在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，台灣電路板(PCB)產業雖面臨資本支出連三年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型中。 根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所調查首次發表台灣PCB產業資本支出趨勢中觀察，在2022年底受地緣政治及ABF載板缺貨之影響，在疫情解封之際，PCB製造商大舉朝南向國家擴廠下，讓當年資本支出一度創下歷史高峰達新台幣1282億元。隨著投資計劃的逐步展開及國際情勢的不確定性風險升溫，2025年台灣PCB產業資本支出預估將降至新台幣810億元，投資重點更明顯聚焦AI伺服器相關高階產線擴充與東南亞新產能布局，反映廠商對景氣變動趨於審慎、資源配置更趨精準。 回顧過去幾年，台灣PCB業者曾因ABF載板供不應求而大舉擴產，資本支出在2022年創下歷史新高，並成功帶動該年度營收創高峰。然而自2023年起，全球終端需求疲弱與庫存調整壓力浮現，迫使廠商調整投資策略，轉向東南亞等新興據點以因應地緣政治風險與關稅壓力。 儘管資本支出趨於保守，台灣PCB產業表現卻持續亮眼。2025年第一季，台灣PCB產業在終端AI科技應用、高效能運算與伺服器升級需求等持續擴張下，延續上季的成長動能，海內外總產值達新台幣2,054億元，年增率達13.2%，展現強勁的高成長態勢。其中電腦應用類別成長尤為強勁，年增高達29.7%，主因為AI伺服器與AI...

隨著地緣政治升溫、保護主義興起、科技脫鉤和供應鏈重組，全球PCB產業正經歷深刻變革。台灣印刷電路板協會(TPCA)表示，美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化，不僅推動歐美加速本土化製造，也促使中、日、台、韓等主要PCB產業重新布局東南亞，以分散風險並提升全球市場競爭力。然而，川普2.0政策可能帶來更多不確定性，如出口限制、技術管控升級及關稅壁壘，將對全球供應鏈構成額外挑戰。 台灣作為全球PCB供應重鎮，過去在出口市場上對美國和中國依賴甚深。但在科技脫鉤深化的情勢下，台灣對美中兩國的PCB出口呈現截然不同的發展態勢。根據2024年ISTI的數據，美國自台灣進口PCB的金額顯著成長，達到6.1億美元，占美國PCB進口總額的28.4%，相較於2023年的21.9%有明顯提升，凸顯出台灣在美國市場的競爭優勢與穩固地位。相較之下，台灣對中國的PCB出口受技術管制與政策風險影響，加上當地業者的製造技術提升，出口占比已自2019年高峰的60.4%大幅下滑至2023年的34.2%。 為因應瞬息萬變的時局，TPCA多年來已持續關注中日韓PCB同業動態，如今在地緣政治下，全球PCB聚落分布已產生巨大的變化，2025年川普2.0正式上線，更加牽動美、歐、印度及東南亞的產業政策方向。 歐美積極推動PCB本土化 2024年，美國PCB市場規模已達39.8億美元，全球市占率4.9%，排名全球第五。主要產品包括多層板與HDI板，應用於國防航太、工業控制及醫療設備等高附加價值市場。美國政府近年透過國防授權法案及晶片與科學法案，推動產業本土化。例如，TTM公司在紐約州投資設廠以生產UHDI板材，滿足軍工需求。然而，美國本土PCB產能有限，短期內仍將高度依賴台灣與中國業者。展望2025年，受國防訂單與數據中心需求驅動，美國PCB市場預計增長6.8%。 至於歐洲，該地區PCB市場規模在2024年約為21億美元，占全球市場2.6%。其中，奧地利AT&S公司在高階載板領域表現出色，產品廣泛應用於汽車、半導體及工業控制市場。然而，歐洲面臨高昂的勞動力和能源成本挑戰，俄烏戰爭進一步加劇能源價格波動，限制其產業競爭力。 為了提升歐洲的PCB產業，歐盟於2024年3月提出Full...

