邁向高整合/多相式設計 手機/平板電源IC改朝換代

行動電源方案大翻新。智慧手機和平板功能快速演進,造成系統電源管理與供應面臨諸多新的設計挑戰,因此電源IC開發商已朝向更高整合度、多相式與大電流等設計方向發展,以滿足新一代行動裝置對小尺寸、低耗電和高轉換效率等要求。
2013 年 05 月 01 日

迎戰英特爾Haswell 超微G系列APU搶先卡位

英特爾(Intel)與超微半導體(AMD)在嵌入式市場的競爭戰火再起。搶先在英特爾6月發布Haswell處理器前,AMD於今天(23日)正式發表G系列系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),將挾其圖形處理技術優勢,大舉在高階嵌入式應用市場中攻城掠地。 ...
2013 年 04 月 23 日

加快處理器上市 聯發科/高通釋出PMIC訂單

聯發科和高通釋出處理器平台的電源管理晶片(PMIC)訂單。由於系統開發商對智慧型手機、平板裝置電源管理規格的要求不同,聯發科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設計,並分別釋出交換式電池充電器和交換式脈衝寬度調變(PWM)晶片訂單,期透過與電源IC供應商合作,加速處理器上市時程。 ...
2013 年 04 月 11 日

PGI與AMD合作開發APU編譯器

意法半導體(ST)全資子公司、全球獨立高性能運算(HPC)編譯器及開發工具供應商PGI宣布,PGI Accelerator Fortran、C和C++編譯器將支援超微(AMD)加速處理器(APU)產品線及AMD獨立繪圖處理器(GPU)加速器產品線。 ...
2012 年 11 月 14 日

中國製造商加入戰局 Win 8與Android平板戰火熾

全球平板裝置市場戰況日益激烈。在高通、德州儀器、輝達及中國大陸處理器廠商相繼推出四核心方案的助力下,中國大陸品牌廠與白牌業者正積極搶攻Windows 8和Android 4.1平板裝置龐大商機,將導致平板裝置市場價格競爭更趨白熱化。
2012 年 11 月 12 日

譜瑞發表液晶面板時序控制器單晶片

譜瑞科技發表一系列支援eDP1.3版本的液晶面板時序控制晶片(Tcon)。DP633、DP643與DP653系列晶片獨採用單晶片整合式記憶體支援PSR(Panel-Self-Refresh)功能,有效地降低系統功耗並延長筆記型電腦電池使用時間。 ...
2012 年 11 月 06 日

搶搭白牌平板熱潮 瑞芯四核心處理器年底上陣

福州瑞芯微電子預定於今年12月發表Android平板裝置專用的四核心處理器。瞄準中國大陸白牌平板裝置市場商機,瑞芯微電子在單核心和雙核心處理器上市後,計畫再推出四核心解決方案,進一步強化產品陣容。在此同時,該公司也積極與微軟(Microsoft)洽談授權事宜,布局Windows...
2012 年 10 月 18 日

搶搭Win 8換機潮 AMD次世代APU現身

超微(AMD)正全力衝刺下半年桌上型電腦市場。瞄準Windows 8作業系統對影像處理能力的需求愈來愈高,AMD推出新一代加速處理器(APU)–A10系列,不僅時脈最高達4.2GHz,且支援多螢幕輸出技術,可為使用者打造家庭劇院規格的個人電腦。 ...
2012 年 10 月 03 日

專訪安謀國際策略行銷副總裁Kevin Smith 第二代Mali GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 09 月 10 日

導入複合記憶體架構 嵌入式顯示器效能更上層樓

為提升終端用戶使用體驗,嵌入式系統開發商對嵌入式顯示器性能要求愈來愈嚴苛。創新的複合記憶體架構,可整合系統控制器與快閃記憶體,並減少使用外部DRAM,從而加快圖形資料處理及顯示速度,提高嵌入式顯示器性能。
2012 年 08 月 30 日

新增ASTC技術 ARM第二代GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 08 月 07 日

因應高畫質顯示功耗挑戰 行動裝置元件效能再進化

高解析度面板正加速行動裝置內部關鍵零組件效能全面升級。隨著高解析度面板普遍導入高階行動裝置產品後,為進一步節省顯示器背光模組與高畫質影音傳輸所帶來的高耗電量,包括LCD驅動IC、電源管理IC與無線數據機等內部元件的效能正加速提升中,藉以搶搭此波高解析顯示商機。
2012 年 07 月 05 日