格芯(GlobalFoundries)和台積電(TSMC)宣布撤銷雙方之間及其客戶的訴訟。兩家公司已經達成全球專利交互授權協議，隨著雙方不斷在半導體研發上有龐大的投資，故範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利。 格芯在2019年8月時在美國和德國提起了多個法律訴訟，指控台積電所使用的半導體製造技術侵犯16項格芯專利。這些訴訟分別向美國國際貿易委員會(ITC)、美國聯邦法院德拉瓦分院和德州西區分院以及德國杜塞爾多夫地區法院和曼海姆地區法院提交。 在提起法律訴訟的同時，格芯還申請了法院禁制令，以阻止總部位於台灣、在半導體生產領域處於壟斷地位的台積電使用侵權技術生產的產品進口至美國與德國。這些法律訴訟要求格芯指名台積電的主要客戶以及下游電子公司，後者在大多數情況下才會包含了台積電侵權技術產品的實際進口。格芯還基於台積電使用格芯專有技術而產生的數百億美元的銷售額而向台積電提出了巨額的損害賠償請求。 而在格芯提出訴訟不久後，台積電也隨即做出反擊，於2019年9月在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟，控告格芯侵犯台積公司40奈米、28奈米、22奈米、14奈米以及12奈米等製程之25項專利。台積公司在此訴訟之中要求法院核發禁制令，禁止格羅方德生產及銷售侵權之半導體產品，亦對非法使用台積公司半導體專利技術與銷售侵權產品之格羅方德尋求實質性的損害賠償。 訴訟中的25項台積公司專利涉及多種技術，包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計，這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。 然而，就在雙方交鋒不久後，這場專利戰爭就在近日閃電落幕。雙方宣布撤銷雙方之間及其客戶的訴訟，且已達成全球專利交互授權協議，範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利；同時，該協議也保證格芯和台積電有營運自由，而雙方的客戶也確保可繼續獲得完整技術和服務支援。 台積電與格芯訴訟戰閃電和解。 台積電副總經理暨法務長方淑華表示，半導體產業的競爭一直以來都相當激烈，驅使業者追求技術創新，此次決議是相當正面的發展，使我們持續致力於滿足客戶的技術需求，維持創新活力，並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。 格羅方德執行長Thomas...

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與格芯(GlobalFoundries)今(29)日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。 此項協議將確保台積公司及格芯的營運不受限制，雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。 格芯執行長Thomas...

異質整合成為IC晶片的創新動能，而為滿足多元應用市場，異質整合技術持續推陳出新。

為滿足資料中心、人工智慧(AI)、5G等新興技術發展，半導體設計除持續朝微縮製程邁進之外，異質整合技術也成為下一波IC晶片創新動能。為此，IC設計業者、晶圓代工廠等皆紛紛投入發展，例如格芯(GLOBALFOUNDRIES)近期便宣布旗下基於Arm架構的高密度3D測試晶片已成功流片生產，可滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。 據悉，此款晶片可提升AI、機器學習(ML)和高端消費性電子及無線解決方案等的運算系统性能與效能，其採用該公司12nm...

為更專注於發展差異化晶圓代工服務，格芯(GLOBALFOUNDRIES)持續轉型步伐，繼不久前出售12吋晶圓廠予安森美半導體(ON Semiconductor)後，近期再宣布售出AISC業務，通訊晶片供應商Marvell將以7.4億美元購併GLOBALFOUNDRIES旗下ASIC子公司「Avera...

安森美半導體(ON Semiconductor)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布，安森美將以4.3億美元收購格羅方德位於紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的12吋晶圓廠，其中1億美元已在簽署最終協議時完成支付，其餘3.3億美元將在2022年年底支付；之後，安森美半導體將獲得該晶圓廠的全面營運控制權。藉由此次收購，安森美能獲得豐富的12吋晶圓製造和開發經驗，進而使自身的開發技術與產品產能更上層樓。 安森美半導體總裁暨執行長Keith...

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國，根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出，中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%，高於2013年前的12.6%。此外，IC...

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示，新興非揮發性記憶體NVM，包括MRAM、RRAM和PCM等，隨著物聯網、5G、人工智慧(AI)、雲端運算等發展越受注目。認為，DRAM的發展將在未來五年繼續，但速度將放緩。由於3D半導體技術不斷進步，NAND密度不斷增加。新興的NVM不會取代NAND和DRAM，但會以各種記憶體加速的方式出現。此外，SCM(Storage...

根據產業研究機構IC Insights研究顯示，全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元，用八吋等效晶圓表示，與2017年的1,136美元持平，四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元，然後在去年緩慢下降。 台積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元，較GlobalFoundries的1,014美元高出36%，聯電2018年每片晶圓的平均收入預計僅為715美元。此外，台積電是四家廠商中唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入的晶圓代工廠。相較之下，GlobalFoundries、UMC和中芯國際2018年每晶圓平均收入預計與2013年相較分別下降1%、10%和16%。 就2018年第二季的統計，晶圓代工廠生產的不同製程和晶圓尺寸創造的營收可見。採用0.5微米的8吋晶圓創造營收370美元，而20奈米(nm)以下製程的12吋晶圓可創造6,050美元營收，兩者之間的差距超過16倍。即使以每平方英寸的方式計算，差異也非常大(0.5微米技術為7.41美元，≤20nm技術為53.86美元)。由於台積電45奈米以下的先進製程比重高，預計該公司每片晶圓的收入將從2013年到2018年以2%的年複合成長率(CAGR)成長。 隨著GlobalFoundries暫緩7奈米先進製程的研發，IC...

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布重要的轉型計畫，未來將依據執行長Tom Caulfield所訂定的發展方向，以高度成長市場客戶為目標，聚焦在供應真正的差異化方案，因此，將無限期暫緩7nm...

根據IC Insights研究顯示，2017年，前八大主要半導體代工廠占全球代工市場623億美元的88%比重。2017年的市場規模與2016年相同，台積電2017年的營收為322億美元，龍頭寶座穩健，...

莫仕(Molex)和INVECAS宣布展開合作，為智慧車輛開發汽車資訊娛樂系統媒體模組。 Molex 先進技術開發經理Joe Stenger表示，對於尋求車輛設計差異化的車主和OEM廠商來說，資訊娛樂系統發揮著重要的作用。將越來越多功能封裝到模組中，可以產生競爭優勢。該公司的資訊娛樂系統模組可在單一解決方案中最佳化大量功能，為汽車製造商降低複雜性、減小尺寸並控制成本。 INVECAS執行長Dasaradha...