根據台灣印刷電路板產業協會(TPCA)所彙整的資料，2024年上半年，台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，第二季度產值達到1,908億新台幣，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%。展望2024年下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢。全年預計成長8.3%，海內外總產值達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。然而，地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。。 台商PCB產品市場在第二季呈現齊頭成長態勢。載板在經歷五個季度的衰退後，終於恢復成長，年增2.6%，主要受益於手機與記憶體市場的回溫；然而，電腦與網通基建市場的需求仍然疲弱，影響了ABF載板的表現。多層板因AI伺服器的需求旺盛，年增13.0%；HDI則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下，成長21.2%，為Q2增幅最高的產品。軟板和軟硬結合板也因車用及手機市場的復甦，分別成長12.8%與19.0%。 以應用市場別來看，通訊應用成長幅度最高，達32.0%，主要受益於手機市場回溫和衛星通訊需求增長。手機方面，除了市場回溫外，切入中國手機品牌的供應鏈亦帶來顯著助力。衛星通訊方面，隨著衛星營運競爭白熱化，營運商紛紛釋出訂單需求，加速衛星PCB業績翻倍成長。電腦應用市場在AI伺服器需求和一般伺服器市場回溫的帶動下，成長11.2%。汽車應用市場受電動車推動，成長11.0%。然而，消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨的影響，導致需求疲弱，產值衰退14.0%，成為唯一下滑的PCB應用市場。 依生產地區別來看，在2024年第二季，台商PCB產業的主要生產基地仍集中於中國，產值比重約為62.0%；其次為台灣，約占35.2%。值得注意的是，在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下，台商正積極向東南亞擴展，泰國成為新的投資重點。有鑑於此，將於10月23~25日舉辦的台灣電路板產業國際展覽會(TPCA...

台灣電路板協會(TPCA)發布2022年上半年台商PCB產業鏈產值統計數字，達6,385億新台幣，較2021年同期成長11.3%，並再度創下歷史新高。PCB製造的表現最為亮眼，營收來到4,197億元，其後分別為PCB材料、PCB設備的1,856億元及322億元。下半年雖有諸多不利因素，可能導致旺季不旺，但在載板產能陸續開出及新台幣貶值下，有利營收結算，整體應可保持成長。預估第三季台商海內外PCB製造產值可達2,397億新台幣，年成長率8.3%，同時在上半年亮麗的表現帶動下，2022年台商PCB製造產值仍有望成長11.4%，達9,111億新台幣。 載板/HDI需求熱絡　台灣PCB製造持續發光 TPCA表示，PCB製造已連續四個季度保持單季產值2,000億規模，上半年營收來到4,197億元，亦較2021年同期成長18%。PCB製造的成長動能來自載板、高密度連接板(HDI)兩大類產品。在載板方面，市況依舊熱絡，廠商持續擴充新產能，已連續五季保持30%以上的成長率；ADAS、衛星通訊與MiniLED面板等高階應用接力拉動HDI板的出貨，亦在一定程度上填補了手機需求的低迷。從台商海內外PCB的產品結構來看，上半年的出貨主力仍為傳統的多層板，約占29%，接續為軟板(23.4%)、HDI(19.4%)及載板(18.5%)。若由應用別來看前五大領域為通訊(31.5%)、電腦(22.2%)、半導體(18.5%)、消費電子(11.8%)、及汽車(11.3%)。 高階市場潛力無窮　台灣PCB材料、設備先蹲後跳 在材料、設備方面，2022年上半年台系PCB材料產值為1,856億新台幣，微幅成長0.3%；台商海內外PCB設備產值約為332億新台幣，則較2021年同期成長約1.2%。設備材料供應商與PCB製造大幅成長的表現大相逕庭，主要原因在於近幾季台灣PCB是依靠高階製造提供成長動能，特別在載板更是快速擴展，惟高階產品仍多仰仗進口材料與設備，台系供應鏈成長動能因此受限。同時自第二季開始，受到全球經濟疲軟及通膨等因素，3C電子產品的需求出現大幅下滑，包括了手機與個人電腦，對多層板與上游相關材料造成衝擊；而庫存去化影響產能稼動，板廠在設備投資轉趨保守。隨著政府的政策推動及產業的努力下，台灣PCB材料與設備廠商積極朝向高階應用布局，後續的發酵仍可期待。 台灣製造翻升　醞釀全球布局重組 以生產基地區分，台商PCB生產仍以中國大陸為主要基地，2022年第二季的產值比重雖為59.7%，但已連續四個季度下滑，並較2021年同期下降1.8%。第二大生產基地為台灣，本季的產值比重約為37.8%，同樣是連續四個季度攀升，主要原因為台灣是台商載板的主要生產地，近幾季載板的高成長持續推升台灣製造的比重，加上第二季受中國大陸的封控政策影響，改變了兩岸產值差距。 其他的海外生產地，約占整體產值2.5%，集中在東南亞(泰國、馬來西亞與越南)，以生產多層板與HDI居多，主要應用為電腦、消費性與車用產品。未來在地緣政治以及中國大陸封控與能源政策的影響下，國際客戶對供應鏈的策略規劃，值得觀察台商是否出現生產版圖重組的變化。 台灣PCB製造有望再創新高 展望下半年，陸系智慧型手機面臨中國大陸市場需求疲軟，預估訂單將持續下修，電腦則面臨居家辦公紅利消失後的庫存調整，汽車產業仍需時間渡過晶片短缺的困境，由以上終端市場的前景預測，對應到2022年第三季PCB產品的表現，推估多層板受到電腦衰退與汽車交期尚未恢復的影響，雖有伺服器與網通產品支撐，整體仍可能有一成以上衰退；軟板預期有蘋果(Apple)...

