貿澤/BittWare簽訂全球協議

貿澤電子(Mouser)宣布與Molex旗下子公司BittWare簽訂全球經銷協議。貿澤將於簽訂協議後開始供應BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技術為基礎的高階卡等級解決方案。 貿澤電子供應商管理部門副總裁Andy...
2020 年 11 月 02 日

超微/賽靈思達成換股合併協議 交易總價值350億美元

日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx),AMD同時宣布第三季的業績高於預期,同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係,同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後,此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。...
2020 年 10 月 29 日

萊迪思推出SWA方案 簡化嵌入式系統設計

萊迪思半導體公司(Lattice)為低功耗、可程式化設計元件的供應商,日前宣布推出單線聚合(SWA)IP解決方案,在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本。該解決方案為開發人員提供了快速、簡便、創新的方式,透過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和元件之間連接器的數量,從而提升穩定性、縮小系統整體尺寸並降低成本。...
2020 年 09 月 26 日

Microchip發布RISC-V開發套件

免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍,推動了經濟、標準化開發平臺的需求,該平臺嵌入RISC-V技術並善用多樣化的生態系統。為滿足這一需求,Microchip推出基於RISC-V的SoC...
2020 年 09 月 18 日

台積電7nm生產超過10億個裸晶 6nm已進入量產

台積電於2018年4月投入7nm製程量產,目前已經生產10億個品質良好的裸晶,提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區,且每個晶片都具有10億個電晶體,代表總共有超過500億的7nm電晶體。...
2020 年 08 月 24 日

資安/防偽需求持續成長 萊迪思發表兩項新對策

由於韌體竄改與不肖代工廠竊取客戶設計的事件層出不窮,對電子產品的資訊安全與供應鏈運作造成極大影響,可編程元件供應商萊迪思(Lattice)基於其反竄改與硬體加密的核心技術,在近日發表Sentry解決方案跟SupplyGuard服務,盼藉此協助客戶開發出更安全的應用產品,並提高不肖代工廠竊取產品設計的困難度。...
2020 年 08 月 20 日

賽靈思助百度自動駕駛平台ACU量產

賽靈思(Xilinx)日前宣布,搭載賽靈思車規級晶片Zynq UltraScale+ MPSoC的百度車載運算平台ACU(Apollo Computing Unit)於偉創力的中國蘇州廠正式量產,這款硬體平台將率先應用於Apollo...
2020 年 08 月 06 日

ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案

Analog Devices(ADI)日前宣布與英特爾(Intel)共同開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台,協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器之先進技術及英特爾Arria...
2020 年 08 月 05 日

主打低功耗/小尺寸/快速啟動 萊迪思新推FPGA助產品研發

日前萊迪思發布新款低功耗FPGA Certus-NX,除了具有小尺寸、低功耗及瞬間啟動功能,同時強化其I/O密度,並支援PCIe和千兆乙太網路介面。Certus-NX瞄準數據處理與工業、車用趨勢,加強其運算速度與安全標準,並預計在2020下半年推出同樣採28nm...
2020 年 06 月 29 日

英特爾新一代處理器瞄準AI加速應用

英特爾(Intel)日前推出第三代Xeon Scalable處理器,以及人工智慧(AI)相關軟硬體產品的新增功能,加速數據中心、網路、智慧環境中的分析運算及AI的開發與應用。作為產業中內建支援Bfloat16格式的主流伺服器處理器,此處理器能夠將AI推論與模型訓練廣泛的部署到通用的CPU,適合圖像分類、推薦引擎、語音辨識及建立語言模型的應用。...
2020 年 06 月 20 日

串流服務需求強勁 賽靈思發表影音伺服器參考架構

賽靈思(Xilinx)近日發表兩款易於擴展、超高密度視訊轉碼專用的即時運算視訊設備設計參考架構。這兩款新設備是以新的賽靈思即時伺服器(RT Server)參考架構所打造,讓服務供應商能以最低的每通道成本將影像品質和位元率最佳化,提供如電競和遊戲串流平台、社交和視訊會議、即時遠端學習、遠距醫療和即時廣播視訊等應用。與基於軟體和固定硬體架構解決方案相比,賽靈思推出的參考架構具備總體擁有成本(TCO)更低的優勢。...
2020 年 06 月 18 日

萊迪思新AI解決方案提升網路終端應用效能

萊迪思半導體(Lattice)為低功耗、可程式化設計元件的供應商,日前宣布推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA,可打造低功耗智慧視覺應用,更擁有客製化卷積神經網路(CNN)IP,此靈活的加速器IP可簡化一般CNN網路的實現,經優化後可更加充分利用FPGA的並行處理能力。經由增添對CrossLink-NX...
2020 年 06 月 17 日