先進封裝市場預計將在2023年至2029年間以11%的年複合成長率(CAGR)成長。2023年，先進封裝約占整體晶片封裝市場的44%，由於人工智慧、高性能計算(HPC)、汽車和AIPC等多種趨勢的推動，其市占率正穩步增加。經歷了2023年的修正後，先進封裝市場將在2024年復甦並繼續其長期成長。先進封裝內的子市場，包括倒裝晶片(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(FO)、晶圓級晶圓封裝(WLCSP)、嵌入式封裝(ED)以及2.5D/3D封裝均呈現出正成長，推動了先進封裝產業的發展。 各國政府正在對國內半導體生態系統進行大量投資，以應對供應鏈安全和競爭力方面的擔憂。美國和中國在其國內晶片產業的投資領先。隨著企業多樣化其供應鏈以減少對單一地區的依賴，中國的策略正在獲得動力，為印度、馬來西亞和越南等新興市場創造了機會。 印度正將自己定位為重要的外包半導體封測(OSAT)中心，吸引了大量半導體製造、封裝和測試設施的投資。馬來西亞憑藉其既有的半導體基礎設施，成為從中國遷移公司的首選目的地。越南也在半導體投資方面看到成長，特別是在與美國《晶片與科學法案》簽署後，由於戰略夥伴關係的驅動，OSAT和封裝領域取得進展。” 先進封裝供應鏈正在經歷重大變革。OSAT企業正在擴展其測試能力，而專業測試公司則在投資封裝和組裝。晶圓代工廠進入封裝領域，對傳統OSAT構成競爭威脅。該產業在封裝和組裝業務方面正經歷範式轉變，來自不同背景的企業進入市場，模糊了傳統界限。晶圓代工廠、基板供應商以及電子製造服務(EMS)/原始設計製造(ODM)都在封裝和組裝領域取得進展。 在這個不斷演變的格局中，台積電的整合業務模式，結合前端製造與先進封裝能力，正在成為產業標竿。三星則使用先進封裝來連接其代工和存儲業務，而英特爾將先進封裝作為其IDM...

美光科技日前宣布其多重存取雙列直插式記憶體模組(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module, MRDIMM) 開始送樣。MRDIMM讓美光客戶得以滿足要求日益嚴苛的工作負載，充分發揮運算基礎架構的最大價值。針對記憶體需求高達每DIMM插槽128GB以上的應用，美光MRDIMM的效能比目前的矽晶穿孔型(TSV)...

Hewlett Packard Enterprise(HPE)在2024年的ISC High Performance大會上宣布與英特爾(Intel)合作，將HPE第二台百萬兆級超級電腦Aurora交付給美國能源部的阿貢國家實驗室。Aurora只利用87%系統資源便可以達到1.012Exaflops的運算能力，被超級電腦排行榜TOP500譽為全球第二快的超級電腦。Aurora不僅是HPE第二台百萬兆級系統，也是全球最大型、具備AI能力的系統。此外，Aurora僅使用系統89%便達到10.6Exaflops的運算能力，在HPL混合精度(MxP)基準測試中名列第一。 HPE資深副總裁暨HPC與AI基礎架構解決方案總經理Trish...

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布，旗下V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍，最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道，並在單一板卡上提供達640A總電流，有效率地滿足人工智慧(AI)加速器、高效能運算(HPC)晶片、圖形處理單元(GPU)及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求。 面對核心電壓小於1V下、1,000A以上的超高電流需求，需要一套能夠精準供電的ATE系統。DC...

在不斷進化的半導體技術領域中，高頻寬記憶體(HBM)受到越來越多關注，HBM所提供的效能，遠遠勝過雙倍資料速率(DDR)和SDRAM等傳統記憶體技術，徹底改變電子產品的硬體規格。 使用高頻寬記憶體已成為高效能運算(HPC)CPU、GPU和AI應用的基本要件。然而，高頻寬記憶體整合，為封裝設計師帶來重大挑戰，因為這種封裝具有獨特的架構和嚴格的效能要求。筆者將探究高頻寬記憶體整合方法論的複雜性，並討論創新的方法如何克服這些障礙。 HBM整合技術 高頻寬記憶體具備1,024位元匯流排，此匯流排分為多個通道，且通常採用8×128位元或16×64位元的配置。目前市場上將高頻寬記憶體整合至半導體的設計中，通常會使用矽中介層。此中介層可採用完整中介層的形式，也可利用嵌入式或高架式橋接中介層，例如Intel的EMIB。AMD的Fiji...

