。新款評估套件包含全部可編程(All Programmable)Artix-7...
2013 年 02 月 22 日

實現行動低功耗設計 高速/精密電源量測興起

電源量測加速朝高取樣率、微安培(μA)精確度規格發展。為實現行動裝置低功耗元件與電路設計,晶片和系統廠迫切尋求可量測更低電壓、電流範圍的儀器,激勵儀器商投入研發精確度達微安培,甚至奈安培等級的電源供應器與數位電表,並提高示波器取樣率、更新率與介面規格,以滿足動態功率訊號量測,競逐行動測試商機。 ...
2013 年 02 月 08 日

NI全新應用IP適用於向量訊號收發器

美商國家儀器(NI)發表十種全新的應用IP,可協助工程師與科學家運用LabVIEW系統設計軟體來建置獨家的射頻(RF)儀器。此IP整合PXIe-5644R向量訊號收發器(VST)等PXI現場可編程閘陣列(FPGA)系統,不僅加入全新功能,還提高特定應用的效能,進而擴充這類系統的原有功能。 ...
2013 年 02 月 06 日

製程準備就緒 3D IC邁入量產元年

2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠製程服務,以及相關技術標準陸續到位後,半導體業者已計畫在今年大量採用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC製程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
2013 年 02 月 04 日

JDSU下一代光網路測試器採用Altera FPGA

Altera宣布向JDSU出貨Stratix V GT現場可編程閘陣列(FPGA),以支援JDSU下一代光網路測試器(ONT)解決方案的量產。   Altera市場資深產品行銷經理Jordon...
2013 年 01 月 31 日

Altera獲頒華為2012年優秀合作夥伴獎

Altera獲得華為授予的2012年度優秀核心合作夥伴獎。在中國大陸深圳舉行的2012年度核心合作夥伴大會上,華為公司授予Altera該獎項,以表彰Altera提供高品質、尖端產品及優異的技術支援。 ...
2013 年 01 月 02 日

加速系統電子化 智慧車推升高整合晶片需求

全球晶片商高整合車用方案火力全開。包括瑞薩電子、英飛凌、意法半導體和亞德諾等業者,正發揮自有技術優勢,分別針對車身、固態繼電器、GNSS和車用影音系統應用,推出多功能整合晶片方案,以加速汽車系統電子化,搶搭智慧汽車商機。
2013 年 01 月 02 日

縮減IC設計時間與成本 雲端EDA平台露頭角

雲端電子設計自動化(EDA)工具方案現身。看好EDA市場發展前景,Plunify整合雲端運算(Cloud Computing)資料中心、現場可編程閘陣列(FPGA)與EDA軟體,推出全球唯一的雲端EDA平台,並宣稱可降低50%的IC偵錯時間,期吸引IC設計業者青睞。 ...
2012 年 12 月 19 日

Altera/ARM攜手 SoC FPGA突破除錯瓶頸

Altrea與安謀國際(ARM)攜手消除SoC FPGA除錯壁壘。Altera與ARM透過雙方特有協議,共同推出DS-5嵌入式軟體開發套件,期消除工程師在開發SoC FPGA時,所面臨的軟硬體除錯問題,進一步加速開發時程。 ...
2012 年 12 月 13 日

萊迪思將於明年CES展示創新行動應用方案

萊迪思(Lattice)宣布將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(CES)期間舉辦私人見面會,屆時將展示以現場可編程閘陣列(FPGA)為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案。 ...
2012 年 12 月 05 日

汽車系統加速電子化 ECU測試需求興起

電子控制單元(ECU)測試需求逐年升溫。由於汽車機械系統整合ECU、電子元件及邁向電子化的趨勢明顯,促使ECU元件在汽車中的數目和控制項目大增,功能複雜度亦與日俱增,讓ECU的測試需求十分殷切。 ...
2012 年 11 月 28 日