IEK:AI帶動台灣2025半導體產業全面成長產值突破台幣6.5兆元

在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次,聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢,剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。...
2025 年 11 月 04 日

CSP、主權雲需求熱絡 2026年AI伺服器出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI伺服器產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CSP)、主權雲的需求持續穩健,對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升,加上AI推理應用蓬勃發展,預計全球AI伺服器出貨量將年增20%以上,占整體伺服器的比重上升至17%。...
2025 年 11 月 03 日

DRAM/Flash市場回溫 三星重回記憶體龍頭

根據 Counterpoint Research 最新Memory Tracker報告,2025 年第三季全球記憶體市場持續回升。三星電子(Samsung Electronics)以194億美元記憶體營收重回全球第一,SK海力士(SK...
2025 年 10 月 20 日

台韓半導體製造強 但日本掌控材料核心命脈

SK海力士稱霸高頻寬記憶體(HBM)市場,台積電獨佔先進製程晶圓代工。然而,亮眼的市佔率背後,台韓兩大製造強權卻面臨著相似的結構性課題:對日本高階材料與精密設備的深度依賴。從HBM生產所需的關鍵化學品,到先進製程不可或缺的特用材料,供應鏈的命脈,很大程度仍掌握在日本企業手中。...
2025 年 09 月 01 日

三巨頭同台 SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇聚焦AI創新與挑戰

隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升,擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣,正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮,SEMICON Taiwan...
2025 年 07 月 30 日

2024年全球半導體設備銷售額刷新歷史紀錄

SEMI 國際半導體產業協會近日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023年的1,063億美元增長10%,來到1,171億美元。   全球半導體前段製程設備市場在2024年出現顯著成長,其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%,其他前段設備也有5%增幅,此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注,同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。...
2025 年 04 月 21 日

HBM需求發威 SK海力士成為DRAM龍頭

根據Counterpoint Research近日發表的2025年第一季記憶體追蹤報告,SK海力士(SK Hynix)首次超越三星電子(Samsung Electronics),成為全球DRAM龍頭。其營收市占率達到36%,些微領先三星電子的34%。...
2025 年 04 月 10 日

FIB電路修改確保HBM完整 突破CoWoS先進封裝驗證挑戰

在IC設計這條路上,就算模擬結果看起來很完美,一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這對供應商來說不只是花錢重投片的問題,更是會把專案時程拖到天荒地老,導致客戶追殺。更慘的是,碰到電路有問題時,工程師最常面對的困擾就是找不到問題點,完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置,除錯起來簡直讓人懷疑人生。...
2025 年 02 月 07 日

半導體測試受惠AI 2025前景大好

半導體測試市場需求持續成長,尤其SoC高速記憶體,包含HBM、DDR5的應用受到人工智慧(AI)帶動,測試需求超出預期。半導體測試設備廠商愛德萬測試(Advantest)的市占與營收,在AI浪潮中創下新高,反映半導體市場在2025年的樂觀發展。愛德萬測試台灣區董事長吳萬錕表示,目前愛德萬測試的市占率在2023財年(FY)達到58%,市場規模達到44億日圓。期待在FY...
2025 年 01 月 03 日

3Q’24半導體產業營收規模年增17% 汽車復甦還需加把勁

全球半導體產業在2024年第三季度的收入同比增長17%,達到1582億美元,主要受到人工智慧(AI)技術需求和記憶體領域復甦的推動。在AI領域,NVIDIA和AMD成為主要贏家,其AI相關業務部門實現了顯著增長。隨著2024年第四季度新產品的推出,這一趨勢預計將持續。在記憶體領域,三星(Samsung)、SK海力士(SK...
2024 年 12 月 16 日

滿足AI時代半導體需求 TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測,半導體市場規模將於2030年突破一兆美元,其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術,有鑑於產業需求,Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓,加大五年內研發投資力道,著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術,並強調永續目標,協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時,逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

HBM/DDR5聯手出擊 2024年DRAM市場規模可望成長75%

根據TrendForce最新記憶體產業分析報告,受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格,加上HBM等高附加價值產品崛起,預估2024年DRAM營收年增幅度將達到75%,2025年DRAM營收亦將出現51%成長,並創下歷史新高,同時推動資本支出回溫、帶動上游原料需求,惟記憶體買方成本壓力將隨之上升。...
2024 年 07 月 25 日