併購Mellanox　NVIDIA再掀資料產業變革

2019年3月12日繪圖晶片商NVIDIA，宣布以每股125美元，總共約69億美元的金額收購以色列通訊技術商邁倫科技(Mellanox)。這筆交易將是NVIDIA有史以來最大的一筆收購，也是第一次併購數據互聯技術商，並將推動為資料中心業務的布局，預計收購將在2019年底前完成。
2019 年 06 月 02 日

高整合PMIC新功能發威　高密度運算應用小巧省電

由於虛擬實境、嵌入式視覺、物件動作、行人檢測和手勢識別等新技術應用都需要深度學習演算法，須採用具有高度靈活性和自我調整能力的電源管理晶片(Power Management IC, PMIC)為應用處理器(AP)供電。為了實施最新、最有效的演算法並增加必要的新功能，AP必須具有高度靈活性和可配置性。絕大多數此類應用為可攜式產品，系統方案必須具備低功耗特性。相對地，PMIC必須支援動態負載調節和低功耗模式轉換，同時滿足小尺寸、高效率要求，盡可能地降低能源浪費，並支援不同的操作模式。本文討論此類應用中AP供電所面臨的挑戰，以一款PMIC電路為例，提供最佳的尺寸、效率特性。
2019 年 04 月 25 日

人工智慧結合機器視覺　創新應用源源不絕

機器視覺在製造業應用存在已久，但過去的機器視覺本質上是以規則為基礎的專家系統(Rule-based Expert System)，不具備自主學習的能力，能處理的問題範疇也較為專一。這也使得機器視覺的系統整合商(SI)規模普遍不大，但在特定領域有非常深厚的技術累積。以機器學習(ML)為基礎的機器視覺系統，則可能改變這個產業風貌，並為這項技術打開更廣闊的應用空間。
2019 年 02 月 21 日

迎戰5G大數據運算難題　GPU力助電信商導入AI效能

5G高頻寬、低延遲與大資料量傳輸特性，預期將會徹底改變人們的生活，也意味著在5G時代將帶來處理大數據運算的難題。為此，電信商開始攜手GPU廠商，企圖以導入人工智慧(AI)效能的方式，解決5G資料量爆炸的課題。...
2019 年 02 月 13 日

AI商機/挑戰並存　半導體材料突破將成重點

人工智慧(AI)大行其道，但若要執行相關演算法或模型，需要大量運算能力，因此對半導體產業而言，AI固然蘊含龐大商機，但同時也帶來許多挑戰。在摩爾定律(Moore's Law)逐漸失效，晶片業者不再只能倚靠電路微縮來實現效能更高、成本更低的晶片之際，AI運算需求所帶來的挑戰更形艱鉅。美商應用材料(應材)認為，為了回應這些AI帶來的挑戰，在產業生態面，半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路；在技術面，則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策，而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。...
2019 年 01 月 19 日

ML提升機器視覺應用彈性　SI業務發展路更寬

機器視覺在製造業應用存在已久，但過去的機器視覺本質上是以規則為基礎的專家系統(Rule-based Expert System)，不具備自主學習的能力，能處理的問題範疇也較為專一。這也使得機器視覺的系統整合商(SI)規模普遍不大，但在特定領域有非常深厚的技術累積。以機器學習(ML)為基礎的機器視覺系統，則可能改變這個產業風貌，讓SI更容易跨入不同領域。...
2019 年 01 月 08 日

5G殺手應用現身　遊戲串流牽動科技版塊遷移

5G技術即將在2019年下半逐步進入商業運轉，但電信業者要如何從5G服務獲利，卻是個很大的問題。大頻寬、低延遲與高密度連線是5G與現有行動通訊技術最主要的三大差異，也讓5G除了提供行動寬頻服務之外，還有機會運用在自駕車、物聯網等新應用市場上。然而，這些應用不是還需要時間醞釀，就是有其他替代技術選擇，很難成為帶動5G起飛的引擎。從電競跟電玩遊戲衍生出來的應用，或將成為5G打響第一炮的殺手應用。...
2018 年 12 月 12 日

AI掀起高效運算熱潮　DSA/DSL後勢看好

機器學習(ML)熱潮點燃高效能運算需求，新興運算架構跟著水漲船高。跟過去數十年流行的通用運算架構不同，這些新興架構是為了特定幾種運算任務最佳化，並使用特定的程式語言，因而稱為領域專用架構(Domain...
2018 年 12 月 03 日

ADI降壓型穩壓器縮減高功率密度應用布局面積

Analog Devices(ADI)宣布推出Power by Linear LTC3310S，其為一款5V、10A低EMI單晶式同步降壓型轉換器。該元件的固定頻率峰值電流模式架構非常適合要求快速瞬變響應的高降壓比應用。LTC3310S整合熱點迴圈旁路電容的Silent...
2018 年 11 月 29 日

ADI高功率µModule穩壓器降低資料中心冷卻需求

Analog Devices(ADI)日前發表LTM470 降壓型DC-DC電源穩壓器，進一步擴充其Power by Linear µModule穩壓器系列。該元件兼具同類產品最高功率和用以降低資料中心基礎設施冷卻需求的高能效。新型電源µModule可提供雙路50A或單路100A配置，創新封裝技術使其在伺服器密度增加及資料中心輸送量和運算能力提升時所對系統尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。...
2018 年 11 月 23 日

ACAP平台彈性/智慧高　Xilinx轉型全面擁抱AI

人工智慧發展全面展開，可編程邏輯廠商美商賽靈思(Xilinx)認為，未來已經沒有一個架構可以滿足所有的應用需求，因此正式踏上轉型之路，宣示從元件廠商轉型為平台廠商，提出自行調適運算加速平台ACAP，目標為打造靈活應變、萬物智慧的世界。
2018 年 11 月 12 日

Xilinx/華為攜手發布FPGA雲端視訊串流解決方案

賽靈思(Xilinx)、華為(Huawei)和NGCodec近日宣布開發出中國第一款雲端高效率視訊編碼(HVEC)解決方案，其獨家採用賽靈思Virtex UltraScale+ FPGA和NGCodec...
2018 年 10 月 26 日
近期研討會 More
白皮書

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日
重磅專訪

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日

NPU走進主權AI　耐能智慧從端到雲全面布局

2025 年 07 月 31 日
最新文章

數據中心業務吃香喝辣　NVIDIA可能將雞肋DGX Spark外包

2025 年 08 月 18 日

低損耗高精度　GaN助力人形機器人突破控制瓶頸

2025 年 08 月 18 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日
編輯推薦

數據中心業務吃香喝辣　NVIDIA可能將雞肋DGX Spark外包

2025 年 08 月 18 日

低損耗高精度　GaN助力人形機器人突破控制瓶頸

2025 年 08 月 18 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.