宜特發表高功率高溫工作壽命試驗方案
宜特推出高功率IC壽命模擬測試設備–高溫工作壽命試驗(High Temperature Operating Life Test, HTOL)解決方案，將可協助IC設計公司以更簡易、低成本的方式，執行先進製程的IC可靠度驗證。
隨著雲端整合技術日趨成熟、行動通訊產品滲透率日增，半導體元件在行動裝置的發展仍以輕薄短小為主軸下，半導體元件製程則不斷朝更高階的28、20奈米移動，並隨市場需求走向系統級設計(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術。特別台灣封測雙雄日月光、矽品不僅已從原型(Prototype)實驗階段，逐漸轉向量產態勢，晶圓大廠亦投入大量資本支出在新應用產品上。
宜特工程總處資深副總經理崔革文表示，將多個IC置放至同一封裝體時，整體壽命將會受到不同元件間的熱傳導相互干擾而下降，也就是10℃理論(溫度上升10℃，壽命縮減一半)；而高階製程的IC，則是在相同面積下放入更多電晶體，如此所產生的熱，高達以往IC產品的數倍，因此，溫度提高對IC壽命的影響將不容小覷。
崔革文更進一步指出，IC間因製程差異所產生的功率變異範圍也隨之提升。如何在傳統的IC...
2013 年 01 月 10 日
