強茂邀請參觀2025年印度電子展 展示最新電子元件與解決方案

強茂誠摯邀請您蒞臨參觀2025年印度電子展,展期為2025年9月17日至19日,展會將展示南亞領先的電子元件、系統、應用與解決方案。 展位位於5號館A01,屆時將展示在MCU、IC、分離式元件等領域的最新創新產品,這些產品旨在推動下一代汽車、工業與消費電子的發展。強茂的解決方案將助您加速設計流程,全面提升系統效能。 展位資訊如下: 展位:...
2025 年 08 月 21 日

全球電子協會:電子零組件貿易規模更勝終端產品

根據全球電子協會(Global Electronics Association)近期發布的《互聯世界:動盪時代下的全球電子貿易》報告指出,2023年,電子產業的商品貿易總額達4.5兆美元,占全球商品貿...
2025 年 07 月 14 日

IC產業可靠度測試:以熱循環試驗模擬預測熱疲勞

溫度循環試驗(Thermal Cycling Tests, TCT)是一種於IC產業可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產品於反覆升降的環境溫度下,是否能夠在設計的週期內維持其品質。TCT試驗內容是將封裝好的產品放入控溫環境中,以每分鐘5至15度的溫度變化率使產品反覆承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自於產品內部元件因為熱膨脹係數差異(CTE...
2024 年 11 月 26 日

西門子Solido Simulation Suite加強AI驗證解決方案

西門子數位工業軟體近日推出Solido Simulation Suite(Solido Sim),這是一款以AI加速型SPICE、FastSPICE與混合訊號模擬器整合而成的套件组合,目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化IC設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間。 Solido...
2024 年 07 月 03 日

出廠內建DNA 嵌入式加密晶片可抗破解

隨著工業物聯網演進,以往封閉環境無須考量的資安議題,如今卻成為確保營運環境正常運行的關鍵要務。亞德諾半導體(ADI)資深區域銷售經理陳曜桎觀察,自動化程度愈高,愈仰賴聯網裝置即時交換資料,高階管理層對...
2024 年 01 月 05 日

國科會TTA攜近百家台灣新創進軍CES 2024

國科會於12月27日舉辦CES展前記者會,近百組新創團隊組成台灣國家代表隊,將在2024年美國國際消費性電子展(CES 2024)展現台灣科技實力,期望能藉此號召全球IC創新技術來台落地,迎接全球產業經濟新契機。 行政院政務委員兼國科會主委吳政忠表示,國科會下一個十年的科技政策將以晶片應用創新為主軸,吸引國際新創來台實踐夢想。同時,為強化台美半導體科技鏈結,國科會設立之Taiwan...
2023 年 12 月 27 日

西門子宣布完成收購Insight EDA

西門子數位化工業軟體近日宣布完成對Insight EDA的收購,後者能夠為積體電路(IC)設計團隊,提供突破性的電路可靠性解決方案。 Insight EDA成立於2008年,致力於為客戶提供類比/混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程。Insight...
2023 年 11 月 16 日

西門子Tessent RTL Pro加強可測試性設計能力

西門子數位化工業軟體近日發布Tessent RTL Pro創新軟體解決方案,旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著IC設計在尺寸和複雜性方面不斷成長,工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題。西門子的Tessent軟體可在設計流程早期分析並插入客戶大部分的DFT邏輯,執行快速合成,接著執行ATPG(自動測試向量生成),以識別和解決異常模組並採取適當措施,以此滿足客戶不斷成長的需求。 Tessent...
2023 年 10 月 23 日

羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工

羅姆(ROHM)為了加強類比IC的產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(RWEM)投建了新廠房,已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品,新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器(類比IC的重點產品之一)。絕緣閘極驅動器是用來針對IGBT和SiC等功率半導體進行驅動的IC,在實現電動車和工控設備的節能化及小型化方面有著重要作用,預計未來需求將會進一步增加。 除了增加產能之外,從BCM(營運持續管理)的角度出發,為了增加類比IC的生產據點數量,RWEM也將首次開始生產IC。 新廠房將導入各種節能技術相關設備,努力減輕環境負擔(CO2排放量預計可比之前減少約15%)。同時透過引進並實施針對各種災害的新對策,進一步強化BCM體系。 今後ROHM將開始安裝製造相關設備,計畫於2024年10月起投產。投產後預計RWEM的整體產能將可提高約1.5倍。 今後羅姆集團將繼續掌握市場趨勢,並根據集團中期經營計畫增強產能,同時貫徹BCM相關措施,致力實現穩定供貨。 RWEM將於2024年1月起將公司名稱變更為「ROHM...
2023 年 10 月 19 日

西門子/台積電攜手幫助客戶實現最佳設計

西門子數位化工業軟體日前宣布與台積電深化合作,展開一系列新技術認證與協作,多項西門子EDA產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示,台積電與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作,為客戶提供經過驗證的設計解決方案,充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢,幫助客戶持續實現技術創新。 用於積體電路(IC)驗證sign-off的Calibre...
2023 年 10 月 16 日

新思擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件

新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(Full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。 新思科技的EDA資料分析解決方案,為可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品。此一解決方案結合AI技術的最新發展優勢,可管理並操作不同規模的異質、多領域資料,以便加速根本原因(Root-cause)分析,並達成更高的設計生產力、製造效率與測試品質。 AI驅動的新思科技EDA資料分析(.da)解決方案包括: Synopsys...
2023 年 09 月 19 日

Ansys電源完整性簽核方案通過三星2nm矽製程技術認證

在與Samsung Foundry的緊密合作下,Ansys的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性簽核解決方案已經獲得了三星最新2奈米矽製程技術的認證。這些電子設計自動化(EDA)工具的認證將為三星技術的早期採用者添加信心,幫助打造高效能計算(HPC)、智慧型手機、人工智慧加速器、資料中心通訊和圖形處理器中的積體電路(IC)。 三星的2奈米製程是其環繞式閘極(Gate-All-Around,...
2023 年 07 月 10 日
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