功率密度優勢顯著　GaN HEMT挺進大功率市場

GaN材料具有許多矽所沒有的優勢，且成本結構相當具競爭力。隨著技術日益成熟，安全性與可靠度的疑慮逐漸緩解，許多大功率應用也已經開始嘗試導入。
2020 年 07 月 02 日

Power Integrations GaN技術提高PSU輸出功率

Power Integrations日前宣布其InnoSwitch3-MX隔離式切換開關IC系列增加了三款新型PowiGaN裝置。作為搭載Power Integrations InnoMux控制器IC晶片組的一部分，新的切換開關IC現在支援顯示器和電器電源應用，其連續輸出功率高達75W(無散熱片)。 Power...
2020 年 05 月 20 日

EPC更新GaN功率電晶體/積體電路系列Podcast

宜普電源轉換公司(EPC)更新其「如何使用氮化鎵元件」的影片Podcast系列。該影片系列的內容是依據最新出版的《氮化鎵電晶體–高效功率轉換元件》第三版教科書的內容製作。合計共14個教程的影片Podcast系列旨在為功率系統設計工程師提供基礎技術知識及針對專有應用的工具套件，進而讓工程師學習如何採用氮化鎵電晶體及積體電路，設計出更高效的功率轉換系統。 宜普電源轉換公司首席執行長及共同創辦人Alex...
2020 年 04 月 27 日

大量導入消費性應用　GaN喜迎高度成長契機

氮化鎵(GaN)具有高開關速度、低損耗、小體積等優點，可以有效提升系統效率，並解決元件散熱問題。伺服器電源、電動車(EV)以及消費性電子產品的快速充電將是驅動GaN高度成長的關鍵市場。
2020 年 04 月 20 日

MOSFET/封裝設計/切換頻率最佳化　服務型機器人驅動再進步

市場準備度、技術成熟度和交付價值等情況形成的完美風暴，促進機器人廣泛應用於工業和消費領域(圖1)。近年來，機器人的半導體技術發展突飛猛進。新型功率半導體可實現更高效、可靠和多向度的服務型機器人設計。
2020 年 04 月 12 日

Power Integrations擴大採用750V GaN電晶體IC產品範圍

Power Integrations日前宣布推出更多InnoSwitch3系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體，能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而毋需散熱片。此IC所用的封裝技術，與採用GaN的InnoSwitch3系列中體積較大品項(最高目標功率為120W)同為高沿面距離、符合安全要求的InSOP-24D封裝。 Power...
2020 年 03 月 24 日

意法收購Exagan　擴展GaN應用布局

意法半導體(ST)日前宣布已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan多數股權的併購協定。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務。Exagan將繼續執行現有產品規畫，意法半導體則將為其部署產品提供支援。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc...
2020 年 03 月 11 日

EPC氮化鎵GaN推動產業功率傳輸轉型

宜普電源轉換(EPC)將於3月15至19日在美國紐奧良(New Orleans)舉行的APEC 2020展覽會上，進行11個關於氮化鎵(GaN)技術及應用的演講。此外，EPC展位也會有多個終端客戶採用的最新氮化鎵場效應電晶體及IC產品亮相。 在展會上，EPC將發布ePower...
2020 年 03 月 06 日

看好功率應用需求　台積電/意法合推氮化鎵製程

日前台積電宣布與意法半導體(ST)合作，共同推動氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)製程技術發展。氮化鎵在汽車、工業、電信以及特定消費性電子產品的應用上，具有比傳統矽基半導體更優異的節能...
2020 年 02 月 24 日

iBeam技術大躍進　Micro LED顯示器有望2022量產

三星投資的新創Micro LED顯示器技術商iBeam Materials(iBeam)日前宣布，已成功展示一項可直接在纖薄、柔性且可彎曲的金屬基板上製造高效氮化鎵(GaN)場效電晶體(FET)的技術。將這項技術與該公司先前發表的MicroLED搭配使用，製造商可以在省去巨量轉移製程，直接將MicroLED與場效電晶體以並排的方式整合在一起。該公司預估，這項直接在金屬基板上製造GaNFET的技術，可望在2022年進入大規模量產。 iBeam透過GaN元件為產品帶來新面貌。 MicroLED顯示器技術可突破傳統顯示器的外觀尺寸限制，為手機、可穿戴式裝置、照明及儀器等產品外觀帶來轉變的可能。新技術製造的大面積MicroLED顯示器具有韌性但外形纖薄，且其可彎曲、凹折及適應各種形狀的特性，能與傳統的顯示器產生明顯的市場區隔。此外，相較傳統LCD和OLED顯示器，該Micro...
2020 年 01 月 31 日

5G基礎建設RF前端2025年規模達25.2億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)發表最新研究指出，電信基礎設施的射頻前端(RF FE)市場規模在2018年達到14.7億美元，預計到2025年將達到25.2億美元。在全球扁平化的電信產業中，RF...
2019 年 12 月 05 日

雅特生科技推出新電源轉換器模組

AE(Advanced Energy)旗下雅特生科技(Artesyn Embedded Power)宣布推出一款直流/直流電源轉換器模組。此款AGQ500系列500W電源轉換器模組主要針對氮化鎵(GaN)射頻功率放大器的各種應用。 AGQ500系列模組採標準1/4磚大小封裝，效率達95%以上，輸入電壓範圍廣，為36V至75V。額定輸出為50V的新型號AGQ500-48S50支援普遍採氮化鎵(GaN)技術的大功率無線基地台各種設備，可輸出達10A的電流。 系列模組採用鋁基板架構，因此散熱功能良好，可在攝氏-40度至+85度間環境溫度範圍內正常作業；即使底板溫度達攝氏100度也能繼續以全功率正常作業，在溫度範圍內作業無須利用對流空氣散熱。 該公司先推出AGQ500系列直流/直流電源轉換器模組的50V額定輸出版本，特色為調壓範圍較廣，為25V至57V。此系列模組其他優點包括遠端控制、遠端輸出補償，且微調功能可提供多重保護，如輸入欠壓鎖定、輸出過流保護、輸出過壓保護以及過熱保護。 產品由於無最低負載規定，效能更穩定。根據Telcordia...
2019 年 11 月 27 日
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