隨著人工智慧(AI)與5G時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用，帶動記憶體需求。在高速運算(HPC)的需求大幅成長下，記憶體大廠的研發方向，朝向更快、更穩、功耗更低的產品。 其中經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立前瞻記憶體研發能量，與台積電合作，攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin...

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的應用熱潮，可望加速半導體產業的復甦。半導體測試設備廠商如愛德萬測試，即在2024年1年的趨勢展望中，強調AI與HPC應用將帶動半導體測試需求。包含由於晶片的運算效能持續提高，晶片的結構更為複雜，加上記憶體的傳輸頻寬與容量需求攀升，以及產業導入2.5D/3D封裝，都增加了晶片結構的複雜程度。在晶片進行異質整合與高度堆疊的趨勢下，除了系統級的測試，裸晶等級(Die...

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(WPM, Wafers...

根據IDC(國際數據資訊)研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升，加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體產品涵蓋邏輯晶片、類比晶片、微元件與記憶體等，記憶體原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI整合到所有應用的需求之下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦，而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業，也即將揮別低迷的2023年。IDC預測2024年半導體市場朝向八大趨勢發展。 一、2024年半導體銷售市場年成長率達20% 受終端需求疲弱影響，供應鏈庫存去化進程持續，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉上半年年減20%的表現，預期2023年半導體銷售市場將年減12%。2024年在記憶體歷經近四成的市場衰退之後，減產效應發酵推升產品價格，加上高價HBM滲透率提高、預期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI晶片供不應求，IDC預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達20%。 二、ADAS/Infotainment驅動車用半導體市場 雖然整車市場成長有限，但汽車智慧化與電動化趨勢明確，為未來半導體市場重要驅力。其中先進駕駛輔助系統(ADAS)在汽車半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年複合成長率將達19.8%，占該年度車用半導體市場達30%。車用資訊娛樂系統(Infotainment)在汽車半導體之中占比次之，在汽車智慧化與聯網化驅動下，2027年年複合成長率達14.6%，占比將達20%。總體來說，越來越多的汽車電子將仰賴晶片，對半導體的需求長期而穩健。 三、半導體AI應用從資料中心擴散到個人裝置 AI在資料中心對運算力和數據處理的高要求，以及支援複雜機器學習演算法和大數據分析需求下大放異彩。隨著半導體技術的進步，預計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人裝置中，AI智慧型手機、AI...

AMD發表年度企業責任報告，詳述各項目標的進度，包括環境永續、數位影響力、供應鏈責任以及多元、歸屬感與包容性。AMD在過去28年來持續發布其企業責任計畫與倡議，而今年的報告首度納入近期併購的環境與社會責任資料。 AMD企業責任與國際政府事務全球副總裁暨AMD基金會主席Susan...

力智電子(uPI SEMI)利用Ansys的模擬解決方案，加速其產品封裝解決方案的設計，並將熱可靠性提升2倍。uPI是一家半導體電源管理晶片供應商，其產品用於高效能運算(HPC)應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品。 藉由採用Ansys的模擬，uPI得以快速預測其高效能晶片封裝設計的電氣、機械和熱特性，同時擁有可預測的準確性。這提升產品的效能、簡化設計，並減少後期設計更動的風險。利用Ansys分析熱流和熱機械應力，uPI最佳化他們的封裝設計，並將熱可靠度提升兩倍。最初在500次熱測試迴圈後失敗的產品，透過Ansys的解決方案進行最佳化後可承受1,000次以上的迴圈。 力智電子封裝研發經理莊先生表示，Ansys的多物理場模擬解決方案使uPI能夠優化其晶片封裝設計，並提高產品可靠度。利用Ansys的模擬工具對電氣、熱和結構特性的關鍵洞察，uPI團隊加快了開發和驗證的速度，同時大幅提升了效率，減少了設計錯誤，進而提升產品品質。 Ansys的模擬工具還可預測各種不同訊號頻率下的封裝電氣特性，協助uPI工程師確定最佳的設計方案以提高產品效能。 Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John...

生成式AI引爆運算需求，台積電(TSMC)7月20日於Q2法說會表示，伺服器AI處理器需求約占該公司總營收6%，並預測這項需求將在未來五年以近50%的年複合成長率(CAGR)增加，在台積電營收的占比也將增加到十位數低段區間(Low...