根據台灣電路板協會(TPCA)日前發布的數據顯示，2021年台商兩岸PCB產業產值達8,178億新台幣(約為293.08億美元)，較2020年的6,963億新台幣成長17.5%，續創歷史新高。這不僅台...

中國大陸國家發展改革委日前公布，2021上半年，青海、寧夏、廣西、廣東、福建、新疆、雲南、陜西、江蘇等9個省(區)能耗強度不降反升，被列為紅色的一級預警。而為配合中國政府全面執行「能耗雙控」的政策，自...

台灣電路板協會(TPCA)舉辦PCB高階技術盤點發布會暨2021 TPCA標竿論壇，並由TPCA理事長李長明發布在今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖。標竿論壇以「對話的力量:...

台灣電路板協會(TPCA)日前發表2021年第一季台商兩岸PCB產值統計數據。當期台灣PCB廠商在兩岸共創造了1,734億新台幣(約61.08億美元)的產值，創下歷年第一季新高，較2020年同期1,3...

智慧手機、工業4.0、電動車以及5G基礎建設將為印刷電路板(PCB)市場帶來新的成長動能，為搶占市場商機，奧寶科技(Orbotech)日前於2016電路板產業國際展覽會(TPCA 2016)展會上推出新一代...

奧寶科技於第14屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自動化光學檢測(AOI)系統，擁有高速及出色的檢測性能，可滿足低至5微米(μm)線寬/線距的積體電路(IC)載板生產，展示地點於台北南港展覽館上層展廳L924攤位。 奧寶科技亞太區總裁Arik...

隨著蘋果成為電子產業的「霓虹天鵝」綻放光芒，並藉iPad及iPhone帶來極罕見又影響重大的衝擊，後PC時代已宣告來臨。有鑑於此，英特爾與微軟為在平板裝置大軍進犯之下，收復筆電市場失地，已各自透過Ultrabook及Windows...

英特爾(Intel)力推超輕薄筆電(Ultrabook)，已讓整個筆電生態系統動了起來；而微軟(Microsoft)明年發布的Windows 8作業系統將支援安謀國際(ARM)處理器架構，亦可望在中低階筆電市場掀起新的市場熱潮。分析師認為，在兩大驅動因素加溫下，筆電市場短期內仍可遏止平板裝置(Tablet...