美光推出12層堆疊36GB HBM4記憶體以滿足AI需求

美光(Micron)宣布其12層堆疊36GB HBM4已對多家主要客戶送樣。隨著資料中心對AI訓練與推論工作負載需求持續升溫,高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美光HBM4在AI記憶體效能和能源效率方面展現出顯著的技術優勢,並為開發下一代AI平台的客戶提供無縫整合的解決方案。...
2025 年 06 月 16 日

HBM4規格大幅提高 溢價幅度或將增加30%

根據TrendForce最新研究,HBM技術發展受AI server需求帶動,三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的I/O數增加,複雜的晶片設計使得晶圓面積增加,且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能,皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%,預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。...
2025 年 05 月 29 日

JEDEC正式發表HBM4標準 AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準:HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上,進一步提高資料處理速度,同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵,因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。...
2025 年 04 月 17 日

生成式AI帶來40年未見變局 半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事,SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣,原本王不見王的某些半導體大廠,今年不僅齊聚一堂,還同台共演。這個罕見的景象,顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

HBM4 2025年量產在即 JEDEC將完成標準

JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布,新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發,並預計HBM4在2025~2026年量產,可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。...
2024 年 07 月 15 日