鎖定歐美市場　英特爾晶圓代工雄心不減

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在台北時間24日清晨發表線上演說，對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式(IDM)的重大演進，並宣布大型的製造擴充計畫，首先計畫投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。...
2021 年 03 月 25 日

愛德萬測試將在英特爾科技論壇展示新解決方案

愛德萬測試(Advantest)近日將於8月在舊金山舉辦的英特爾科技論壇(IDF)上展示專為物聯網(IoT)、穿戴裝置等新興科技市場所設計的測試解決方案。包括兩款以愛德萬測試模組化AS平台為架構的記憶體測試系統–T5833/T5831。 新款T5833系統是一套可滿足大量晶圓測試與終程測試需求的多功能測試解決方案，應用範圍涵蓋LPDDR3-DRAM、高速NAND快閃記憶體、多晶片封裝記憶體(MCP)、非揮發性記憶體元件等用於智慧型手機與平板電腦的主要記憶體IC。該系統的晶圓並行同測能力可達兩千零四十八個元件，終程封裝並行同測達五百一十二個元件，可縮減測試時間，且提升產能，達到降低測試成本的效益。 至於已開始大量生產的T5831系統，可支援所有NAND快閃記憶體元件，包括所有開放式NAND快閃記憶體介面(ONFI)、Toggle、3D...
2015 年 08 月 07 日

賽靈思於IDF展示新一代資料中心解決方案

賽靈思(Xilinx)於2014年英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)中展示可提升資料中心效率的Smarter解決方案，透過一系列實作，以展示各式可適用於新一代資料中心的高效能快閃儲存和現場可編程閘陣列(FPGA)加速解決方案，其中包括加速參考設計方案和針對FPGA的OpenCL開發技術。 這些先進的All...
2014 年 09 月 12 日

LSI於IDF展示SAS MegaRAID實作效能

LSI於英特爾(Intel)開發者論壇(IDF 2013)中展示12Gbit/s序列式SCSI(SAS)實作效能。這項技術展示透過LSI 12Gbit/s MegaRAID控制器、內建英特爾Xeon E5-2600...
2013 年 09 月 16 日

搶UHD傳輸商機　Thunderbolt 2將於IDF亮相

Thunderbolt 2產品即將粉墨登場。具備20Gbit/s傳輸速率的Thunderbolt 2晶片將於9月10～13日英特爾科技論壇(IDF)重裝上陣，英特爾將向業界展示Thunderbolt 2於4Kx2K影音傳輸的技術優勢。另一方面，搭載Thunderbolt晶片的電腦與周邊裝置亦已蓄勢待發，預計於今年聖誕節假期大舉搶市。 祥碩科技產品中心資深協理莊景涪表示，Thunderbolt晶片自2011年問世後，即獲得蘋果(Apple)大力相挺，全面導入旗下筆電與桌上型電腦中；今年第四季蘋果將發表的Mac...
2013 年 09 月 09 日

優化處理器閒置功耗　英特爾全面導入S0ix功能

為延長Ultrabook電池壽命，英特爾(Intel)於新一代Ivy Bridge平台中首度導入S0ix電源管理功能，讓該平台閒置狀態的耗電更低。預計未來新推出的處理器，亦將全面導入。 S0ix電源管理功能，原本係應用於英特爾針對手機與平板裝置所開發的凌動(Atom)處理器Moorestown。由於成效良好，英特爾因而計畫大舉導入新世代處理器。今年4月於北京舉行的IDF中，英特爾還特別詳細說明S0ix如何拉長中央處理器輸入輸出(I/O)運作間隔，以進一步降低耗電，尤其是閒置狀態。 創惟科技行銷部資深技術行銷經理魏駿雄指出，若是中央處理器的I/O持續在運作，中央處理器將無法進入睡眠狀態，相對耗電量也將無法更為降低；透過S0ix的各種省電模式，可讓I/O運作的間隔更長，中央處理器即可進入深度睡眠狀態，降低耗電量。 據了解，目前Ivy...
2012 年 05 月 16 日

導入USB 3.0/雙核處理器　迷你筆電整裝再戰

面對iPad等平板裝置(Tablet Device)的來勢洶洶，迷你筆電(Netbook)並未就此被打入冷宮，不少個人電腦製造商正試圖在新一代迷你筆電中導入雙核心處理器與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面，期以更優異的效能吸引消費者目光，再掀迷你筆電的銷售風潮。   英特爾(Intel)副總裁暨嵌入式與通訊事業群總經理Doug...
2010 年 09 月 23 日

平板裝置熱翻天　單晶片電源管理方案搶市

iPad一戰成名，吸引筆記型電腦品牌商群起效尤，預計2011年將有更多平板裝置問世，嗅到商機的晶片商紛紛開發出針對小筆電、平板裝置等單晶片電源管理解決方案，其高度整合低電壓差動訊號(LVDS)時脈控制器、電源管理晶片與四通道發光二極體(LED)驅動IC，準備大舉搶食市場大餅。   IDT影像顯示部門行銷與業務開發總監陸婉民表示，為延長電池續航力，行動聯網裝置的面板電源管理方案需求更加殷切，龐大商機即將引爆。 ...
2010 年 09 月 23 日

英特爾研發SoC　周邊晶片商首當其衝

2010年英特爾科技論壇( IDF)舊金山場於日前展開，一如各界預料，即將在2010年底前陸續上市的Sandy Bridge架構處理器技術細節，成為首日議程的焦點。英特爾(Intel)在其新一代處理器架構中，大量整合了各種原本交由晶片組執行的功能，除展現出擁抱SoC設計理念的決心與實力外，恐對許多周邊晶片廠商造成衝擊。   英特爾的Sandy...
2010 年 09 月 16 日

結合FPGA　英特爾Atom處理器變身

在9月中旬舉行的英特爾科技論壇(IDF)上，英特爾(Intel)首度揭露，未來凌動(Atom)處理器將與Altera現場可編程閘陣列(FPGA)技術相結合，讓新一代凌動處理器Stellarton具備可調整(Configurable)設計的能力，以滿足更多嵌入式應用的特定需求，預計新產品將於2011年上半年推出。   英特爾在9月13～15日於美國舊金山舉行的科技論壇中，除再次勾勒未來個人電腦運算技術的發展藍圖外，也一口氣推出多款凌動處理器方案，包括應用於小筆電(Netbook)的雙核心系列、可打造智慧型電視(Smart...
2010 年 09 月 16 日

創惟科技於IDF北京發表USB3.0產品應用

創惟科技日前參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)，並於USB Community技術專區內展示支援外接式硬碟傳輸的GL3310串列式先進附加技術(SATA)橋接控制晶片，以及四個接續端口的GL3520集線器(Hub)控制晶片產品。   GL3310...
2010 年 05 月 03 日
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