HFSS Antenna Simulation

Ansys全力助攻 「軟實力」成為台郡核心競爭力

名列全球PCB產業前25強的台郡,是全球主要手機軟板供應商之一。憑藉優異的品質與領先的技術能力,深獲智慧型手機品牌廠的信賴。但除了手機軟板,為實現多角化經營,台郡也持續在手機應用之外,探索其他軟板應用的可能性。 以5G為根基推動多角化 汽車雷達拔得頭籌 台郡科技業務處長宋光濤指出,通訊技術讓使用者走出辦公室,縮短溝通距離,加快決策速度。未來結合通訊、光學及無線充電技術的手機、平板、穿戴式裝置的應用,仍是消費性產品的主流。台郡的MetaLink平台具有實現多層堆疊,並且可以因應機構設計需求任意折曲的特性,因此在上述消費類應用上,獲得許多客戶青睞。 但除了既有應用產品外,台郡也在積極探索LCP軟板的潛在新應用,汽車雷達就是最早開花結果的產品之一。汽車雷達跟5G...
2022 年 09 月 29 日

5G系統設計牽涉複雜元素/場景 多物理模擬方案更形重要

廣義上,所有移動物體之間,通過無線電波進行即時連接的通訊,都屬於行動通訊的範疇。通常每隔10年,行動通訊領域就會發生巨大變化。5G,即第五代行動通訊技術,是最新一代蜂窩行動通訊技術,也是繼2G(GSM...
2021 年 05 月 27 日

5G考驗天線設計 模擬將成關鍵技術

隨著5G商用序幕的拉開,5G標準不斷演化,面對5G應用的三大場景:增強型移動寬頻(eMBB)、大量機器類通訊(mMTC)及低時延高可靠通訊(uRLLC)。5G移動通訊技術通過引入大規模MIMO技術、同時同頻全雙工(CCFD)、CA技術,提高頻譜利用率以及頻譜拓展等技術,從而實現...
2020 年 07 月 16 日

集結眾多Ansys標竿型工具 AEDT實現多物理耦合分析

安矽思(Ansys)自1970年成立以來,便以物理領域的模擬解決方案作為主要業務,多年來已推出多種被業界公認為黃金標準(Golden Standrad)的模擬工具,例如熱模擬的Icepak、應力模擬的...
2020 年 03 月 14 日