晶圓代工模式到位 MEMS第三波商機啟動

在微機電系統(MEMS)感測器設計公司、電子設計自動化(EDA)軟體開發商、半導體設備業者及晶圓代工廠的共同努力下,MEMS生態系統(Ecosystem)已漸具雛形,不僅讓MEMS晶圓代工商業模式得以萌芽滋長,更為MEMS感測器打開汽車與消費性市場外,另一個龐大的應用商機。 ...
2010 年 07 月 29 日

擴大代工版圖 X-FAB推CMOS MEMS服務

X-FAB日前宣布推出互補式金屬氧化物半導體(CMOS)與微機電系統(MEMS)製程整合的8吋晶圓製造服務,除進一步強化其在MEMS晶圓代工市場的地位外,亦讓CMOS MEMS製程整合的商用發展露出曙光,有助未來MEMS感測器成本的微縮。 ...
2010 年 06 月 17 日

陀螺儀搶進智慧型手機 ST/應美盛仙拚仙

智慧型手機內建微機電系統(MEMS)陀螺儀(Gyroscope)的市場即將起飛,不僅讓陀螺儀的需求頓時高漲,更引發相關元件供應商的激烈角力,包括意法半導體(ST)與應美盛(InvenSense)均已宣布取得手機大廠訂單,預期今年陀螺儀在智慧型手機市場的滲透率可望大幅成長。 ...
2010 年 05 月 20 日

不畏ST/ADI強敵 利順精密揮軍MEMS

憑藉微機電系統(MEMS)與特定應用積體電路(ASIC)設計專業,以及MEMS測試與封裝等技術優勢,利順精密於日前正式量產首款微機電系統(MEMS)三軸加速度計(Accelerometer),並投入陀螺儀(Gyroscope)與多軸慣性量測單元(IMU)等產品開發,頗有與意法半導體(ST)、博世(Bosch...
2010 年 03 月 25 日

任天堂超越三星成MEMS感測器最大買家

受惠Wii遊戲機熱賣,任天堂(Nintendo)在2009年終於超越三星(Samsung),成為全球最大的消費性微機電系統(MEMS)感測器採購商。與此同時,諾基亞(Nokia)、樂金(LG)與蘋果(Apple)等業者,也在其智慧型手機中大量導入MEMS感測器,每年的採購金額亦節節攀升。 ...
2010 年 03 月 25 日

提高附加價值 MEMS感測器掀整合風

微機電系統(MEMS)感測器單打獨鬥的時代已成過去,相關業者紛紛藉由海納百川的整合策略,創造更多的產品價值,包括意法半導體(ST)、亞德諾(ADI)與InvenSense等主要MEMS感測器供應商,均已陸續推出整合兩種以上感測器的新一代解決方案。 ...
2010 年 03 月 05 日

ST整合線性/角運動感測器於單封裝方案

意法半導體(ST)在單一模組內成功整合一個三軸數位加速感測器和一個兩軸類比陀螺儀,線性和角運動感測器達成封裝級整合,可提高應用的性能和可靠性,縮減製造成本和產品尺寸,為手機、遙控器、個人導航系統等便攜設備的高精度手勢和運動檢測應用創造新的應用與市場機會。 ...
2009 年 12 月 31 日

提升行車安全/便利性 車用慣性感測器逞威風

為強化汽車駕駛的安全性、方便性與可靠度,車用慣性感測器漸獲市場青睞,MEMS加速度計於防車鎖死煞車系統、電子穩定系統、防翻滾系統、防盜、電子停車煞車、導航等領域的應用已相當成熟,為提增MEMS加速度計的附加價值,感測器群組方案將勢在必行,惟仍須降低成本與克服穩定度弊病。
2009 年 11 月 09 日

電子書/微投影加持 MEMS需求排山倒海

電子書與微型投影兩大熱門應用漸受歡迎,系統商為突顯產品的差異化,紛紛加碼投資新功能,遂引爆MEMS加速度計、麥克風、掃描鏡、振盪器等元件需求熱潮,因此,也吸引MEMS供應商競相推出小體積、高效能、低功耗及低成本方案,以爭食市場大餅。
2009 年 11 月 02 日

CMOS/MEMS整合有譜 CE應用商機起

利用MEMS技術所開發出的加速度計、陀螺儀、麥克風及振盪器等元件,已廣獲消費性電子業者的青睞,而為進一步提高市場導入速度,以CMOS MEMS製程整合的單晶片技術,扮演著舉足輕重的角色。
2009 年 02 月 27 日

因應消費應用/異質整合 CMOS MEMS發展勢在必行

隨著首款整合MEMS與IC設計環境的開發工具問世,以及產官學研跨領域合作的推波助瀾,台灣半導體產業在兼具高整合與低成本效益的CMOS MEMS發展已大有斬獲,有助搶攻消費性MEMS應用市場商機。
2009 年 01 月 05 日