HPE交付第二台百萬兆級超級電腦Aurora

Hewlett Packard Enterprise(HPE)在2024年的ISC High Performance大會上宣布與英特爾(Intel)合作,將HPE第二台百萬兆級超級電腦Aurora交付給美國能源部的阿貢國家實驗室。Aurora只利用87%系統資源便可以達到1.012Exaflops的運算能力,被超級電腦排行榜TOP500譽為全球第二快的超級電腦。Aurora不僅是HPE第二台百萬兆級系統,也是全球最大型、具備AI能力的系統。此外,Aurora僅使用系統89%便達到10.6Exaflops的運算能力,在HPL混合精度(MxP)基準測試中名列第一。...
2024 年 05 月 30 日

愛德萬發表最新超高電流電源供應板卡

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布,旗下V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍,最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道,並在單一板卡上提供達640A總電流,有效率地滿足人工智慧(AI)加速器、高效能運算(HPC)晶片、圖形處理單元(GPU)及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求。...
2024 年 05 月 28 日

HBM整合難關重重 PhRC縮短產品上市時間

在不斷進化的半導體技術領域中,高頻寬記憶體(HBM)受到越來越多關注,HBM所提供的效能,遠遠勝過雙倍資料速率(DDR)和SDRAM等傳統記憶體技術,徹底改變電子產品的硬體規格。 使用高頻寬記憶體已成為高效能運算(HPC)CPU、GPU和AI應用的基本要件。然而,高頻寬記憶體整合,為封裝設計師帶來重大挑戰,因為這種封裝具有獨特的架構和嚴格的效能要求。筆者將探究高頻寬記憶體整合方法論的複雜性,並討論創新的方法如何克服這些障礙。...
2024 年 04 月 15 日

工研院攜手台積電開發SOT-MRAM 記憶體內運算功耗降百倍

隨著人工智慧(AI)與5G時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用,帶動記憶體需求。在高速運算(HPC)的需求大幅成長下,記憶體大廠的研發方向,朝向更快、更穩、功耗更低的產品。 其中經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立前瞻記憶體研發能量,與台積電合作,攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin...
2024 年 01 月 18 日

AI/HPC大力驅動半導體測試設備回溫

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的應用熱潮,可望加速半導體產業的復甦。半導體測試設備廠商如愛德萬測試,即在2024年1年的趨勢展望中,強調AI與HPC應用將帶動半導體測試需求。包含由於晶片的運算效能持續提高,晶片的結構更為複雜,加上記憶體的傳輸頻寬與容量需求攀升,以及產業導入2.5D/3D封裝,都增加了晶片結構的複雜程度。在晶片進行異質整合與高度堆疊的趨勢下,除了系統級的測試,裸晶等級(Die...
2024 年 01 月 15 日

SEMI:2024年全球半導體月產能上看3000萬片

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(WPM, Wafers...
2024 年 01 月 11 日

IDC:2024年半導體市場喜迎復甦

根據IDC(國際數據資訊)研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示,半導體產品涵蓋邏輯晶片、類比晶片、微元件與記憶體等,記憶體原廠嚴控供給產出推升價格,加上AI整合到所有應用的需求之下,將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦,而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業,也即將揮別低迷的2023年。IDC預測2024年半導體市場朝向八大趨勢發展。...
2023 年 12 月 18 日

AMD發表年度企業責任報告

AMD發表年度企業責任報告,詳述各項目標的進度,包括環境永續、數位影響力、供應鏈責任以及多元、歸屬感與包容性。AMD在過去28年來持續發布其企業責任計畫與倡議,而今年的報告首度納入近期併購的環境與社會責任資料。...
2023 年 08 月 30 日

Ansys將力智電源管理產品熱可靠度提升100%

力智電子(uPI SEMI)利用Ansys的模擬解決方案,加速其產品封裝解決方案的設計,並將熱可靠性提升2倍。uPI是一家半導體電源管理晶片供應商,其產品用於高效能運算(HPC)應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品。...
2023 年 07 月 27 日

AI運算需求強勁 台積電3奈米營收看俏

生成式AI引爆運算需求,台積電(TSMC)7月20日於Q2法說會表示,伺服器AI處理器需求約占該公司總營收6%,並預測這項需求將在未來五年以近50%的年複合成長率(CAGR)增加,在台積電營收的占比也將增加到十位數低段區間(Low...
2023 年 07 月 20 日

數位轉型需求大幅成長 AI帶動資料中心投資熱(2)

在企業投入轉型浪潮下, 雲端運算的應用更普及。同時疫情後的數位轉型持續推動資料中心產業的指數成長,超大規模和邊緣運算引領業者投資需求。資料中心市場正面臨耗費水資源、電力、生成式AI應用等七大趨勢,需要克服重重挑戰。...
2023 年 06 月 12 日

數位轉型需求大幅成長 AI帶動資料中心投資熱(1)

在企業投入轉型浪潮下, 雲端運算的應用更普及。同時疫情後的數位轉型持續推動資料中心產業的指數成長,超大規模和邊緣運算引領業者投資需求。資料中心市場正面臨耗費水資源、電力、生成式AI應用等七大趨勢,需要克服重重挑戰。...
2023 年 06 月 12 日