美光(Micron) 26日為苗栗銅鑼廠區舉行揭牌典禮，象徵完成廠區收購後的重要里程碑。新收購之無塵室空間部分區域已著手進行設備進駐前置作業，以支援美光擴大先進DRAM產品(包括HBM)的供應能力，滿足日益增長的AI需求。 揭牌典禮由行政院長卓榮泰、行政院國家科學及技術委員會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、苗栗縣長鍾東錦、美光科技全球營運前段製造資深副總裁Buddy...

美光科技宣布，已完成對力積電位於台灣苗栗縣銅鑼P5廠區的收購案並取得所有權。此項交易係依據雙方於2026年1月17日所宣布之收購協議完成。 銅鑼廠區將作為美光在台灣既有營運的重要補充，並與距離約15英里的台中大型廠區垂直整合，形成延伸與協同效益。銅鑼廠擁有約30萬平方英尺的300mm既有無塵室空間，將支援美光擴充先進DRAM產品(包括HBM)的供應能力，以因應AI驅動的需求成長。 美光在2026年1月宣布交易後即展開銅鑼新廠的整備工作。隨著交易正式完成，美光將開始對既有無塵室進行改裝。銅鑼廠預計自2028財年起可開始支援具規模的產品出貨。此外，美光亦規劃推動該廠區的下一階段擴建，預計於2026財年底前啟動第二座晶圓廠的建造工程，屆時將再增加約27萬平方英尺的無塵室空間。 美光全球營運執行副總裁Manish...

Yole Group近日發表其最新的技術與市場報告《2025年半導體製造用玻璃材料》。該報告對CIS、MEMS、RF、功率元件、記憶體/HBM、AR/VR和微流體等多個終端市場進行綜合分析後認為，到2030年為止，玻璃材料的營收將以9.8%的複合年增率成長，並確立其成為主流半導體製程平台的地位。   該報告預期，影像感測器(CIS)應用的營收將占2025年整體玻璃收入的三分之二，這主要是由於智慧型手機和汽車成像的高需求推動。為有效管理成本，玻璃回收和多次循環利用，將變得十分重要。微流體技術也是一個主要應用，預計2025年將占市場的接近四分之一。微流體應用正在快速增長，特別是在生物醫學和工業診斷方面。玻璃材料的尺寸跟化學穩定性，是玻璃材料受到微流體應用青睞的主要原因。   成長速度最快的應用市場是記憶體，預計在2025年至2030年間，複合年增率將達33%。其中，HBM是主要應用。多重鍵合、超平坦載體、TGV互連元件以及玻璃核心基板強化了信號完整性和翹曲控制。   功率元件和射頻元件，以及微電子機械系統(MEMS)，在汽車壓力感測器和光學MEMS的強烈需求帶動下，也會是半導體用玻璃材料成長的重要貢獻因素。   目前半導體用玻璃材料的市場仍然高度集中。在2025年，AGC、PlanOptik、Corning和Schott四大供應商，在全球半導體玻璃材料市場的總市占率為90%。但Yole...

在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。 工研院指出，隨著AI技術迅速擴展，台灣身為全球半導體產業的核心樞紐，IC設計、製造與封測三大領域皆積極應對新興需求，預估2025年整體產值將大幅成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的關鍵，包括異質整合、2.5D/3D...

根據TrendForce最新AI伺服器產業分析，2026年因來自雲端服務業者(CSP)、主權雲的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI伺服器出貨量將年增20%以上，占整體伺服器的比重上升至17%。   觀察2025年AI伺服器出貨表現，因NVIDIA...

根據 Counterpoint Research 最新Memory Tracker報告，2025 年第三季全球記憶體市場持續回升。三星電子(Samsung Electronics)以194億美元記憶體營收重回全球第一，SK海力士(SK...

SK海力士稱霸高頻寬記憶體（HBM）市場，台積電獨佔先進製程晶圓代工。然而，亮眼的市佔率背後，台韓兩大製造強權卻面臨著相似的結構性課題：對日本高階材料與精密設備的深度依賴。從HBM生產所需的關鍵化學品，到先進製程不可或缺的特用材料，供應鏈的命脈，很大程度仍掌握在日本企業手中。 亞洲半導體產業數十年來演化出「台韓主導製造、日本深耕材料」的格局。這種專業分工讓各方專注於自身強項，最大化了技術演進的效率與成本優勢。然而，此一穩定關係正出現變數：昔日的供應夥伴日本，正挾其材料與設備的深厚基礎，傾力發展先進製程製造，這不僅可能對台積電的領導地位造成壓力，也讓原本的供應鏈關係增添了競爭的複雜性。 韓國記憶體霸業...

隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮，SEMICON Taiwan...

SEMI 國際半導體產業協會近日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023年的1,063億美元增長10%，來到1,171億美元。   全球半導體前段製程設備市場在2024年出現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。   後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於2024年出現強勁復甦，這主要受到人工智慧(AI)與HBM製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長...

根據Counterpoint Research近日發表的2025年第一季記憶體追蹤報告，SK海力士(SK Hynix)首次超越三星電子(Samsung Electronics)，成為全球DRAM龍頭。其營收市占率達到36%，些微領先三星電子的34%。 Counterpoint資深分析師Jeongku...

在IC設計這條路上，就算模擬結果看起來很完美，一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這對供應商來說不只是花錢重投片的問題，更是會把專案時程拖到天荒地老，導致客戶追殺。更慘的是，碰到電路有問題時，工程師最常面對的困擾就是找不到問題點，完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置，除錯起來簡直讓人懷疑人生。 這時候，FIB(Focused...

半導體測試市場需求持續成長，尤其SoC高速記憶體，包含HBM、DDR5的應用受到人工智慧(AI)帶動，測試需求超出預期。半導體測試設備廠商愛德萬測試(Advantest)的市占與營收，在AI浪潮中創下新高，反映半導體市場在2025年的樂觀發展。愛德萬測試台灣區董事長吳萬錕表示，目前愛德萬測試的市占率在2023財年(FY)達到58%，市場規模達到44億日圓。期待在FY...