英飛凌12吋氮化鎵晶圓量產目標不變 價格肉搏戰更形白熱化

美國氮化鎵(GaN)電源晶片業者Navitas近日在送交美國證券交易管理委員會(SEC)的報告中指出,該公司的晶圓代工訂單將逐漸由台積電轉往力積電。台積電亦證實,該公司正在與客戶密切配合,確保轉移過程平順度過。業界普遍認為,競爭過於激烈,是促成台積電放棄氮化鎵晶圓代工業務的主因。但其實國際大廠對氮化鎵技術的發展前景依然相當樂觀,例如英飛凌(Infineon)就在台積電確定淡出氮化鎵晶圓代工業務後,宣示該公司的12吋氮化鎵晶圓量產計畫將持續推進,預計在2025年第四季向客戶發出第一批樣品。因此,可以預期的是,氮化鎵電源晶片的市場競爭,只會比現在更加白熱化。 英飛凌宣布,其第一批在12吋晶圓上量產的氮化鎵電源晶片,將如期於2025年第四季送樣給客戶評估。   根據Navitas近日提交的報告,該公司將從台積電的6吋晶圓製程轉向力積電的8吋晶圓製程。其首批在力積電竹南8B廠生產的100V至650V氮化鎵產品,將於2025年第四季完成認證,2026年上半年率先量產100V系列,650V系列則將於12至24個月內逐步從台積電轉單至力積電。力積電具備0.18微米CMOS製程能力,Navitas認為,此先進節點有助提升GaN元件效能、良率與成本競爭力。然而,就在Navitas宣告轉向8吋晶圓製程之際,IDM業者英飛凌宣布,該公司第一批在12吋晶圓上生產的氮化鎵電源晶片樣品,將在2025年第四季如期送交客戶進行驗證。這意味著氮化鎵電源晶片將正式跨入12吋晶圓世代,國際大廠將握有在價格戰上與眾多對手奉陪到底的籌碼。 英飛凌氮化鎵業務線負責人Johannes...
2025 年 07 月 04 日

歐盟積極扶植半導體 下一個新聚落在東歐(3)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈,同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落,並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 東歐半導體發展有機會 台廠布局先談兩件事 對台灣半導...
2023 年 12 月 17 日

2023年各類型半導體廠資本支出普遍下滑

據研究機構Semiconductor Intelligence預估,2023年全球半導體產業的資本支出額,將比2022年衰退14%。其中,記憶體廠商的資本支出規模衰退最為嚴重,晶圓代工業者的資本支出也...
2023 年 07 月 03 日

先進封裝市場持續爆發 2027年產值將達650億美元

據Yole Group最新報告指出,在2021~2027年間,先進封裝市場將以9.6%複合年增率(CAGR)成長,到2027年時,先進封裝市場規模將達到650億美元。目前各種先進封裝技術中,覆晶(Flip-Chip)的營收市占率最高,達到70%,但在2021~2027年間,成長動能最強的技術將是Embedded...
2022 年 09 月 05 日

美國半導體業研發投資傲視群雄

據IC Insights最新彙整的統計數據顯示,雖然美國半導體業在製造方面的投資嚴重不足,導致晶片供應成為一個國安層級的問題,但在半導體研發方面,美國企業依然傲視全球,而且占比仍在持續提升中。在2011年時,美國半導體業者的研發支出,就已占全球半導體業研發支出的54.5%;到了2021年,這個數字還微幅提升到55.8%,顯示美國半導體業者在研發方面並未有所懈怠。 如果以個別企業來看,英特爾(Intel)是全球研發支出最高的半導體公司,其研發支出占全球半導體研發支出的比重,便達到驚人的19%。不僅超過歐洲跟日本所有半導體公司研發支出的總合,台灣、南韓、中國的半導體業研發支出總額,也都不如英特爾一家公司。台灣半導體業研發支出占全球半導體研發支出的比重為14.4%,南韓為11.9%,中國則僅有3.1%。 值得一提的是,IC...
2022 年 07 月 25 日

IC設計占半導體銷售比重再創歷史新高

據IC Insights所收集的數據顯示,在2020年打破紀錄後,IC設計業者營收占整個半導體元件銷售金額的比重,於2021年再度創下新紀錄,達到34.8%。長期來看,IC設計產業的成長動能一直優於IDM業者,因此IC...
2022 年 07 月 11 日

供需兩端同步變革 汽車晶片缺貨餘波盪漾

2021年初爆發的車用晶片短缺問題,原以為會在短期內結束,然而事實證明,這只是理想化晶片供需平衡狀況,2022年車用晶片短缺仍處於「進行式」。影響所及,自2022年開春之後,許多汽車大廠的生產線都不得不停產或減班。 福特(Ford)位於北美的8家工廠,包括State...
2022 年 05 月 12 日

有產能者方可得天下 SiC功率元件競爭白熱化

根據市場研究機構Yole Developpement估計,2021年全球SiC功率元件市場的規模比2020年大幅成長57%,並首度跨過10億美元大關。Yole預估,到2027年時,SiC相關元件及模組的市場規模將達到60億美元(圖1)。 圖1 2021~2027年碳化矽功率元件市場規模與應用預估 Yole...
2022 年 05 月 02 日

霸主地位難撼動 美國占全球IC市場54%

根據產業研究機構IC Insights資料顯示,2021年,美國公司占據全球IC市場總額(IDM和無晶圓廠IC銷售額總和)的54%,其次是韓國公司,比重為22%。台灣公司憑藉其IC設計公司銷售額占全球IC銷售額的9%,而歐洲和日本供應商的比重為6%,台灣公司在2020年IC產業市場比重首次超過歐洲公司。 圖1...
2022 年 04 月 12 日

連三年成長逾20% 2022年晶圓代工產值將達1321億美元

據研究機構IC Insights預估,2022年全球晶圓代工的產值將達到1321億美元。如果這個預估成真,2022年晶圓代工產值將比2021年成長20%,再加上2021年與2020年分別成長26%與2...
2022 年 03 月 14 日

英特爾砸54億美元購併高塔 擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布,將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor),落實IDM 2.0計畫,進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明,本次購併將於12個月內完成,並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。 英特爾執行長Pat...
2022 年 02 月 17 日

半導體景氣大熱 17家廠商加入百億營收俱樂部

根據各家公司所提供的財報數據,研究機構IC Insights預估,在市場需求強勁的帶動下,2021年將有17家半導體公司的營收超過100億美元,三星(Samsung)也將再度超越英特爾(Intel),...
2021 年 12 月 23 日