製程設備/材料關卡多 先進製程IC品質要求高

在半導體製程中,元件設計及其類型,與晶片的生產良率息息相關。以汽車產業為例,其對於規格與品質的要求尤為嚴格。若能於製程中針對設備、材料、檢測等環節分別改善,便可提升良率,進而避免潛在危機產生。
2020 年 09 月 07 日

強化先進製程技術 新材料運用蓄勢待發

物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等應用對晶片性能要求越來越高,為此,除了半導體技術、架構須持續演進外,材料也是推動半導體先進製程的其中一項關鍵。為此,半導體材料供應商如英特格(Ente...
2019 年 10 月 07 日

中國自主DRAM之夢發芽 長鑫存儲量產在即

成立於2016年的中國長鑫存儲(Changxin Memory Technologies),先前稱合肥長鑫與福建晉華、長江存儲為「中國製造2025」的三大記憶體國家隊。該公司日前正式宣布,首款自主設計DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片2019年底預計開始逐步量產,透過重新設計DRAM架構,盡量減少美國技術使用,同時首度公開談論其技術內涵,希望有效降低技術侵權疑慮。 中國長鑫存儲在合肥投資新台幣近2500億元,準備量產自主DRAM記憶體 據了解,長鑫在合肥DRAM廠已投資約80億美元,計畫在年底量產,最初每月預計生產約1萬片晶圓,相較目前全球每月生產130萬片晶圓,上述數字僅如滄海之一粟,但對還沒有本土自製DRAM晶片的中國來說,卻不啻是項重大突破。2018年全球DRAM市場規模達996.5億美元,三星電子、SK...
2019 年 10 月 03 日