搶蓋超級晶圓廠 英特爾布局晶圓代工

2010年底決定於美國奧勒岡州興建一座新12吋晶圓廠D1X的英特爾(Intel),2月中旬再度宣布將砸下50多億美元的巨資於亞歷桑納州打造另一座12吋晶圓廠Fab 42。由於新廠房產能規模龐大,加上英特爾已宣布為現場可編程閘陣列(FPGA)業者製造產品,因而引發業界對英特爾進軍晶圓代工市場的聯想。 ...
2011 年 02 月 28 日

中低階示波器上陣 安捷倫卯上太克科技

安捷倫(Agilent)將特定應用積體電路(ASIC)支援示波器中央處理器(CPU)的想法移植至中、低階示波器產線,大幅提升示波器波形更新率至每秒一百萬次,更藉硬體擴充函數產生器等多元功能。隨安捷倫再度揮軍中、低階示波器,並首次計畫挑戰教育市場,與太克科技(Tektronix)競爭意味濃厚。 ...
2011 年 02 月 21 日

突破導線/良率瓶頸 矽插技術超越摩爾定律

歷經5年研發漫長路,賽靈思和台積電10月底發表超越摩爾定律的矽插技術,雖然不是眾人引頸期盼的3D IC封裝技術,卻也克服大體積元件良率瓶頸,以及導線延遲、功耗等疑慮,更可廣泛應用在印刷電路板上的各種異質元件之間。
2010 年 12 月 27 日

賽靈思推出Spartan-6/Virtex-6 FPGA DSP套件

賽靈思(Xilinx)日前開始供應三款新開發套件,該系列產品進一步強化數位訊號處理器研發業者的能力,協助客戶輕鬆地應用現場可編程閘陣列(FPGA),以達到最高等級的訊號處理效能,並可針對成本與功率進行最佳化,以及透過協同處理來解決系統瓶頸。 ...
2010 年 12 月 16 日

真實傳達訊號 DAC搭起數位/類比橋樑

電子設計中,數位類比轉換器(DAC)在數位資料轉換為類比訊號時發揮重要作用,可用於校準系統、馬達控制、工廠測試設備、音訊系統、測量設備、控制系統與許多其他裝置中,為系統的一部分,包括雜訊與誤差都會影響數位類比轉換器電路的效能。
2010 年 12 月 02 日

凌力爾特16位元ADC功耗僅185mW

凌力爾特(Linear Technolog)日前發表三款低功耗16位元、 25M~125Msps類比數位轉換器(ADC)系列,其功耗為其他16位元解決方案的50%。...
2010 年 12 月 01 日

遠距/可攜式醫療需求殷 高整合晶片方案鋒頭健

受惠於遠距智慧醫療照護、可攜式與聯網醫療電子需求萌芽,MCU、MEMS、FPGA等半導體行情看俏,在強調節能、小體積、低成本、高效能與可靠度醫療電子蔚為風潮之下,促使高整合度方案賣相佳,成為晶片商戮力經營的產品策略,預計短期內將有更多應用於醫療電子的高整合晶片方案問世。
2010 年 12 月 01 日

賽靈思Virtex-7 HT支援100~400Gbit/s

美商賽靈思(Xilinx)日前推出其Virtex-7 HT現場可編程閘陣列(FPGA),展示28Gbit/s的序列收發器效能,可滿足新一代100~400Gbit/s應用的需求。此款28奈米FPGA可協助通訊設備廠商,開發各種整合式、高頻寬效率的系統,以因應全球有線基礎設施與資料中心市場,對於更高頻寬的需求。新款元件配備業界最高速度與最低抖動的序列收發器,並整合於單一FPGA元件中,可支援各種要求最嚴苛的光學與背板通訊協定。...
2010 年 11 月 30 日

賽靈思Virtex-6 HXT FPGA支援高效光學通訊

瞄準高效能的光學抖動相容收發器市場需求,賽靈思(Xilinx)日前宣布可立即供應Virtex-6 HXT可編程閘陣列(FPGA),該產品可支援40Gbit/s、100Gbit/s線路卡,及1x40Gbit/s、4x10Gbit/s、1x100Gbit/s、10x10Gbit/s等彈性化連接埠配置。 ...
2010 年 11 月 15 日

通吃CPLD/FPGA 萊迪思全方位PLD登場

看好消費性電子產品低功耗的應用需求,萊迪思(Lattice)推出第二代全方位可編程邏輯(PLD)–MachXO2系列產品,除採用65奈米製程進一步縮小晶片尺寸並提高功能整合度外,功耗表現更較第一代MachXO產品降低一百倍,有助縮短產品上市時間,實現電路板層級的整合。 ...
2010 年 11 月 10 日

超越摩爾定律 FPGA導入3D TSV製程

在FPGA搶先特定應用積體電路(ASIC)進入28奈米(nm)後,為提升效能與運算速率,進而利用三維(3D)矽穿孔(TSV)技術,促使FPGA邏輯閘數目打破摩爾定律(Moore’s Law)每18個月電晶體數增長一倍的限制外,在功耗與成本的優勢,也已超越摩爾定律。 ...
2010 年 10 月 28 日

MATLAB&Simulink技術高峰會10/26登場

MATLAB及Simulink第十屆年度技術盛會將於10/26登場,活動中將展示全球最新省時、省能/成本、最能增強研發實力、最多成功實務的最佳應用與技術新知。   ...
2010 年 10 月 25 日